本实用新型专利技术公开了一种高功耗主机散热结构，包括散热基板、若干散热片和一个或多个热管，散热基板安装于电路板上，散热片安装于散热基板上，热管的吸热部安装在散热片和散热基板之间形成的第一通孔上，散热部安装在散热片的第二通孔上，第一通孔位于散热基板的第一凹槽内凸设有一个或多个凸起部，吸热部凹陷于散热基板的第一部分向内凹形成与凸起部凹凸配合的凹陷部，第一部分沿上下方向延伸的高度为h，第一部分到吸热部中心点最远的距离为R，第一部分横截面的外周长度大于弓高为h半径为R的弓形弧长。该方案将吸热部与散热基板通过凹凸配合定位于散热基板上，不但便于定位焊接还有效提高了散热效率。本实用新型专利技术还公开了一种高功耗主机。高功耗主机。高功耗主机。
【技术实现步骤摘要】
高功耗主机散热结构及高功耗主机
[0001]本技术涉及散热模组，尤其涉及高功耗主机的散热。
技术介绍
[0002]由于整车电子电器的日益复杂，一个整车上需要几十个甚至上百个ECU进行控制，如此多的ECU错综交错，不仅带来了十分复杂的线束设计，而且逻辑控制也十分混杂，传统的分布式架构已经无法满足日益增长的计算需求。
[0003]随着这些年车载电子的发展，特别是高性能MCU在车载电子的使用。车载电子电器主要形成了功能“域”的架构，即Domain的架构。典型的整车电子电气架构分为动力总成，底盘控制，车身控制，ADAS，娱乐系统这5个主要的域。每个域有一个主要的高性能的ECU(这就是Domain Controller)，负责处理域内的功能处理和转发。域内部一般使用低速总线，域之间使用高速总线或者现在用的比较多的车载以太网互联。
[0004]这种域控制器相比传统的控制器需要更多的大功率IC和接口，且随着车机行业正向多功能化方向智能座舱快速发展，主流的平台为大功耗平台，对主机散热性能要求更高，兼容性更好，体积重量要求更小。
[0005]参考中国专利CN2672872Y，公开了一种对中央处理器的发热电子元件进行热管散热的散热装置，包括下侧面接触电子元件的基座、安装于所述基座上的散热鳍片和安装于散热鳍片和基座之间的热管，热管的吸热段连接基座，放热段穿过散热鳍片，以通过基座、散热鳍片散热的同时通过热管将基座上的高热量传递到散热鳍片中部处，以加快散热速度。然而，这类散热结构中具有以下问题：由于基座的厚度有限，热管伸入基座的深度也随之受限，基座上固定热管的凹槽和热管的配合面积较小，散热效率低，且由于凹槽和热管之间均为圆弧配合，在热管固定时，极易因为散热鳍片的影响而发生偏转，不能在热管焊接时对热管进行有效定位。
[0006]故，急需一种解决上述问题的高功耗主机散热结构。
技术实现思路
[0007]本技术的目的是提供一种高功耗主机散热结构，散热效率高，热管与散热基板之间非圆弧配合，可防止热管固定时发生偏转。
[0008]为了实现上述目的，本技术公开了包括散热基板、若干散热片和一个或多个热管，所述散热基板安装于具有高功耗元件的电路板上并可与所述高功耗元件热实现热交换，若干所述散热片间距排列并安装于所述散热基板上，并与所述散热基板之间形成有供所述热管穿过的第一通孔，若干所述散热片上开设有供所述热管穿过的第二通孔，所述热管包括焊接于所述第一通孔的吸热部、焊接于所述第二通孔内的散热部以及连接所述吸热部和散热部的连接部，所述第一通孔包括开设于所述散热基板上的第一凹槽和开设于所述散热片上的第二凹槽，所述吸热部包括伸入第一凹槽的第一部分和伸入第二凹槽的第二部分，所述吸热部与所述吸热部的中心点的最大距离为R，且所述吸热部距离所述吸热部中心
点长度为R的位置设有至少三个定位点，所述第一凹槽的槽壁向上凸设有一个或多个凸起部，所述第一部分向内凹形成与所述凸起部凹凸配合的凹陷部，所述第一部分沿上下方向延伸的高度为h，所述第一部分到所述吸热部的中心点最远的距离为R，所述第一部分横截面的外周长度大于弓高为h半径为R的弓形弧长。
[0009]较佳地，所述凸起部和所述凹陷部之间具有至少一对平直配合边。
[0010]更佳地，所述凹陷部由两平直面呈夹角相交而成的凹陷，所述凸起部为由两平直面呈夹角相交而成的凸起。该方案使得热管加工方便，且便于热管定位焊接于散热基板上。
[0011]较佳地，所述热管的横截面包括中间部和由所述中间部向外凸伸形成的多个凸臂，所述凹陷部形成于其中两相邻所述凸臂之间，所述热管的中心点到热管外侧边最远距离为R。
[0012]具体地，所述凸臂的横截面由多个平直边围成，且相邻平直边之间的交点到所述热管的中心点的距离均为R。
[0013]更佳地，一所述热管具有四个凸臂，四个凸臂绕所述热管的中心点均匀分布，并使所述热管的横截面呈十字形，加工方便成本低。
[0014]较佳地，所述第二部分的部分区域与所述第二凹槽的槽壁接触，且所述第二部分与所述第二凹槽之间具有填充间隙，所述填充间隙内填充有焊料并通过所述焊料使得所述第二凹槽的槽壁与所述吸热部焊接。
[0015]具体地，所述第二凹槽呈圆弧形，所述第二部分距离所述吸热部中心点最远的外侧为棱角，以使所述第二部分和所述第二凹槽之间点接触，该方案使得相邻填充间隙里面的焊料可以相互流动以防止部分填充间隙内焊料缺乏或者填充不均。
[0016]较佳地，所述第二通孔为圆形孔，以使所述第二通孔和所述散热部之间形成若干填充间隙，所述填充间隙内填充有焊料并通过所述焊料使得所述第二通孔的孔壁与所述散热部焊接。
[0017]具体地，所述凸臂由多个平直边围成，以使所述散热部的横截面与所述第二通孔的孔壁点接触。该方案使得相邻填充间隙里面的焊料可以相互流动以防止部分填充间隙内焊料缺乏或者填充不均。
[0018]较佳地，若干所述散热片间距并行排列于所述散热基板上并在相邻两所述散热片之间形成散热通道，所述散热通道的一侧安装有一个或多个风扇，增加散热片之间的空气流动性，提高散热效率。
[0019]较佳地，高功耗主机散热结构包括多个热管时，多个所述热管的散热部相对于吸热部之间的间距增大，且多个所述散热部在上下方向至少具有两个高度，多个所述第二通孔沿上下方向分别位于所述散热片的中间位置和上半部分。
[0020]较佳地，所述第二通孔为圆形孔，所述散热部外边沿与所述散热部中心点O的最大距离为R，且所述散热部距离所述散热部中心点长度为R的位置设有至少三个定位点，所述散热部和吸热部的横截面形状大小相同，适用性更广，成本低。
[0021]本技术还公开了一种高功耗主机，包括壳体和设于所述壳体内的电路板和散热结构，所述散热结构为上述述的高功耗主机散热结构，所述壳体包括底壳和上壳，所述电路板和所述散热基板固定安装于所述底壳上，所述上壳上设有与所述散热结构连通的散热孔。
[0022]本技术将热管的吸热部设置成可绕一个中心旋转的结构，在热管生产时，无需按照安装位置设置不同的规格形状。与现有技术相比，本技术在散热基板厚度限制的前提下，在吸热部伸入高度相同的前提下，通过吸热部上的凹陷结构和散热基板上凹槽内的凸起结构有效增加了散热基板与热管之间的接触面积，使得更多的热量能够顺着热管快速传递到散热片的其他位置，散热效率高。再者，吸热部上的凹陷结构和散热基板上凹槽内的凸起结构还使得热管和散热基板之间具有多个方向的定位接触，使得热管安装时，可通过散热基板上的凹槽对对热管进行定位，使得热管不会在散热基板上随意旋转偏移，便于锡膏将热管固定在散热基板上。
附图说明
[0023]图1是本技术第一实施例中高功耗主机一个角度的立体图。
[0024]图2是本技术第一实施例中高功耗主机另一个角度的立体图。
[0025]图3是本技术第一实施例中高功耗主机立体分解图。
[0026]图4a是本实用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高功耗主机散热结构，包括散热基板、若干散热片和一个或多个热管，所述散热基板安装于具有高功耗元件的电路板上并可与所述高功耗元件热实现热交换，若干所述散热片间距排列并安装于所述散热基板上，并与所述散热基板之间形成有供所述热管穿过的第一通孔，若干所述散热片上开设有供所述热管穿过的第二通孔，所述热管包括焊接于所述第一通孔的吸热部、焊接于所述第二通孔内的散热部以及连接所述吸热部和散热部的连接部，所述第一通孔包括开设于所述散热基板上的第一凹槽和开设于所述散热片上的第二凹槽，所述吸热部包括伸入第一凹槽的第一部分和伸入第二凹槽的第二部分，其特征在于：所述吸热部与所述吸热部的中心点的最大距离为R，且所述吸热部距离所述吸热部中心点长度为R的位置设有至少三个定位点，所述第一凹槽的槽壁向上凸设有一个或多个凸起部，所述第一部分向内凹形成与所述凸起部凹凸配合的凹陷部，所述第一部分沿上下方向延伸的高度为h，所述第一部分到所述吸热部中心点最远的距离为R，所述第一部分横截面的外周长度大于弓高为h半径为R的弓形弧长。2.如权利要求1所述的高功耗主机散热结构，其特征在于：所述凸起部和所述凹陷部之间具有至少一对平直配合边。3.如权利要求2所述的高功耗主机散热结构，其特征在于：所述凹陷部由两平直面呈夹角相交而成的凹陷，所述凸起部为由两平直面呈夹角相交而成的凸起。4.如权利要求1所述的高功耗主机散热结构，其特征在于：所述热管的横截面包括中间部和由所述中间部向外凸伸形成的多个凸臂，所述凹陷部形成于其中两相邻所述凸臂之间，所述吸热部到所述吸热部的中心点的最远距离为R。5.如权利要求4所述的高功耗主机散热结构，其特征在于：所述凸臂的横截面由多个平直边围成，且相邻平直边之间的交点到所述热管的中心点的距离均为R。6.如权利要求5所述的高功耗主机散热结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁立旅，
申请(专利权)人：远峰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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