【技术实现步骤摘要】
基于化学反应物喷射辅助的PCD微钻激光加工方法及装置
[0001]本专利技术涉及
PCD
微钻激光加工工艺
,具体而言,涉及一种基于化学反应物喷射辅助的
PCD
微钻激光加工方法及装置
。
技术介绍
[0002]钻头是进行钻削加工的必备工具,微钻是指直径
1mm
以下的钻头
。
近年来,随着科技快速发展,工程陶瓷
、
单晶硅等硬脆材料被大量应用在航天航空
、
半导体
、3C
电子等行业中,并且具有大量的微孔加工需求
。
这些材料的硬度高
、
脆性大,是典型难加工材料,它们的硬度接近于硬质合金刀具材料的硬度,使得硬质合金微钻在加工这些硬脆材料时,存在刀具磨损快
、
孔位精度差等问题
。PCD
刀具材料的硬度接近天然金刚石,能够胜任这些硬脆材料的加工,
PCD
微钻在这些硬脆材料的微孔加工中具有很大的应用需求
。 />相较于磨削加工<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于化学反应物喷射辅助的
PCD
微钻激光加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、
将
PCD
钻尖与硬质合金钻柄焊接在一起,得到
PCD
微钻刀具毛坯;
S2、
将毛坯放入超快激光加工模块中夹紧;
S3、
通过超快激光对毛坯进行开槽
、
磨尖
、
清边的同时向毛坯表面喷射金属化学反应物和催化物粉末,以加快毛坯上的金刚石发生化学反应形成碳化物,加快金刚石的去除速率;
S4、
将加工完的毛坯进行脱钴处理并清洗,完成加工
。2.
根据权利要求1所述的基于化学反应物喷射辅助的
PCD
微钻激光加工方法,其特征在于,所述金属化学反应物为
Fe
或者
Ti
或者
Fe
与
Ti
混合物
。3.
根据权利要求1所述的基于化学反应物喷射辅助的
PCD
微钻激光加工方法,其特征在于,所述催化物粉末为
Co
或者
Ni
或者
Co
与
Ni
混合物
。4.
一种用于实现权利要求1‑3任意一项所述的基于化学反应物喷射辅助的
PCD
...
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