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本实用新型公开了一种高保护性的芯片封装框架，涉及芯片封装框架技术领域，包括框架单元以及设置于框架单元侧部的定位单元，还包括设置于框架单元内的夹持安装单元
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该专利属于聆思半导体技术（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过聆思半导体技术（苏州）有限公司授权不得商用。

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