电子控制装置制造方法及图纸

技术编号:41408911 阅读:18 留言:0更新日期:2024-05-20 19:35
本发明专利技术提供一种组装作业性良好的电子控制装置,能够容易且高效地可靠地进行风扇侧连接器和基板侧连接器的嵌合作业,而且不会导致零件数量的增加或嵌合不良(电连接不良)等不良情况。在基座壳体(20)上设置有用于将带有风扇用配线(28)的风扇侧连接器(50)从表面侧向背面侧引绕的、由配线收纳槽(31)和贯通孔(35)构成的配线通路(30),并且设置有供穿过所述贯通孔(35)后的所述风扇侧连接器(50)从背面侧嵌入并保持连接器保持引导部(40),设置在基板(12)上的基板侧连接器(60)和保持在连接器保持引导部(40)的风扇侧连接器(50)在基板(12)的垂直方向的正射投影相互重合,并且风扇侧连接器(50)和基板侧连接器(60)嵌合到所需的嵌合深度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种电子控制装置


技术介绍

1、为了随着自动驾驶的水平发展而实现高度的自动驾驶功能,在自动驾驶车辆中使用的车载用电子控制装置要求高速运算和高速处理。由于与这样的高速运算和高速处理对应的微型计算机的高性能化,由安装在控制基板上的微处理器等构成的电子零件的发热量增大,随之需要强制冷却。为此,可以考虑在基座壳体上设置散热鳍片和向该散热鳍片输送冷却风的空冷风扇,但需要抑制由空冷风扇的配线引起的向控制基板的异物混入(污染)的构造,以及需要为应对自动驾驶装置的普及带来的数量增大而不增加零件数量、具有良好的组装作业性的构造。

2、在国际公开第2020/174934号(专利文献1)中,公开了一种电子控制装置,其在收纳控制基板的壳体上设置散热鳍片和空冷风扇,利用包围空冷风扇的配线的壁部和覆盖配线通路的罩来按压配线,抑制向控制基板的异物混入(污染)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本国际公开第2020/174934号


技术实现思路

1、专利技术要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子控制装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电子控制装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,

9.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,

10.根据权利要求7所述的电...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子控制装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电子控制装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的电子控制装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀江雅夫
申请(专利权)人:日立安斯泰莫株式会社
类型:发明
国别省市:

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