【技术实现步骤摘要】
一种用于CPU的三维散热器
[0001]本技术属于电子部件散热
,具体涉及一种用于
CPU
的三维散热器
。
技术介绍
[0002]目前应用在服务器
CPU
上的散热技术可分为风冷技术与液冷技术,在风冷技术的应用中,大多采用铜铝合金翅片结合热管的散热方式,而这种结构比较复杂,并且由于其传热环节多,热管吸收的热量也无法均匀分布于翅片上,导致整体热阻较高,并且重量较重
。
[0003]针对上述问题,目前出现了
3D VC
散热器
(
三维的
VC
散热器
)
,相比传统的热管的散热方式,三维散热器可承受更大的热负荷
。
但是现有的三维散热器中的相变空间的相互连通程度有限,导致
3D VC
散热器内部相变工质分压不均,使
CPU
容易出现局部热点,同时现有的三维散热器中的相变空间的内部汽
/
液通道分配不合理,导致相变工质循环阻力大
。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种用于
CPU
的三维散热器,旨在解决现有技术中的三维散热器内部相变工质分压不均以及循环阻力大的问题
。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案为:
[0006]一种用于
CPU
的三维散热器,包括蒸汽腔基板
、
顶板以及设置在所述蒸汽腔基板和所述顶板之间 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种用于
CPU
的三维散热器,其特征在于,包括蒸汽腔基板
、
顶板以及设置在所述蒸汽腔基板和所述顶板之间的若干个蒸汽腔翅片;所述蒸汽腔基板内设有用于充入相变工质的第一腔体,每个所述蒸汽腔翅片内均设有第二腔体,所述第二腔体的上端与所述顶板密封连接;所述第二腔体内设有若干个分隔板且若干个分隔板将第二腔体分成若干个汽态工质流道,所述汽态工质流道的内侧壁上设有液态工质流道;每个所述汽态工质流道和液态工质流道的下端均与所述第一腔体连通,每个所述蒸汽腔翅片的所有所述汽态工质流道的上端均相互连通
。2.
根据权利要求1所述的一种用于
CPU
的三维散热器,其特征在于,所述蒸汽腔基板和所述顶板之间还设有两块侧挡板且所述蒸汽腔基板
、
所述顶板和两块所述侧挡板围成流动通道,若干个所述蒸汽腔翅片均位于所述流动通道内,并且相邻的两个蒸汽腔翅片之间以及所述侧挡板与其邻近的蒸汽腔翅片之间均设有散热通道
。3.
根据权利要求2所述的一种用于
CPU
的三维散热器,其特征在于,相邻的两个蒸汽腔翅片之间以及所述侧挡板与其邻近的蒸汽腔翅片之间均设有若干个从上至下排布的延展翅片
。4.
根据权利要求3所述的一种用于
CPU
的三维散热器,其特征在于,所述蒸汽腔基板
、
蒸汽腔翅片以及延展翅片均为具有高导热系数的轻型金属制成
。5.
根据权利要求1所述的一种用于
CPU
技术研发人员:刘峰铭,廖月鹏,王涵,罗昌全,
申请(专利权)人:深圳见炬科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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