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本发明公开了一种SIP封装设备，包括，封装底板；定位组件，其用于将芯片定位在封装底板上表面的中心处，第一散热组件，其用于对安装后并运行中的芯片进行散热，第二散热组件，所述第二散热组件包括对称开设在条形槽内底壁的两个柱形槽，以及转动设置在柱形...
该专利属于苏州沁燕集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州沁燕集成电路有限公司授权不得商用。

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