System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电子控制装置制造方法及图纸_技高网

电子控制装置制造方法及图纸

技术编号:41408911 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-20 19:35
本发明专利技术提供一种组装作业性良好的电子控制装置,能够容易且高效地可靠地进行风扇侧连接器和基板侧连接器的嵌合作业,而且不会导致零件数量的增加或嵌合不良(电连接不良)等不良情况。在基座壳体(20)上设置有用于将带有风扇用配线(28)的风扇侧连接器(50)从表面侧向背面侧引绕的、由配线收纳槽(31)和贯通孔(35)构成的配线通路(30),并且设置有供穿过所述贯通孔(35)后的所述风扇侧连接器(50)从背面侧嵌入并保持连接器保持引导部(40),设置在基板(12)上的基板侧连接器(60)和保持在连接器保持引导部(40)的风扇侧连接器(50)在基板(12)的垂直方向的正射投影相互重合,并且风扇侧连接器(50)和基板侧连接器(60)嵌合到所需的嵌合深度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种电子控制装置


技术介绍

1、为了随着自动驾驶的水平发展而实现高度的自动驾驶功能,在自动驾驶车辆中使用的车载用电子控制装置要求高速运算和高速处理。由于与这样的高速运算和高速处理对应的微型计算机的高性能化,由安装在控制基板上的微处理器等构成的电子零件的发热量增大,随之需要强制冷却。为此,可以考虑在基座壳体上设置散热鳍片和向该散热鳍片输送冷却风的空冷风扇,但需要抑制由空冷风扇的配线引起的向控制基板的异物混入(污染)的构造,以及需要为应对自动驾驶装置的普及带来的数量增大而不增加零件数量、具有良好的组装作业性的构造。

2、在国际公开第2020/174934号(专利文献1)中,公开了一种电子控制装置,其在收纳控制基板的壳体上设置散热鳍片和空冷风扇,利用包围空冷风扇的配线的壁部和覆盖配线通路的罩来按压配线,抑制向控制基板的异物混入(污染)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本国际公开第2020/174934号


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、如上所述,在基座壳体中设置空冷风扇(以下,有时简称为风扇)等的情况下,为了将风扇和基板电连接,在电子控制装置需要由规定根(通常为3根至4根)引线构成的风扇用配线、在该风扇用配线的顶端侧安装的风扇侧连接器、以及嵌合风扇侧连接器的基板侧连接器。此外,为了将风扇用配线从风扇引向基板侧,在基座壳体需要由配线收纳槽、贯通孔等构成的配线通路。而且,在组装电子控制装置时,在将基板组装到基座壳体之前,需要使风扇侧连接器和基板侧连接器已经嵌合。

3、在上述专利文献1中,公开了抑制向控制基板的异物混入(污染)的方法,但关于风扇侧连接器的定位、通过风扇侧连接器的贯通孔的形状等都没有公开,也没有公开旨在提高贯通基座壳体而将风扇的配线连接到基板的操作性的结构。

4、本专利技术是鉴于上述情况而做出的,其目的在于提供一种电子控制装置,能够容易且高效地进行风扇侧连接器和基板侧连接器的嵌合作业,并且不会导致零件数量的增加或嵌合不良(电连接不良)等不良情况而可靠地进行,且组装作业性良好。

5、解决问题的手段

6、为了实现上述目的,本专利技术的电子控制装置基本上具备:基板,其具备发热电子零件;基座壳体,其定位并固定所述基板;鳍片,其设置在与所述基座壳体的与所述发热电子零件相对的面的相反面上;风扇,其配置在所述基座壳体中以将冷却风送到所述鳍片;风扇用配线,其电连接所述风扇和所述基板;以及罩,其至少覆盖所述风扇用配线中的从所述基座壳体露出的部分。而且,在所述风扇用配线的顶端部设置风扇侧连接器,在所述基板上设置与所述风扇侧连接器嵌合的基板侧连接器,在所述基座壳体设置有用于将带所述风扇用配线的所述风扇侧连接器从表面侧向背面侧引绕的、由配线收纳槽和贯通孔构成的配线通路,并且在所述基座壳体设置有供穿过所述贯通孔后的所述风扇侧连接器从背面侧嵌入并保持连接器保持引导部,在所述基板被定位于所述基座壳体的状态下,设置在所述基板上的所述基板侧连接器和保持在所述连接器保持引导部的所述风扇侧连接器在所述基板的垂直方向上的正射投影相互重合,并且,在所述基板被固定于所述基座壳体的状态下,所述风扇侧连接器和所述基板侧连接器嵌合到所需的嵌合深度。

7、专利技术的效果

8、在本专利技术的电子控制装置中,在将基板定位并固定在基座壳体上时,同时进行基板侧连接器和送风机侧连接器的嵌合以及电连接,因此,能够容易且高效地进行风扇侧连接器和基板侧连接器的嵌合作业,且不会导致零件数量的增加或嵌合不良(电连接不良)等不良情况,其结果,能够有效地实现组装作业性的提高、省力化和降低成本等。

9、上述以外的课题、构成及效果通过以下的实施方式来阐明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子控制装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电子控制装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,

9.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,

10.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,

11.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

12.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

13.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,

14.根据权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于,

15.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子控制装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电子控制装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的电子控制装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀江雅夫
申请(专利权)人:日立安斯泰莫株式会社
类型:发明
国别省市:

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