一种制造技术

本实用新型专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种SIP芯片封装用的出料装置


[0001]本技术涉及封装出料设备
，更具体地说，本技术涉及一种
SIP
芯片封装用的出料装置
。

技术介绍

[0002]芯片是将大量的微电子元器件
(
晶体管
、
电阻
、
电容等
)
形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，目前，工厂在对
SIP
芯片进行封装后需要使用到出料装置，而现有技术中的
SIP
芯片出料装置一般是采用传送带机构对封装后的
SIP
芯片进行出料的，而
SIP
芯片出料后一般还需要操作人员启动收集机构或手动对封装后的
SIP
芯片进行依次收集以便后续加工，如此操作不仅降低该出料装置的使用效果，还增加了操作人员的工作量，因此需要对其进行改进
。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种
SIP
芯片封装用的出料装置，具有可以送料时依次收料的优点
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种
SIP
芯片封装用的出料装置，包括
[0005]底座；
[0006]送料机构，其设置于底座的上方；
[0007]收集机构，其包括有收集组件和限位组件与传动组件；
[0008]其中，传动组件包括有齿轮，齿轮与送料机构传动连接，齿轮的外表面啮合连接有齿槽块，齿槽块的底部固定安装有侧块，侧块与收集组件组件传动连接，送料机构通过齿轮和限位组件带动收集组件发生移动
。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述限位组件包括有放置块和竖杆；
[0010]所述竖杆的数量为两个，两个所述竖杆均与底座的顶部固定连接，两个所述竖杆的外表面均与放置块的内壁活动套接，所述放置块的侧面与侧块的侧面固定连接
。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述收集组件包括有收集箱，限位口和限位杆；
[0012]所述限位口设置与放置块的内部，所述限位杆的数量为四个，四个所述限位杆均与限位口的内壁活动套接，所述限位杆的顶部与收集箱固定连接
。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述送料机构包括有机体，驱动电机，旋转杆，主动轮，从动轮，传送带，橡胶体，
SIP
芯片本体；
[0014]所述机体的侧面与驱动电机的侧面固定连接，所述驱动电机与旋转杆传动连接，所述旋转杆的另一端依次贯穿机体和主动轮并与主动轮的内壁固定套接，所述从动轮的外表面与机体的内壁活动套接，所述主动轮通过传送带与从动轮传动连接，所述橡胶体环形等距设置于传送带的外表面，所述
SIP
芯片本体放置于橡胶体之间
。
[0015]作为本技术的一种优选技术方案，还包括有推动调节机构；
[0016]其中，推动调节机构包括有轴心限位组件和推动组件与铰接组件；
[0017]其中，铰接组件包括有旋转块，转杆和底块；
[0018]所述底块的顶部与机体的底部固定连接，所述底块的内壁与转杆的外表面固定套接，所述转杆的另一端延伸至旋转块的内部并与旋转块的内壁活动套接，推动组件通过推动旋转块使机体发生旋转
。
[0019]作为本技术的一种优选技术方案，所述轴心限位组件包括有箱体，固定杆和连接块；
[0020]所述箱体的底部与底座的顶部固定连接，所述箱体的顶部与机体底部活动连接，所述连接块的顶部与机体的底部固定连接，所述连接块的内壁与固定杆的外表面活动套接，所述固定杆的另一端延伸至箱体的内部并与箱体的内壁固定套接
。
[0021]作为本技术的一种优选技术方案，所述推动组件包括有固定块，套接杆，铰接块，气压缸；
[0022]所述固定块的侧面与箱体的侧面固定连接，所述固定块通过套接杆与铰接块铰接，所述铰接块的侧面与气压缸的侧面固定连接，所述气压缸的另一端与旋转块固定连接
。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0024]1、
本技术通过齿轮
、
齿槽块和放置块，由于驱动电机的运行，从而使得旋转杆通过齿轮带动齿槽块缓慢向下移动，进而使得侧块通过放置块带动收集箱缓慢向下移动，并使得放置块沿着竖杆的外表面发生向下移动，进而使得收集箱可以依次向下移动对应
SIP
芯片本体进行收集，从而达到了可以送料时依次收料的目的，进而提高了该出料装置的使用效果
。
[0025]2、
本技术通过气压缸
、
旋转块和底块，由于气压缸的运行，从而使得旋转块通过转杆和底块推动机体发生旋转，进而使得机体带动连接块以固定杆为轴心发生旋转，并使得铰接块以套接杆轴心发生旋转，直至使得机体整体移动到合适角度时停止，从而使得传送带上的
SIP
芯片本体可以更好的进入收集箱内部进行收集，进而达到了调节机体角度便于收集
SIP
芯片本体的目的
。
附图说明
[0026]图1为本技术结构示意图；
[0027]图2为本技术正面剖视结构示意图；
[0028]图3为本技术从动轮的俯视半剖结构示意图；
[0029]图4为本技术放置块的结构示意图；
[0030]图5为图1中
A
处局部放大结构示意图
。
[0031]图中：
1、
底座；
2、
机体；
3、
驱动电机；
4、
旋转杆；
5、
主动轮；
6、
从动轮；
7、
传送带；
8、
橡胶体；
9、SIP
芯片本体；
10、
齿轮；
11、
齿槽块；
12、
侧块；
13、
放置块；
14、
收集箱；
15、
竖杆；
16、
箱体；
17、
固定杆；
18、
连接块；
19、
固定块；
20、
套接杆；
21、
铰接块；
22、
气压缸；
23、
旋转块；
24、
转杆；
25、
底块；
26、
限位杆；
27、
限位口
。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SIP
芯片封装用的出料装置，其特征在于，包括底座
(1)
；送料机构，其设置于底座
(1)
的上方；收集机构，其包括有收集组件和限位组件与传动组件；其中，传动组件包括有齿轮
(10)
，齿轮
(10)
与送料机构传动连接，齿轮
(10)
的外表面啮合连接有齿槽块
(11)
，齿槽块
(11)
的底部固定安装有侧块
(12)
，侧块
(12)
与收集组件传动连接，送料机构通过齿轮
(10)
和限位组件带动收集组件发生移动
。2.
根据权利要求1所述的一种
SIP
芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述限位组件包括有放置块
(13)
和竖杆
(15)
；所述竖杆
(15)
的数量为两个，两个所述竖杆
(15)
均与底座
(1)
的顶部固定连接，两个所述竖杆
(15)
的外表面均与放置块
(13)
的内壁活动套接，所述放置块
(13)
的侧面与侧块
(12)
的侧面固定连接
。3.
根据权利要求1所述的一种
SIP
芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述收集组件包括有收集箱
(14)
，限位口
(27)
和限位杆
(26)
；所述限位口
(27)
设置于放置块
(13)
的内部，所述限位杆
(26)
的数量为四个，四个所述限位杆
(26)
均与限位口
(27)
的内壁活动套接，所述限位杆
(26)
的顶部与收集箱
(14)
固定连接
。4.
根据权利要求1所述的一种
SIP
芯片封装用的出料装置，其特征在于：所述送料机构包括有机体
(2)
，驱动电机
(3)
，旋转杆
(4)
，主动轮
(5)
，从动轮
(6)
，传送带
(7)
，橡胶体
(8)
，
SIP
芯片本体
(9)
；所述机体
(2)
的侧面与驱动电机
(3)
的侧面固定连接，所述驱动电机
(3)
与旋转杆
(4)
传动连接，所述旋转杆
(4)
的另一端依次贯穿机体
(2)
和主动轮
(5)
并与主动轮
(5)
的内壁固定套接，所述从动轮
(6)
的外表面与机体

【专利技术属性】
技术研发人员：车通升，
申请(专利权)人：苏州沁燕集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：