主机散热装置以及多媒体主机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种主机散热装置，包括导热支架

【技术实现步骤摘要】
主机散热装置以及多媒体主机


[0001]本专利技术涉及主机的散热结构，尤其涉及散热结构中散热风扇的安装
。

技术介绍

[0002]由于整车电子电器的日益复杂，一个整车上需要几十个甚至上百个
ECU
进行控制，如此多的
ECU
错综交错，不仅带来了十分复杂的线束设计，而且逻辑控制也十分混杂，传统的分布式架构已经无法满足日益增长的计算需求
。
[0003]随着这些年车载电子的发展，特别是高性能
MCU
在车载电子的使用
。
车载电子电器主要形成了功能“域”的架构，即
Domain
的架构
。
典型的整车电子电气架构分为动力总成，底盘控制，车身控制，
ADAS
，娱乐系统这5个主要的域
。
每个域有一个主要的高性能的
ECU(
这就是
Domain Controller)
，负责处理域内的功能处理和转发
。
域内部一般使用低速总线，域之间使用高速总线或者现在用的比较多的车载以太网互联
。
[0004]这种域控制器相比传统的控制器需要更多的大功率
IC
和接口，且随着车机行业正向多功能化方向智能座舱快速发展，主流的平台为大功耗平台，对主机散热性能要求更高，兼容性更好，体积重量要求更小
。
故，域控制器主机的散热壳体上一般都安装有散热装置
。
[0005]参考中国专利
CN2624399Y
，公开了一种电子装置内的散热模组结构，包括座体
、
弹性臂
、
导热管
、
散热鳍片组和散热风扇，座体上设置与中央处理单元表面贴触的导热块，弹性臂将座体固定在主机板上，座体上开设有安装口，散热风扇安装于座体的安装口处，散热鳍片安装于座体上，导热管的一端安装在座体和导热块之间，一端安装在散热鳍片处
。
然而该散热模块结构不但需要将导热块四周和散热风扇四周的座体分别固定在电路板上，固定点过多，而且座体主要起到支撑作用，中央处理单元产生的热量主要通过热管传递到散热鳍片处进行散热，散热效果差
。
[0006]故，急需一种可解决上述问题的散热模组结构
。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供一种主机散热装置以及车载多媒体主机，散热效率高
。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种主机散热装置，包括导热支架
、
导热块
、
散热风扇
、
散热鳍片模组以及热管，所述导热支架包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的左侧，所述散热鳍片模组内具有第一散热通道并位于所述第二部分上方且与所述第二部分导热接触，所述散热风扇安装于所述导热支架上并间距设于所述第一部分上方以在所述散热风扇和导热支架之间形成第二散热通道，所述散热风扇的上方形成有第一进风口，左侧形成有与所述第一散热通道连通的出风口，下侧具有与第二散热通道连通的第二进风口，所述导热块安装于所述第一部分下方并与所述第一部分导热接触，所述导热块的下侧面与电路板上的核心芯片导热接触，所述热管的吸热段安装于所述第一部分和所述导热块之间并分别与所述导热块和第一部分导热接触，所述热管的散热段安装于所述散热鳍片模组中
。
[0009]较佳地，主机散热装置还包括位于所述导热支架前侧或后侧的第二散热风扇组，所述第二散热通道在所述导热支架上沿前后方向贯穿，所述第二散热风扇组的出风口沿前后方向设置并与所述第二散热通道连通，第二散热风扇组有效增加了第二散热通道中的风量和风速，并使得部分热量可以直接在第二散热风扇的影响下直接沿第二散热通道向外输出，无需经过散热鳍片模组，减少散热鳍片模组的负担，且在第一散热通道出现堵塞时依然保持核心芯片处的散热能力
。
[0010]较佳地，所述导热支架在所述第一部分的两侧分别凸设有支撑凸台，所述导热支架通过所述支撑凸台固定于所述电路板上，并在所述导热支架和所述电路板之间形成安装所述导热块的安装区，使得导热块与核心芯片直接实现完全贴合
。
[0011]具体地，主机散热装置还包括弹性安装组件，所述支撑凸台上设置安装孔，所述弹性安装组件穿过所述安装孔与所述电路板固定连接，且并对所述导热支架提供下压的弹力，有效控制导热块与核心芯片之间的挤压力，使得导热块有效接触核心芯片的同时防止导热块的压力过大
。
[0012]较佳地，所述导热支架的第一部分和第二部分之间形成有间距设置在电路板上方的第三部分，所述安装凸台分别形成有所述第一部分和第三部分上，以使所述散热风扇的部分架设于所述第一部分上，部分架设于所述第三部分上，该方案使得散热风扇不但可以将核心芯片处的热量通过第二散热通道输送，还可以将第一部分和第二部分之间的区域下方产生的热量输出，使得第三部分下方可以用作安装次发热元件
。
[0013]较佳地，所述导热块上凹设有镶嵌所述吸热段的凹槽，散热段沿前后方向贯穿所述散热鳍片组
。
[0014]较佳地，所述导热支架呈块状，使得导热支架的整体稳定性高，可以仅通过少数几个安装点固定在电路板上
。
[0015]其中，导热支架为铜块或铝块，所述导热块为铜块
。
[0016]本专利技术还公开了一种多媒体主机，包括壳体
、
安装于所述壳体内的电路板和上述主机散热装置，所述壳体上开设有分别与所述第一散热通道
、
第二散热通道对应的散热孔，所述壳体的上壳面还开设有与所述散热风扇的第一进风口对应的进风窗口
。
[0017]较佳地，所述导热支架的第一部分和第二部分之间形成有第三部分，所述散热风扇的部分架设于所述第一部分上，部分架设于所述第三部分上，所述电路板上包括安装核心芯片的主安装区
、
安装次发热器件的次安装区，所述第一部分安装于所述主安装区上方，所述第三部分安装于所述次安装区上方，使得电路板在散热风扇下方的位置可以得到充分利用，无需在电路板上留有散热风扇的安装区域，且安装在第三部分下方的元器件可借助第三部分和散热风扇进行散热
。
[0018]具体地，所述电路板上还包括安装显卡的显卡安装区，所述显卡安装区位于所述导热支架的前后侧，且所述显卡安装区上方安装有第二散热风扇组，所述第二散热风扇组的至少一出风口位于所述散热风扇前侧或后侧并与所述第二散热通道相对连通，所述壳体的上壳面上还设置有与所述第二散热风扇组的进风口连通的进风窗口，有效增加了第二散热通道中的风量，进一步增加了核心芯片处的散热效率，且使得显卡的散热和核心芯片的散热联动
。
[0019]较佳地，所述多媒体主机为车载多媒体主机，所述壳体的上壳面还安装有与车载
空调出水口位置配合的冷却水槽，所述冷却水槽内安装有吸水件，且所述冷却水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种主机散热装置，其特征在于：包括导热支架
、
导热块
、
散热风扇
、
散热鳍片模组以及热管，所述导热支架包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的左侧，所述散热鳍片模组内具有第一散热通道并位于所述第二部分上方且与所述第二部分导热接触，所述散热风扇安装于所述导热支架上并间距设于所述第一部分上方以在所述散热风扇和导热支架之间形成第二散热通道，所述散热风扇的上方形成有第一进风口，左侧形成有与所述第一散热通道连通的出风口，下侧具有与第二散热通道连通的第二进风口，所述导热块安装于所述第一部分下方并与所述第一部分导热接触，所述导热块的下侧面与电路板上的核心芯片导热接触，所述热管的吸热段安装于所述第一部分和所述导热块之间并分别与所述导热块和第一部分导热接触，所述热管的散热段安装于所述散热鳍片模组中
。2.
如权利要求1所述的主机散热装置，其特征在于：还包括位于所述导热支架前侧或后侧的第二散热风扇组，所述第二散热通道在所述导热支架上沿前后方向贯穿，所述第二散热风扇组的出风口沿前后方向设置并与所述第二散热通道连通
。3.
如权利要求1所述的主机散热装置，其特征在于：所述导热支架在所述第一部分的两侧分别凸设有支撑凸台，所述导热支架通过所述支撑凸台固定于所述电路板上，并在所述导热支架和所述电路板之间形成安装所述导热块的安装区
。4.
如权利要求3所述的主机散热装置，其特征在于：还包括弹性安装组件，所述支撑凸台上设置安装孔，所述弹性安装组件穿过所述安装孔与所述电路板固定连接，且并对所述导热支架提供下压的弹力
。5.
如权利要求1所述的主机散热装置，其特征在于：所述导热支架的第一部分和第二部分之间形成有间距设置在电路板上方的第三部分，所述安装凸台分别形成有所述第一部分和第三部分上，以使所述散热风扇的部分架设于所述第一部分上，部...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁立旅，吴其汉，
申请(专利权)人：远峰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：