用于在真空处理设备中更换测试基板的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于在真空连续式设备中在包括多个用于进行基板处理的处理步骤的工艺过程中更换测试基板的方法

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在真空处理设备中更换测试基板的方法和装置、处理方法和处理装置


[0001]本专利技术涉及一种用于在真空处理设备中更换测试基板
(
下文中也称为测试玻璃
)
的方法以及一种用于实施该方法的装置
。

技术介绍

[0002]不同的基板，例如用于光学或光伏应用的基板；半导体基板或其它类型的基板经受各种处理
。
在此，处理应理解为公知的改性
、
增材和减材处理，即，如下过程，在其中，基板或在基板上存在的层在结构上或能量上发生改变，材料沉积在基板上或从基板去除
。
大多数情况下需要非常复杂的方法过程，其包括多个所提到的处理方法
。
在此，整个处理在一个工序中进行并且通常不破坏真空
。
[0003]为此所使用的真空连续式设备在其真空腔中包括一系列处理站，这些处理站被依次经过，以便在该工序结束时获得基板的所希望的处理结果
。
真空腔和处理站都具有用于相应的处理所必需的和已知的装备，像比如真空系统
、
处理源
、
过程气体装置
、
冷却剂
、
挡片
、
测量装置
、
控制单元和许多其它装备
。
[0004]连续式设备能够通过处理站的顺序实施基板的线性或圆形的输送
。
[0005]下面将借助转盘设备示例性地描述根据本专利技术的方法和可用于此的装置
。
以类似的方式，本专利技术也可以用于线性的连续式设备，只要基板输送适用于并且构造用于下面针对本专利技术所描述的流程
。
[0006]基板保持部和输送装置的在工艺过程期间以所属的运动过程保持基板的那些部件在此一般应被称为载体
。
这些载体根据处理设备的配置和基板的类型和几何形状与相应的要求相匹配并且是普遍已知的
。
[0007]所谓的转盘设备在处理腔中具有多个在周边布置的且在空间上以及过程技术上彼此分开的工艺过程段
。
工艺过程段用于处理本身以及可能需要的预处理和后处理和
/
或基板的处理过程
。
处理腔借助腔盖被密闭地封闭
。
腔壁和腔盖是设备的固定的
、
不旋转的组成部分
。
借助激活所需的工艺过程段依次进行通过这种设备的基板的处理过程，同时相关的基板以所需的
、
通常高的转速借助合适的基板保持装置与所有其他基板一起旋转
。
[0008]处理的概念应理解为在设备内对基板表面进行不同的增材
、
减材或改性的处理，这也可以包括基板本身的处理，例如热处理
、
预处理如清洁或活化过程和其它过程
。
增材处理包括各种不同的涂层
。
减材处理包括完全或部分地去除表面层，无论是寄生的还是预先施加的，特别是利用物理或化学处理以及类似的机械处理
。
作为改性，已知在表面层的结构或组成中的变化，例如借助热作用或等离子体作用或化学处理
。
转盘设备的一种经常的应用是制造光学玻璃，在该光学玻璃上沉积如下层堆叠，这些层堆叠具有所期望的光学特性
。
[0009]为了调节和监测处理，根据光学应用，用基板在实际基板的所需处理条件下处理多个测试基板
(
称为测试玻璃
)
，并借助合适的监测系统
(
优选地，在原地
)
分析这些基板
。
为了验证各个处理步骤，必须仅在该处理步骤中与基板一起处理测试基板，并且在随后的步
骤先前用新的测试基板替换它们
。
也即，必须定期更换测试基板，这包括从处理设备中移除和将新的测试基板引入到设备中
。
[0010]在已知的处理设备
(
例如转盘设备
)
中，测试基板的更换是非常费力
、
耗能和耗时的
。
首先，每个测试基板和必要时所属的载体
、
例如现有的基板保持部和
/
或基板输送装置的载体必须被输送到料箱锁中并且被加载
。
在该位置，它必须被移动到能够安放测试基板更换器并执行测试基板更换的位置
。
接着，将装配有新的测试基板的载体再次送回到处理设备中
。
在一个工艺过程的进程中，这种过程必须重复多次
。
[0011]因为流程非常复杂且耗时，所以载体在每次更换期间显著冷却并且必须接着才又在温度技术上与保留在处理设备中的间接且直接相邻的部件
(
例如另外的载体和
/
或其保持部
)
相匹配
。
此外，在料箱锁上用新的测试基板装载测试基板更换器或卸载用过的测试基板是非常耗费的
。
在载体库中预留多个测试基板也仅有限地适合于使测试基板更换是可用的，因为在这种情况下没有待处理的基板能够布置在测试基板的载体上
。

技术实现思路

[0012]本专利技术的任务在于，克服现有技术的缺点
。
方法和装置应用于涂覆，替代地也应用于其他的上述处理方法
。
[0013]本专利技术的构思被描述为，对于工艺过程所需的所有测试基板与基板一起被引入，并且该工艺过程的载体，例如转盘段被引入
。
在此，测试基板在合适的保持部中保持在一个或多个或所有载体上
。
通过这种方式，当工艺过程结束并且因此设备被打开时，才需要更换测试基板
。
[0014]根据本专利技术，待执行的工艺过程的多个测试基板的布置在三个不同的位置类型中进行
。
在第一位置类型
(
测量位置
)
中，对测试基板进行处理并且可以在原地进行分析
。
在该位置，测试基板对于处理装置是
"
可见的
"
并且测试基板也与基板类似地或共同地被处理
。
测试基板的分析涉及相关的层特性，如光学或电学特性或其它特性
。
此外，存在一些仅支承试验基板
、
的经处理和未经处理的位置
。
在这些保持位置，测试基板受到保护以免受处理的影响
。
并且在该载体上存在至少一个测试基板空闲位置
。
后者可以用作在工艺过程的流程中测试基板的操作流程中的中间安放位置
。
[0015]在一个工艺过程中使用多个测试基板如下进行：
[0016]‑
在第一工艺阶段，用基板处理并分析第一测试基板，确切的说是在测量位置中的那个基板
。
如果借助合适的监测系统测定处理步骤的完成，则在测量位置中的测试基板必须被新的基板替换<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种用于在真空连续式设备中在包括多个彼此相继的处理步骤的工艺过程中更换测试基板的方法，所述真空连续式设备具有多个处理站
(60'...60
””
)
以及包括至少一个载体
(20)
的输送装置
(1)
，所述输送装置用于借助所述至少一个载体
(20)
共同保持住待处理的基板
(61)
和测试基板
(66)
并且用于将其输送通过所述多个处理站
(60'...60
””
)
，其中对于所述处理步骤中的至少两个分别将未经处理的测试基板
(66)
与待处理的基板
(61)
共同输送以进行处理，其特征在于，
‑
在工艺过程开始时将至少两个测试基板
(66)
引入到真空处理设备中，并在工艺过程结束之后将其再次排出，
‑
在第一处理步骤之后，将在此处理的第一测试基板
(66)
从其在处理期间在载体
(20)
上所占据的测量位置
(70)
中移除并且安放到载体
(20)
上的不具有测试基板
(66)
的空闲位置
(71)
中，并且
‑
随后将还未处理的第二测试基板
(66)
从其在此迄今在载体
(20)
上所占据的保持位置
(72)
中移除并且安放到先前被清空的测量位置
(70)
中，以便将其输送以进行基板
(61)
的随后的处理步骤
。2.
根据权利要求1所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，将先前处理的测试基板
(66)
从所述空闲位置
(71)
中移除并且在所述载体
(20)
上安放到先前清空的或不具有测试基板
(66)
的另一保持位置
(72)
中
。3.
根据权利要求2所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，引入多于两个的测试基板
(66)
，并且在每个处理步骤之后重复测试基板
(66)
在测量位置
(70)、
空闲位置
(71)
和保持位置
(72)
之间的更换，直至所有的测试基板
(66)
都被处理
。4.
根据前述权利要求中任一项所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，借助真空连续式设备的装载站
(80)
实现测试基板
(66)
在所述测试基板位置
(67)
之间的更换，并且借助输送装置
(1)
使测试基板位置
(67)
相对于装载站
(80)
移动，以便对其进行访问
。5.
根据前述权利要求中任一项所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，在使用下列列表中的至少一个作用机制的情况下实现装载站
(80)
对测试基板
(66)
的访问或测试基板
(66)
的保持：机械
、
电气
、
气动或磁性保持
。6.
根据前述权利要求中任一项所述的用于更换测试基板的方法，其特征在于，所述输送装置
(1)
包括多个载体
(20)
，并且所述测试基板
(66)
在测量位置
(70)
和
/
或空闲位置
(71)
和
/
或保持位置
(72)
之间的更换在同一载体
(20)
上或在不同的载体
(20)
上进行
。7.
一种在真空连续式设备中在有待在真空下执行多个彼此相继的处理步骤的工艺过程的进程中用于改性
、
增材或减材地处理多个基板
(61)
的方法，所述真空连续式设备具有多个处理站
(60'...60
””
)
以及包括至少一个载体
(20)
的输送装置
(1)
，所述输送装置用于借助载体
(20)
共同保持基板
(61)
和测试基板
(66)
并且将其输送通过多个处理站
(60'...60
””
)
，其中对于所述处理步骤中的至少两个分别将未经处理的位于至少一个载体
(20)
上的测量位置
(70)
中的测试基板
(66)
与基板
(61)
一起处理并且在测试基板
(66)
上分析处理结果，其特征在于，对于随后的处理步骤，将先前在测量位置
(70)
中所处理的测试基板
(66)
用按照根据前述权利要求中任一项所述的方法的未处理的测试基板
(66)
来替换
。8.
根据权利要求7所述的处理方法，其特征在于，对于工艺过程的每个待监测的处理步骤，将测试基板
(66)
与所述基板
(61)
一起引入并在测量位置
(70...

【专利技术属性】
技术研发人员：延斯，
申请(专利权)人：苏州索雷尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：