一种多能场辅助印制电路板激光加工装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种多能场辅助印制电路板激光加工装置及方法，加工装置包括激光器

【技术实现步骤摘要】
一种多能场辅助印制电路板激光加工装置及方法


[0001]本专利技术涉印制电路板制造
，尤其涉及一种多能场辅助印制电路板激光加工装置及方法
。

技术介绍

[0002]随着电子设备变的轻薄小和高集成
、
多功能，使得印制电路板向更多的层数
、
更细的线宽线距和更小的微孔发展，这变化对印制电路板激光精密加工带来极大的挑战
。
[0003]相比传统的机械钻孔，激光钻孔是具有非接触式加工
、
加工尺寸小
、
效率高
、
灵活性高和绿色制造等优点，目前加工印制电路板微孔常用
CO2激光或
UV
激光加工
。
[0004]对微孔微槽进行激光加工时，因微孔微槽的孔径小，加工时热影响区大，存在裂纹和重铸层等加工质量问题
。
这些加工质量问题将会严重影响后续孔金属化的工艺效果，进而影响电子设备运行的可靠性，这也成为制约电子产品微型化和高集成化的瓶颈
。
[0005]面对上述问题，目前实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多能场辅助印制电路板激光加工装置，其特征在于：包括激光器
、
可升降的加工台面
、
外套；所述激光器固定设置于加工台面上方，所述加工台面安装在移动组件的移动端，所述移动组件至少能驱动加工台面进行横向移动及纵向移动；所述外套套设在加工台面外，所述外套内壁设置有线圈绕组，所述线圈绕组能够产生均匀的方向向上或者向下的磁场；所述加工台面上设置有超声发生组件
、
制冷组件
。2.
根据权利要求1所述的多能场辅助印制电路板激光加工装置，其特征在于：所述加工台面为变幅杆，加工台面下端设置有滑块，所述加工台面与滑块经超声发生组件相连接；所述超声发生组件由若干块堆叠压合的陶瓷应变片组合而成；所述滑块安装在升降组件的升降端
。3.
根据权利要求2所述的多能场辅助印制电路板激光加工装置，其特征在于：所述加工台面下端面设置有螺纹孔，滑块上开始有与相配合的阶梯孔，阶梯孔内设置有螺栓，螺栓与螺纹孔螺接，陶瓷应变片上对应开设有供螺栓穿过的通孔
。4.
根据权利要求2所述的多能场辅助印制电路板激光加工装置，其特征在于：所述升降端包括伺服电机
、
竖导杆，所述滑块套设在竖导杆上，所述伺服电机的输出轴为丝杆轴
11
，所述滑块套设在丝杆轴
11
上并与之螺纹配合
。5.
根据权利要求4所述的多能场辅助印制电路板激光加工装置，其特征在于：还包括控制器，所述激光器
、
伺服电机
、
超声发生组件
、
线圈绕组均与控制器通信连接，所述通信连接是指控制器能够向被控制设备发送控制指令
。6.
根据权利要求2所述的多能场辅助印制电路板激光加工装置，其特征在于：所述制冷组件包括水冷板
、
热电制冷片，水冷板安装在加工台面上侧面的，水冷板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑李娟，王成勇，黄兵，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：