一种芯片制造技术

本发明专利技术提出了一种芯片，属于集成电路技术领域，包括供电网络，连接芯片中的功能器件；电源环，围绕供电网络设置且连接供电网络；第一供电焊盘，置于电源环远离供电网络的一侧且连接电源环，通过电源环、供电网络向芯片中的功能器件供电；第二供电焊盘，设置于电源环靠近供电网络的一侧且与供电网络连接，以通过供电网络向芯片中的功能器件供电。本发明专利技术通过第二供电焊盘直接向芯片中的功能器件供电，缩短了供电网络的长度，使得供电网络中的供电线路产生的电阻小，有效降低了供电线路的压降，避免了功能器件出现供电不足的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路，涉及芯片的供电封装技术，具体为一种芯片。

技术介绍

1、线键合封装又称引线键合封装，是一种使用细金属线，并利用热、压力、超声波等能量使供电线路与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气相互连通以及芯片与基板间的信号相互传递。

2、现有技术中的线键合封装结构都是将供电pad(用于供电的焊盘)和信号pad(用于传输信号的焊盘)设置在芯片的周围，供电pad和信号pad通过供电线路分别向芯片的中间区域供电和传输信号，一般供电线路都较长且直径小(微米级)，传输电和信号时耗时长，产生的电阻大，由于芯片的四周能够容纳的供电pad和信号pad数量有限，当信号pad较多(信息的传输需求量大)，会导致供电pad偏少，出现供电压降大，导致功能器件供电不足，影响芯片的性能和功能的技术问题；由于供电线路的压降大，一定程度上会造成无法完成芯片签核流片的技术问题。

技术实现思路

1、基于
技术介绍
中所述的，现有技术中的线键合封装结构会出现芯片的供电压降大，导致功能器件供电不足，影响芯片的性能和功能的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述电源环(4)、第一供电焊盘(1)以及所述第二供电焊盘(6)均设置于供电网络(5)的顶层金属层中；

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二供电焊盘(6)与距离最近的第一供电焊盘(1)对应连接。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一供电焊盘(1)包括第一VDD供电焊盘和第一VSS供电焊盘，所述第二供电焊盘(6)包括第二VDD供...

【技术特征摘要】

1.一种芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述电源环(4)、第一供电焊盘(1)以及所述第二供电焊盘(6)均设置于供电网络(5)的顶层金属层中；

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二供电焊盘(6)与距离最近的第一供电焊盘(1)对应连接。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一供电焊盘(1)包括第一vdd供电焊盘和第一vss供电焊盘，所述第二供电焊盘(6)包括第二vdd供电焊盘和第二vss供电焊盘，所述第一vdd供电焊盘连接所述第二vdd供电焊盘，所述第一vss供电焊盘连接所述第二vss供电焊盘；所述第一vdd供电焊盘和第一vss供电焊盘均设置在远离所述供电网络(5)的一侧且均连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟，王成伟，吴传禄，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：