【技术实现步骤摘要】
一种防止偏移的半导体晶体管封装结构及其封装方法
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种防止偏移的半导体晶体管封装结构及其封装方法
。
技术介绍
[0002]半导体晶体管封装是将半导体晶体管芯片包裹在一个外部保护壳中，并提供电连接和机械支持的过程
。
封装的主要目的是保护晶体管芯片免受环境因素
(
如湿气
、
灰尘
、
机械损伤等
)
的影响，同时允许晶体管与外部电路进行连接
。
[0003]参考中国专利，一种半导体晶体管的封装结构及其封装方法
(
公开号：
CN115064470A、
公开日：
2022
‑
09
‑
16)
，该专利解决了现在技术中，通常将半导体晶体管一一放入到封装结构内，然后再槽封装结构进行一一封装工作，其存在着工作效率低下的问题，同时，所使用的封装结构，灵活性比较低，不太适用于不同型号的半导体晶体管的问题...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种防止偏移的半导体晶体管封装结构，包括传送架
(1)
，所述传送架
(1)
上设置有传送带
(2)
，其特征在于：所述传送带
(2)
上传输有多个下封装座
(3)
，所述传送架
(1)
的一侧固定有收集箱
(4)
，所述传送架
(1)
上设置有自动化封装机构
(5)
，所述传送架
(1)
上还设置有对下封装座
(3)
进行夹正的自适应夹正机构
(6)
，所述传送架
(1)
还设置有对传送带
(2)
表面进行清理的自动化清理组件
(7)
；所述自动化封装机构
(5)
包括固定在传送架
(1)
上的
U
型架
(51)
，所述
U
型架
(51)
的顶部固定有气缸
(52)
，所述气缸
(52)
的输出端贯穿
U
型架
(51)
并延伸至
U
型架
(51)
的外部，所述气缸
(52)
的输出端固定有移动板
(53)
，所述移动板
(53)
的底部设置有上封装座
(54)
，所述上封装座
(54)
的底部贯穿下封装座
(3)
并延伸至下封装座
(3)
的内部
。2.
根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述自适应夹正机构
(6)
包括固定在传送架
(1)
两侧的竖板
(61)
，两个所述竖板
(61)
的相对侧之间固定有连接板
(62)
，所述连接板
(62)
的一侧固定有横条
(63)
，所述横条
(63)
的中央位置上固定有安装座
(64)。3.
根据权利要求2所述的一种防止偏移的半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述横条
(63)
外表面的两侧均滑动连接有移动座
(65)
，所述连接板
(62)
的一侧固定有电机一
(66)
，所述电机一
(66)
的输出端贯穿连接板
(62)、
横条
(63)
和安装座
(64)
并延伸至安装座
(64)
的外部，所述电机一
(66)
的输出端固定有转杆一
(67)。4.
根据权利要求3所述的一种防止偏移的半导体晶体管封装结构，其特征在于：所述转杆一
(67)
的两端均通过销轴转动连接有转杆二
(68)
，两个所述转杆二
(68)
的一端均通过销轴与两个移动座
(65)
的一侧转动连接，两个所述移动座
(65)
的底部均固定有
L
型杆
(69)
，两个所述
L
型杆
(69)
的相对端均固定有夹板
(610)
，两个所述夹板
(610)
的相对侧均与下封装座
(3)
的两侧接...
【专利技术属性】
技术研发人员：石莉莎，张霞，
申请(专利权)人：合肥海滨半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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