一种SIP封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种SIP封装设备，包括，封装底板；定位组件，其用于将芯片定位在封装底板上表面的中心处，第一散热组件，其用于对安装后并运行中的芯片进行散热，第二散热组件，所述第二散热组件包括对称开设在条形槽内底壁的两个柱形槽，以及转动设置在柱形槽内底壁的转动杆。本发明专利技术通过设置第一散热组件和第二散热组件，使该设备在对芯片进行定位安装后，内能够将芯片散发的热量进行有效换热，实现水冷散热的目的，同时在冷却水在进入进液软管前以及从出液软管流出后，能够对芯片底部进行有效的吹风散热，并且通过进风管进入柱形槽内的空气能够预先被矩形腔内的冷却水冷却后再进行吹风散热，从而有效的提高了吹风扇热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及sip封装，具体为一种sip封装设备。

技术介绍

1、随着科技的不断进步，半导体行业正经历着一场由微型化和集成化驱动的变革。系统级封装技术，作为这一变革的核心，正在引领着行业的发展。sip技术通过将多个功能组件集成到一个封装中，不仅有效节省空间，实现更高的集成度，还提高了性能，这对于追求极致性能和紧凑设计的现代电子产品至关重要。sip被认为是超越摩尔定律的必然选择。

2、sip封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。这种技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的，sip技术的关键在于它提供了一种方式来构建复杂的系统，同时保持小尺寸和高性能。

3、现有技术中，中国专利网公告号：cn114258210b公开了一种融合smt的sip集成电路封装结构，针对现有的在对芯片进行固定安装时，操作繁琐，且在焊接时容易导致芯片损坏，同时在对芯片使用时散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括，固定箱，所述固定箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SIP封装设备，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述封装底板(100)的上表面开设有安装槽(500)，且安装槽(500)的内壁均匀固设有若干个用于将芯片底部进行架空从而便于散热的安装柱(600)。

3.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述换热管(303)的材料为纯铜，且换热管(303)的内壁固设有与用于对内管(304)的端部进行限位的限位环(3010)，所述换热管(303)的端部固设有用于内管(304)在换热管(303)内壁滑动时对换热管(303)端部进行密封的密封圈(3011)。

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【技术特征摘要】

1.一种sip封装设备，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述封装底板(100)的上表面开设有安装槽(500)，且安装槽(500)的内壁均匀固设有若干个用于将芯片底部进行架空从而便于散热的安装柱(600)。

3.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述换热管(303)的材料为纯铜，且换热管(303)的内壁固设有与用于对内管(304)的端部进行限位的限位环(3010)，所述换热管(303)的端部固设有用于内管(304)在换热管(303)内壁滑动时对换热管(303)端部进行密封的密封圈(3011)。

4.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述柱形槽(401)的内底壁呈圆周阵列嵌设有若干个进风管(405)，且进风管(405)的底端贯穿矩形腔(301)的内部并延伸至封装底板(100)的下表面，所述进风管(405)的材料为纯铜。

5.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：两个所述l型通道(307)的内部均开设有圆形腔，且圆形腔的内壁固设有延伸至柱形槽(401)内部的矩形连接筒(406)，所述矩形连接筒(406)的内顶壁转动设置有延伸至圆形腔内部的连接轴(407...

【专利技术属性】
技术研发人员：车通升，
申请(专利权)人：苏州沁燕集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：

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