引线框架制造技术

本申请实施例涉及器件封装技术领域，公开了一种引线框架

【技术实现步骤摘要】
引线框架、半导体功率器件及半导体模块


[0001]本申请实施例涉及器件封装
，特别涉及一种引线框架
、
半导体功率器件及半导体模块
。

技术介绍

[0002]随着大功率电子器件的不断发展，对半导体功率器件的要求也越来越高
。
而且，随着移动通信等设备的体积变得越来越小，要求制造出更小的半导体功率器件，以使这些器件能够适应这些设备的制造过程
。
其中，引线框架是器件封装的基础，既可以为芯片提供机械支撑，又能够实现芯片与外部零部件的电学接通
。
[0003]对于引线框架来讲，其在封装时与塑封材料界面之间的结合性，对半导体功率器件的产品性能发挥着重要影响
。
特别是随着引线框架与塑封材料之间出现分层现象，会严重影响半导体功率器件的防水性
。
因此，如何确保引线框架封装时与塑封材料之间的结合性，是一个重要的问题
。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式的目的在于提供一种引线框架
、
半导体功率器件及半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种引线框架，其特征在于，包括：主体部，设置有芯片承载台；支撑部，自所述主体部边缘向外凸伸，所述支撑部设置有凹槽；引脚部，自所述主体部边缘向外凸伸或者邻近所述主体部设置，所述引脚部与所述支撑部位于所述主体部的不同侧
。2.
根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述支撑部设置有多个，多个所述支撑部相对设置在所述主体部的两侧
。3.
根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述凹槽的延伸方向垂直于所述支撑部的凸伸方向
。4.
根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述凹槽的截面形状为
V
形
、U
形
、
矩形或者圆弧形
。5.
根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛永飞，
申请(专利权)人：深圳尚阳通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：