【技术实现步骤摘要】
一种硅片收料设备
[0001]本技术属于硅片加工
,尤其涉及一种硅片收料设备
。
技术介绍
[0002]硅片经过分选机分选检测后,要根据分选后的等级对硅片进行分类收料,以将不同等级的硅片收至不同的料盒中
。
随着分选机产能的不断提升,目前对分选机的出料区的收料设备的产能要求较高,传统的硅片收料设备产能较低,无法满足目前的产能要求
。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种硅片收料设备,以解决现有技术中的硅片收料设备存在产能较低的问题
。
[0004]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种硅片收料设备,其包括主输送单元
、
拾取单元和下料单元,主输送单元沿第一方向设置有多个换向位,每个换向位上方均设置有拾取单元,每个拾取单元的两端均对应设置有下料单元,拾取单元被配置为非接触地吸附换向位处的硅片并沿垂直于第一方向将硅片换向输送给拾取单元两端之一的下料单元;其中:
[0006]下料单元包括接料单元和存料单元,接料单元与拾取单元的端部对应设置,接料单元沿垂直于第一方向具有至少两个释放位置,接料单元包括至少两条平行设置的第一输送带以及与第一输送带一一对应的第一吸附组件,第一吸附组件为长条形且沿第一输送带的输送方向延伸设置,第一吸附组件被配置为非接触地吸附硅片使硅片在负压作用下保持在第一输送带上,第一输送带被配置为带动保持的硅片运动至任一所述释放位置;
[0007]存料单元包括与释放位置数量相同的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种硅片收料设备,其特征在于,所述硅片收料设备包括主输送单元
、
拾取单元和下料单元,所述主输送单元沿第一方向设置有多个换向位,每个所述换向位上方均设置有所述拾取单元,每个所述拾取单元的两端均对应设置有所述下料单元,所述拾取单元被配置为非接触地吸附所述换向位处的硅片并沿垂直于所述第一方向将所述硅片换向输送给所述拾取单元两端之一的下料单元;其中:所述下料单元包括接料单元和存料单元,所述接料单元与所述拾取单元的端部对应设置,所述接料单元沿垂直于所述第一方向具有至少两个释放位置,所述接料单元包括至少两条平行设置的第一输送带以及与所述第一输送带一一对应的第一吸附组件,所述第一吸附组件为长条形且沿第一输送带的输送方向延伸设置,所述第一吸附组件被配置为非接触地吸附硅片使所述硅片在负压作用下保持在所述第一输送带上,所述第一输送带被配置为带动保持的硅片运动至任一所述释放位置;所述存料单元包括与所述释放位置数量相同的存料载具,每个所述释放位置下方一一对应设置有所述存料载具,所述存料载具中的至少一个被配置为可相对其他存料载具升降及横移
。2.
根据权利要求1所述的硅片收料设备,其特征在于,所述拾取单元包括至少两条平行设置的第二输送带以及位于两条所述第二输送带之间的吸盘,所述吸盘的吸附面高于所述第二输送带的输送面设置,所述吸盘被配置为非接触地吸附硅片使所述硅片在负压作用下保持在所述第二输送带上,所述第二输送带被配置为带动保持的硅片运动至所述第一输送带上
。3.
根据权利要求1所述的硅片收料设备,其特征在于,所述拾取单元包括至少两条平行设置的第二输送带以及与所述第二输送带一一对应的第二吸附组件,所述第二吸附组件为长条形且沿第二输送带的输送方向延伸设置,所述第二吸附组件被配置为非接触地吸附硅片使所述硅片在负压作用下保持在所述第二输送带上,所述第二输送带被配置为带动保持的硅片运动至所述第一输送带上
。4.
根据权利要求1所述的硅片收料设备,其特征在于,所述第一吸附组件包括底座和引流件,所述底座靠近对应的第一输送带安装且至少用于支撑所述第一输送带的输送面;所述引流件安装在所述底座上且两者之间具有气腔,所述引流件上设置有进气口,所述引流件与所述底座之间形成与所述气腔连通的出气端,压缩气体经所述进气口进入所述气腔,再经所述气腔从所述出气端流出以基于伯努利效应产生的负压将硅片非接触地保持在所述第一输送带的输送面上
。5.
根据权利要求1所述的硅片收料设备,其特征在于,所述接料单元沿垂直于所述第一方向具有依次设置的第一释放位置和第二释放位置,所述第一释放位置靠近所述主输送单元;所述存料单元包括第一存料载具和第二存料载具,所述第一存料载具用于存放经所述第一释放...
【专利技术属性】
技术研发人员:卞海峰,李昶,刘世挺,闫东,顾晓奕,
申请(专利权)人:无锡奥特维科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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