防分层引线框架制造技术

本申请实施例涉及器件封装技术领域，公开了一种防分层引线框架

【技术实现步骤摘要】
防分层引线框架、半导体封装器件及半导体模块


[0001]本申请实施例涉及器件封装
，特别涉及一种防分层引线框架
、
半导体封装器件及半导体模块
。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的不断发展，半导体封装器件的需求也在不断提升
。
通过在模块中集成不同的半导体器件，可以实现不同的电路功能
。
半导体封装器件在制造过程中，会对其中的敏感电子部件进行封装，以保护这些敏感电子部件不会轻易受到外界环境干扰影响
。
其中，随着各种封装技术的发展，已经衍生出多种不同类型的封装形式
。
[0003]但是，无论采用哪种封装形式，对于半导体封装器件来说，封装效果的好坏都严重影响着产品的实际工作性能
。
特别是在一些工况环境复杂的条件下应用半导体封装器件，需要使半导体封装器件的防水性能够满足一定要求
。
因此，如何确保半导体封装器件的防水性，是一个重要的问题
。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防分层引线框架，其特征在于，包括：主体部，具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面用于承载芯片，所述第二表面的边缘处设置有呈线状分布的非平整结构；引脚部，自所述主体部边缘向外凸伸或者邻近所述主体部设置；支撑部，自所述主体部边缘向外凸伸，并与所述引脚部位于所述主体部的不同侧
。2.
根据权利要求1所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构环绕分布在所述第二表面的边缘处
。3.
根据权利要求2所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构的分布方向平行于所述第二表面的边缘延伸方向
。4.
根据权利要求1至3任一项所述的防分层引线框架，其特征在于，所述非平整结构为自所述第二表面朝向所述第一表面凹陷的凹槽
。5.
根据权利要求4所述的防分层引线框架，其特征在于，相邻两个所述凹槽的延伸方向彼此交叉
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：葛永飞，
申请(专利权)人：深圳尚阳通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：