电力变换装置制造方法及图纸

电力变换装置，具备：多个电路体，其具有半导体元件；以及印刷基板，其安装有多个所述电路体，并且具有将多个所述电路体彼此连接的中继配线

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电力变换装置


[0001]本专利技术涉及电力变换装置
。

技术介绍

[0002]作为本专利技术的
技术介绍
，在下述专利文献1中记载了：为了抑制半导体装置的发热，在构成逆变器电路配线的印刷基板上接合辅助基板，辅助基板的表面和背面通过贯通孔连接的技术
。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开
2018
‑
137343
号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0004]根据专利文献1的构成，为了以更低的成本减少印刷基板的配线发热，提高可驱动的电流值，本专利技术的目的在于提供兼顾了低成本化和可靠性的电力变换装置
。
解决问题的技术手段
[0005]本专利技术的电力变换装置包括：多个电路体，其具有半导体元件；以及印刷基板，其安装有多个所述电路体，并且具有将多个所述电路体彼此连接的中继配线
、
直流配线及交流配线，所述交流配线和所述直流配线的至少一方与导体构件连接
。
专利技术的效果
[0006]根据本专利技术，能够提供兼顾低成本化和可靠性电力变换装置
。
附图说明
[0007]图1为逆变器整体立体图
。
图2为逆变器盖体打开后的整体立体图
。
图3为沿图2的
A
‑
A
剖面线的剖切立体图
。
图4为图2的
A
‑
A
剖面图
。
图5为主回路单元和冷却水路的展开图
。
图6为主电路单元的立体图图7为省略了主电路单元的密封树脂的立体图
。
图8为本专利技术一实施方式的主电路单元的省略了密封树脂的剖切立体图
。
图9为引线封装的展开立体图
。
图
10
为说明本专利技术一实施方式的引线封装和印刷基板主电路的连接的图8的
C
‑
C
剖面图
。
图
11
为图
10
的连接引线封装和印刷基板主电路并具有冷却水路的电路体的图
。
图
12
为图
11
变形例
。
图
13
为引线封装和印刷基板连接后的电路图
。
具体实施方式
[0008]下面，参照附图
,
说明本专利技术的实施方式
。
以下的记载和附图是用于说明本专利技术的示例，为了明确说明而酌情进行了省略及简化
。
本专利技术也能以其他各种形态加以实施
。
只要无特别限定，则各构成要素可为单数也可为复数
。
[0009]关于附图中展示的各构成要素的位置
、
大小
、
形状
、
范围等，为了使专利技术容易理解，有时未展示实际的位置
、
大小
、
形状
、
范围等
。
因此，本专利技术并非一定限定于附图中揭示的位置
、
大小
、
形状
、
范围等
。
[0010](
具备本专利技术一个实施方式的整体结构
)
图1是逆变器整体立体图
。
[0011]逆变器壳体1的内部由盖体2密封，在壳体1的内部内置有后述的冷却水路及逆变器构成部件
。
交流连接器3和直流连接器4从逆变器壳体1突出，并且信号连接器5从盖体2输出
。
[0012]图2是逆变器盖体打开后的整体立体图
。
图3为沿图2的
A
‑
A
剖面线的剖切立体图
。
图4为图2的
A
‑
A
剖面图
。
[0013]在逆变器壳体1内配置有电动机控制基板
6、
栅极驱动基板
7、
平滑电容器
8、EMC
滤波器
9、
冷却水路
10、
主电路单元
11。
电动机控制基板6以覆盖栅极驱动基板
7、
冷却水路
10
及主电路单元
11
的方式搭载在壳体1的上方
。
在电动机控制基板6上搭载有信号连接器5，如上所述，该信号连接器5贯通盖体2并向外部突出
。
[0014]在栅极驱动基板7上搭载有基板接合引脚
12(
参考图
4)。
基板接合引脚
12
通过焊锡等接合材料与主电路单元
11
所具有的基板接合通孔
22(
参考图
6)
电连接
。
主电路单元
11
被冷却水路
10
从纸面上下方向夹着而固定
。
[0015]图5为主回路单元和冷却水路的展开图
。
图6为主电路单元的立体图
。
图7为省略了主电路单元的密封树脂的立体图
。
[0016]固定孔
24
是用于通过螺钉固定等方法使冷却水路
10
夹持主回路单元
11
的两面而进行固定的部位
。
冷却水路
10
对搭载在主电路单元
11
内的多个引线封装
26
上的功率半导体元件和各主电路配线进行冷却
。
[0017]主电路单元
11
构成为在印刷基板
25
上搭载多个引线封装
26
，并用密封树脂
14
将它们整体密封
。
在印刷基板
25
上形成有交流连接部
20
和直流连接部
21
，各自通过螺钉连接与交流母线或直流母线电接合
。
另外，上述的栅极驱动基板7和平滑电容器8通过焊锡等接合材料各自与基板接合通孔
22
或电容器接合通孔
23
电连接
。
[0018]另外，关于图7所记载的交流配线露出部
50A、
中继配线露出部
50M、
直流配线露出部
50D、
导体构件
101
，将在图
10
中详细叙述
。
[0019]图8是本专利技术的一实施方式的主电路单元的省略了密封树脂的剖切立体图
。
图9是引线封装的展开立体图
。
[0020]在引线封装
26
中，有作为电路体的
IGBT
引线封装
26T
和二极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种电力变换装置，其特征在于，具备：多个电路体，其具有半导体元件；以及印刷基板，其安装有多个所述电路体，且具有将多个所述电路体彼此连接的中继配线
、
直流配线及交流配线，所述交流配线和所述直流配线中的至少一方与导体构件连接
。2.
根据权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，所述交流配线及所述直流配线隔着绝缘片与冷却水路或形成于所述冷却水路的散热用突起接触
。3.
根据权利要求1所述的电力变换装置，其特征在于，所述交流配线
、
所述中继配线和所述直流配线分别在所述印刷基板的表面和背...

【专利技术属性】
技术研发人员：德山健，荒木隆宏，青柳滋久，前川典幸，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：