【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于存储芯片,具体涉及一种用于降低堆叠dram物理层功耗的电路、芯片、存储装置。
技术介绍
1、参考图1至图3,传统dram芯片会把标准协议转化成阵列控制的电路设计在一个芯片上,随着控制器对dram的带宽要求越来越高,急需一种提高dram带宽的技术方案。而三维异质集成动态随机存储器sedram技术可以极大缓解当前存储墙的问题。sedram中控制逻辑电路可以直接操作dram中的存储阵列。控制器不再需要复杂的dram控制phy,只需集成一个简单的阵列接口phy,此phy一个重要作用就是将控制器的数据命令同步后送到sedram。
2、在堆叠dram ic中,sedram抛弃了传统dram遵循复杂的jedec协议,控制器可以直接控制更底层的dram接口,可以做到接口简单带宽更大。dram由许多独立的内存单元阵列,我们将最小内存单元阵列称为一个bank,每个bank对应一个phy(phys ical端口物理层)来桥接控制器和sedram(stack embedded dram),phy需要先将来自控制器的命令和数据做同步。p
...【技术保护点】
1.一种用于降低堆叠DRAM物理层功耗的电路,包括多输入逻辑门、时钟树单元、延迟模块和DRAM物理层锁存器,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的用于降低堆叠DRAM物理层功耗的电路,其特征在于,所述多输入逻辑门为三输入或门。
3.根据权利要求1所述的用于降低堆叠DRAM物理层功耗的电路,其特征在于,所述延迟模块包括多级D触发器或或门。
4.根据权利要求3所述的用于降低堆叠DRAM物理层功耗的电路,其特征在于,所述多级D触发器至少包括级联的第一D触发器和第二D触发器,且第一D触发器和第二D触发器的输出端分别与多输入逻辑门连接。
>5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种用于降低堆叠dram物理层功耗的电路,包括多输入逻辑门、时钟树单元、延迟模块和dram物理层锁存器,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的用于降低堆叠dram物理层功耗的电路,其特征在于,所述多输入逻辑门为三输入或门。
3.根据权利要求1所述的用于降低堆叠dram物理层功耗的电路,其特征在于,所述延迟模块包括多级d触发器或或门。
4.根据权利要求3所述的用于降低堆叠dram物理层功耗的电路,其特征在于,所述多级d触发器至少包括级联的第一d触发器和第二d触发器,且第一d触发器和第二d触发器的输出端分别与多输入逻辑门连接。
5.根据权利要求4所述的用于降低堆叠dram物理层功耗的电路,其特征在于,所述第一d触发器,通过输入端接收...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭富智,王小光,廖宇杰,王嵩,
申请(专利权)人:西安紫光国芯半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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