【技术实现步骤摘要】
芯片封装缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及芯片检测
,尤其是涉及一种芯片封装缺陷检测方法
、
装置
、
电子设备及存储介质
。
技术介绍
[0002]存储设备中封装有不同的芯片,来为存储设备提供不同的功能
。
对芯片进行可靠
、
安全的封装,可以使存储设备的质量达到标准要求,还能减少存储设备在使用中出现故障或者运行不稳定的情况,提高存储设备的性能,因此对于芯片封装缺陷检测的要求较高
。
随着科技和经济的发展,芯片的封装过程逐渐变得科技化,相对应的,进行芯片封装的缺陷检测的技术需求也越来越高
。
[0003]目前在存储设备出厂前的芯片封装过程中,大部分采用的是人工检测的方式,对每一封装好的存储设备进行芯片封装缺陷的目测,但是芯片的尺寸较小,同时人工检测受到亮度
、
工作时长的影响,导致对芯片封装缺陷的检测准确性较低
。
相关技术中,有些工厂引入了图像采集设备对封装好芯片的存储设备进行整体的图像拍摄和对应的图像分析,但是由于存储设备的尺寸较小,且芯片封装位置可能被挡住,基于目前的整体图像拍摄进行的芯片封装缺陷的检测,检测准确性依然较低
。
技术实现思路
[0004]为了提升针对芯片封装缺陷检测的检测准确性,本申请提供一种芯片封装缺陷检测方法
、
装置
、
电子设备及存储介质
。
[0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种芯片封装缺陷检测方法,其特征在于,包括:获取存储设备上的若干芯片对应的封装检测信息;根据所述封装检测信息,确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目,所述目标检测项目包括外观缺陷检测和引脚缺陷检测;根据所述目标检测芯片的芯片特性,确定所述目标检测项目的缺陷检测信息,所述缺陷检测信息包括至少一个检测需求设备信息和所述至少一个检测需求设备信息对应的检测需求参数;基于所述缺陷检测信息,控制检测需求设备信息对应的检测需求设备按照对应的所述检测需求参数进行运作,得到所述目标检测项目的目标缺陷检测结果
。2.
根据权利要求1所述的芯片封装缺陷检测方法,其特征在于,还包括:获取存储设备检测列表,确定所述存储设备检测列表中每一存储设备的芯片封装方式和芯片布局方式;基于所述芯片封装方式和所述芯片布局方式,生成所述存储设备对应的缺陷检测信息
。3.
根据权利要求1所述的芯片封装缺陷检测方法,其特征在于,所述封装检测信息包括若干已测项目和每一已测项目对应的已测缺陷检测结果;所述方法还包括:根据若干已测缺陷检测结果,对所述缺陷检测信息进行调整,得到目标缺陷检测信息,以确定所述已测缺陷检测结果与所述目标缺陷检测信息对应的目标缺陷检测结果是否存在重合缺陷检测结果
。4.
根据权利要求3所述的芯片封装缺陷检测方法,其特征在于,所述封装检测信息还包括若干已测芯片;所述根据所述封装检测信息,确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目,包括:根据所述若干已测芯片和每一已测芯片对应的若干已测项目,确定若干当前待测芯片和每一当前待测芯片的若干当前待测项目;基于所述若干当前待测芯片的芯片特性,对所述若干当前待测芯片进行检测顺序的排列,确定芯片检测优先级;根据预设项目检测优先级和所述芯片检测优先级,确定当前时刻的目标检测芯片和所述目标检测芯片对应的目标检测项目
。5.
根据权利要求1‑4任一项所述的芯片封装缺陷检测方法,其特征在于,所述检测需求设备信息对应的检测需求设备包括温检设备;所述基于所述缺陷检测信息,控制检测需求设备信息对应的检测需求设备按照对应的所述检测需求参数进行运作,得到所述目标检测项目的目标缺陷检测结果,包括:分析所述缺陷检测信息,确定所述温检设备对应的检测需求参数,所述检测需求参数包括使用温度
、
技术研发人员:黄志旺,
申请(专利权)人:深圳市威科伟业电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。