一种键合机减振结构及键合机制造技术

本申请公开了一种键合机减振结构及键合机，其包括运动部、机架及减振装置，其中：运动部位于机架的上方并与机架传动连接，运动部包括运动机构和承载机构，承载机构用于承载运动机构，运动机构用于装配及带动键合头移动；减振装置包括缓冲机构、外引机构和阻尼机构，缓冲机构位于承载机构和机架之间，外引机构的第一端与承载机构连接，外引机构的第二端通过阻尼机构与机架传动连接。本申请提出的键合机减振结构通过缓冲机构减小运动部在高度方向上对机架的运动反力，同时通过外引机构和阻尼机构间的配合，减小运动部在水平方向上对机架的运动反力，从而减小设备整体振动以实现整个设备的动平衡，进而避免地基振动，防止对周围其他设备产生影响。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体芯片键合，尤其涉及一种键合机减振结构及键合机。

技术介绍

1、在对半导体芯片进行引线键合的过程中，需要通过键合头将金属引线精确地焊接到芯片和基板之间，以实现芯片和基板之间的电性连接。为保证引线键合机的产能，键合过程中键合头会在引线焊接点间进行高速往复运动，高速运动会给设备造成较大冲击，导致设备整体振动。现有的减振方法是通过设置被动减振垫将键合机的运动模块和基础支撑模块分隔，以减小传递到基础支撑模块的振动和冲击，这种方法在一定程度上能够吸收和减缓振动，但仍然存在运动反力冲击过大、低频振动隔绝效果差、衰减慢等问题。尤其是对于低频或超低频大冲击而言，常规的被动减振方式，难以产生较好的隔振和消振效果。不仅如此，这种大冲击所导致设备整体振动，一方面会影响键合机运动速度、精度和产能，另一方面，由于在半导体整个封测产线中，键合机需要与前后段的其他半导体设备协同工作，而键合机整体的振动不仅会导致键合机本身在车间内发生位移，而且这种振动会传递到地基从而导致地基振动，进而对相邻的其他半导体设备造成影响。因此，如何合理减弱因键合头往复运动造成的大冲击，并将其快速本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键合机减振结构，其特征在于，所述键合机减振结构包括运动部、机架及减振装置，其中：

2.根据权利要求1所述的键合机减振结构，其特征在于，所述外引机构位于所述承载机构的下方，所述机架靠近所述承载机构的一侧开设有供所述外引机构穿过的通孔，所述外引机构的第二端穿过所述通孔并在所述机架的内部经所述阻尼机构与所述机架传动连接。

3.根据权利要求2所述的键合机减振结构，其特征在于，所述外引机构包括至少一个支臂，所述支臂的第一端与所述承载机构的底部固定连接，所述支臂的第二端穿过所述通孔并在所述机架的内部经所述阻尼机构与所述机架传动连接。

4.根据权利要求3所述...

【技术特征摘要】

1.一种键合机减振结构，其特征在于，所述键合机减振结构包括运动部、机架及减振装置，其中：

2.根据权利要求1所述的键合机减振结构，其特征在于，所述外引机构位于所述承载机构的下方，所述机架靠近所述承载机构的一侧开设有供所述外引机构穿过的通孔，所述外引机构的第二端穿过所述通孔并在所述机架的内部经所述阻尼机构与所述机架传动连接。

3.根据权利要求2所述的键合机减振结构，其特征在于，所述外引机构包括至少一个支臂，所述支臂的第一端与所述承载机构的底部固定连接，所述支臂的第二端穿过所述通孔并在所述机架的内部经所述阻尼机构与所述机架传动连接。

4.根据权利要求3所述的键合机减振结构，其特征在于，所述外引机构还包括配重块，每个所述支臂的第二端均固定安装有一个所述配重块。

5.根据权利要求4所述的键合机减振结构，其特征在于，所述阻尼机构包括在水平方向上相互垂直布置的第一阻尼器和第二阻尼器，所述第一阻尼器和所述第二阻尼器的第一端分别与所述配重块或所述支臂的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡奥特维科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：