一种高保护性的芯片封装框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高保护性的芯片封装框架，涉及芯片封装框架技术领域，包括框架单元以及设置于框架单元侧部的定位单元，还包括设置于框架单元内的夹持安装单元

【技术实现步骤摘要】
一种高保护性的芯片封装框架


[0001]本技术涉及芯片封装框架
，特别涉及一种高保护性的芯片封装框架
。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，其起着安放
、
固定
、
密封
、
保护芯片和增强电热性能的作用，而且能作为引线框架即沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
——
芯片上的接点用导线引导到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接
。
[0003]经检索在公开
(
公告
)
号：
CN212434612U
，公开了一种引线框架结构及芯片封装结构，包括：结合区，其用于给结合层提供结合区域；结合区设有粗糙区，粗糙区内设有若干间隔设置的凹部，凹部用于给结合层的结合材料提供填充空间；焊线区，其用于金属线电连接；该芯片封装结构包括上述引线框架结构，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；结合层的结合材料填充于凹部内；金属线，其一端焊接于芯片，另一端焊接于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高保护性的芯片封装框架，包括框架单元
(1)
以及设置于所述框架单元
(1)
侧部的定位单元
(5)
，其特征在于，还包括设置于框架单元
(1)
内的夹持安装单元
(2)、
束线固定单元
(3)
，以及散热单元
(4)
；所述束线固定单元
(3)
包括开设在框架单元
(1)
内底壁的引线槽
、
开设在引线槽相对槽侧壁的多个分隔板
、
开设在引线槽一侧分隔板端部的活动槽
(301)、
活动安装在活动槽
(301)
内的卡板
(302)
，以及开设在所述引线槽另一侧分隔板端部的卡合槽
(303)
；所述散热单元
(4)
包括安装在框架单元
(1)
内顶壁的安装座
(401)、
安装在安装座
(401)
内顶壁的风扇
(402)、
开设在框架单元
(1)
侧壁的第一散热孔
(403)
，以及开设在所述框架单元
(1)
内底壁的第二散热孔
(405)。2.
根据权利要求1所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征在于：所述框架单元
(1)
包括下封板
(101)
，以及安装在所述下封板
(101)
顶部的上封板
(102)。3.
根据权利要求1所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，王磊，
申请(专利权)人：聆思半导体技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：