防分层引线框架制造技术

本申请实施例涉及器件封装技术领域，公开了一种防分层引线框架

【技术实现步骤摘要】
防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块


[0001]本申请实施例涉及器件封装
，特别涉及一种防分层引线框架
、
半导体封装器件及半导体模块
。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的不断发展，半导体封装器件的需求也在不断提升
。
通过在模块中集成不同的半导体器件，可以实现不同的电路功能
。
半导体封装器件在制造过程中，会对其中的敏感电子部件进行封装，以保护这些敏感电子部件不会轻易受到外界环境干扰影响
。
其中，随着各种封装技术的发展，已经衍生出多种不同类型的封装形式
。
[0003]但是，无论采用哪种封装形式，对于半导体封装器件来说，封装效果的好坏都严重影响着产品的实际工作性能
。
特别是在一些工况环境复杂的条件下应用半导体封装器件，需要使半导体封装器件的防水性能够满足一定要求
。
因此，如何确保半导体封装器件的防水性，是一个重要的问题
。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式的目的在于提供一种防分层引线框架
、
半导体封装器件及半导体模块，能够确保半导体封装器件的防水性
。
[0005]为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了一种防分层引线框架，防分层引线框架包括主体部
、
引脚部及支撑部；主体部具有相对设置的第一表面与第二表面，第一表面用于承载芯片，第二表面的边缘处设置有呈线状分布的非平整结构；引脚部自主体部边缘向外凸伸或者邻近主体部设置；支撑部自主体部边缘向外凸伸，并与引脚部位于主体部的不同侧
。
[0006]本申请的实施方式还提供了一种半导体封装器件，半导体封装器件包括芯片
、
上述的防分层引线框架及塑封体，芯片设置在防分层引线框架的第一表面上，塑封体包覆在芯片及防分层引线框架上
。
[0007]本申请的实施方式还提供了一种半导体模块，半导体模块包括上述的半导体封装器件
。
[0008]本申请的实施方式提供的防分层引线框架
、
半导体封装器件及半导体模块，在引线框架载片台边缘设置非平整结构，使得引线框架载片台边缘产生锁模结构
。
从而使得半导体功率器件产品在塑封时，塑封材料能够与引线框架载片台边缘紧密结合
。
这样就对具有较大载片台的引线框架边缘形成了环形保护，保证了塑封材料与引线框架载边缘的结合，有效地提升了引线框架边缘的防分层能力，确保了半导体封装器件的防水性
。
[0009]在一些实施方式中，非平整结构环绕分布在第二表面的边缘处
。
[0010]在一些实施方式中，非平整结构的分布方向平行于第二表面的边缘延伸方向
。
[0011]在一些实施方式中，非平整结构为自第二表面朝向第一表面凹陷的凹槽
。
[0012]在一些实施方式中，相邻两个凹槽的延伸方向彼此交叉
。
Level
，湿气敏感性）等级，车规品则需要满足
MSL1
级别等
。
[0025]但是，现有具有大载片台的引线框架的产品，在可靠性试验中容易出现载片台边缘分层现象，水汽容易沿着载线框架的载片台边缘侵入产品内部
。
如图1所示，现有技术中的引线框架
100
的载片台边缘为平整面，水汽最容易沿着载片引线框架
100
的载片台边缘侵入产品内部
。
因此，需要改善引线框架结构，以有利于改善产品的防水汽的能力，这可以实际上延缓水汽侵入的时间，提升产品的品质与可靠性
。
[0026]为此，本申请一些实施例提供了一种含载片台边缘非平整结构的防分层引线框架
。
在引线框架设计时，针对引线框架载片台边缘进行半腐蚀工艺，使得引线框架载片台边缘产生锁模结构
。
从而使得半导体功率器件产品在塑封时，
EMC
材料能够与引线框架载片台边缘紧密结合
。
这样就对具有较大载片台的引线框架边缘形成了环形保护，保证了
EMC
材料与引线框架载边缘的结合，有效地提升了引线框架边缘的防分层能力，确保了半导体封装器件的防水性
。
[0027]下面结合图2，说明本申请一些实施例提供的防分层引线框架结构
。
[0028]如图2所示，本申请一些实施例提供的防分层引线框架包括主体部
11、
引脚部
12
及支撑部
13
；主体部
11
具有相对设置的第一表面与第二表面
112
，第一表面用于承载芯片，第二表面
112
的边缘处设置有呈线状分布的非平整结构
14
；引脚部
12
自主体部
11
边缘向外凸伸或者邻近主体部
11
设置；支撑部
13
自主体部
11
边缘向外凸伸，并与引脚部
12
位于主体部
11
的不同侧
。
[0029]主体部
11
是载片引线框架的主要部分，主体部
11
的第一表面可以用于承载固定芯片，主体部
11
的第二表面
112
可以用来起到散热作用
。
同时，第二表面
112
的边缘处设置的非平整结构
14
可以在塑封时，为塑封材料提供容纳空间
。
并且，非平整结构
14
呈线状分布在第二表面
112
的边缘处，可以从第二表面
112
的周边加强与塑封材料之间的结合性
。
非平整结构
14
可以为凹槽
、
孔或者长槽等形式
。
[0030]引脚部
12
可以与芯片的不同电极进行电连接，从而最终实现与外部零部件的电连接
。
引脚部
12
可以直接与主体部
11
连接在一起，也可以邻近主体部
11
设置，与主体部
11
外的成型框连接在一起
。
实际情形中，引脚部
12
可以与主体部
11
位于同一平面上，也可以采用弯折形设计，使引脚部
12
与主体部
11
所在平面错开
。
也就是说，可以使主体部
11
相对于外围部分的引脚部
12
下沉，形成凹陷式结构
。
这样，可以减小塑封后芯片所占的体积，实现封装后的半导体功率器件的小型化
。
并且，引脚部
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防分层引线框架，其特征在于，包括：主体部，具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面用于承载芯片，所述第二表面的边缘处设置有呈线状分布的非平整结构；引脚部，自所述主体部边缘向外凸伸或者邻近所述主体部设置；支撑部，自所述主体部边缘向外凸伸，并与所述引脚部位于所述主体部的不同侧
。2.
根据权利要求1所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构环绕分布在所述第二表面的边缘处
。3.
根据权利要求2所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构的分布方向平行于所述第二表面的边缘延伸方向
。4.
根据权利要求1至3任一项所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构为自所述第二表面朝向所述第一表面凹陷的凹槽
。5.
根据权利要求4所述的防分层引线框架，其特征在于，相邻两个所述凹槽的延伸方向彼此交叉
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：葛永飞，
申请(专利权)人：深圳尚阳通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：