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本发明提出了一种芯片，属于集成电路技术领域，包括供电网络，连接芯片中的功能器件；电源环，围绕供电网络设置且连接供电网络；第一供电焊盘，置于电源环远离供电网络的一侧且连接电源环，通过电源环、供电网络向芯片中的功能器件供电；第二供电焊盘，设置于...
该专利属于西安紫光国芯半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体股份有限公司授权不得商用。

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