晶圆搬运调度方法技术

本发明专利技术涉及半导体工艺技术领域，提供一种晶圆搬运调度方法

【技术实现步骤摘要】
晶圆搬运调度方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体工艺
，尤其涉及一种晶圆搬运调度方法
、
装置
、
电子设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]激光退火设备，作为对晶圆进行退火工艺的设备，对片盒中的一片晶圆进行退火工艺的处理过程一般分为以下几步：
1)
利用机械手将晶圆从片盒取出并放到对准模块；
2)
利用对准模块将晶圆进行对准到指定角度；
3)
利用机械手从对准模块上取下晶圆并放入腔室进行退火工艺处理；
4)
退火完成后，利用机械手从腔室取出晶圆并放到冷却模块上进行冷却；
5)
冷却完成后，利用机械手取下晶圆并放回至片盒中的对应位置
。
[0003]上述处理过程中，晶圆要依次经过机械手
、
对准模块
、
腔室以及冷却模块等功能模块的处理，期间所有的搬运动作都是通过机械手实现
。
虽然一片晶圆的处理过程是串行的，但对于激光退火设备来说，如果各晶圆之间串行处理，激光退火设备在某个时刻只有一个功能模块在工作，其他功能模块都处于闲置状态，这将大大影响产率
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种晶圆搬运调度方法
、
装置
、
电子设备及存储介质，用以解决现有技术中存在的缺陷
。
[0005]本专利技术提供一种晶圆搬运调度方法，包括：
[0006]确定片盒中需要进行退火工艺处理的多片晶圆，并控制第一搬运部件将预设数量的晶圆依次按顺序，从所述片盒运输至激光退火设备的对准模块，经所述对准模块进行对准处理后运输至所述激光退火设备的不同腔室进行退火工艺处理；
[0007]对于所述多片晶圆中剩余的任一晶圆，控制所述第一搬运部件将所述任一晶圆从所述片盒运输至所述对准模块进行对准处理，并在控制第二搬运部件将完成退火工艺处理的空闲腔室内的晶圆取出后，控制所述第一搬运部件将完成对准处理的所述任一晶圆运输至所述空闲腔室进行退火工艺处理，控制所述第二搬运部件将取出的晶圆运输至所述激光退火设备的冷却模块进行冷却处理
。
[0008]根据本专利技术提供的一种晶圆搬运调度方法，所述控制第一搬运部件将预设数量的晶圆依次按顺序，从所述片盒运输至激光退火设备的对准模块，经所述对准模块进行对准处理后运输至所述激光退火设备的不同腔室进行退火工艺处理，包括：
[0009]构建所述多片晶圆的搬运任务堆栈列表；所述搬运任务堆栈列表中包括基于所述第一搬运部件将每片晶圆由所述片盒运输至所述对准模块的初始搬运任务；
[0010]激活所述搬运任务堆栈列表，依次执行每片晶圆的初始搬运任务，并在当前晶圆的初始搬运任务完成且所述当前晶圆完成对准处理后，创建并执行所述第一搬运部件将所述当前晶圆由所述对准模块运输至所述不同腔室中的无晶圆腔室的系列搬运任务
。
[0011]根据本专利技术提供的一种晶圆搬运调度方法，所述系列搬运任务依次包括所述第一
搬运部件从所述对准模块取晶圆的第一任务
、
所述第一搬运部件对准所述无晶圆腔室的第二任务
、
所述第一搬运部件伸入所述无晶圆腔室的第三任务以及所述第一搬运部件缩回的第四任务；
[0012]所述创建并执行所述第一搬运部件将所述当前晶圆由所述对准模块运输至无晶圆腔室的系列搬运任务，包括：
[0013]创建所述第一任务，将所述第一任务压入所述搬运任务堆栈列表，并激活所述搬运任务堆栈列表，执行所述第一任务；
[0014]对于所述第二任务
、
所述第三任务和所述第四任务中的任一任务，在所述任一任务的前一任务完成后，创建所述任一任务，将所述任一任务压入所述搬运任务堆栈列表，激活所述搬运任务堆栈列表，执行所述任一任务
。
[0015]根据本专利技术提供的一种晶圆搬运调度方法，所述在控制第二搬运部件将完成退火工艺处理的空闲腔室内的晶圆取出后，控制所述第一搬运部件将完成对准处理的所述任一晶圆运输至所述空闲腔室进行退火工艺处理，包括：
[0016]创建所述第二搬运部件对准所述空闲腔室的第五任务，将所述第五任务压入所述搬运任务堆栈列表，并创建所述第一搬运部件从所述对准模块取晶圆的第一任务，将所述第一任务压入所述搬运任务堆栈列表，依次激活所述搬运任务堆栈列表，执行所述第一任务和所述第五任务；
[0017]所述第五任务完成且所述空闲腔室开门后，依次创建并执行所述第二搬运部件伸入所述空闲腔室的第六任务
、
所述第二搬运部件缩回的第七任务
、
所述第一搬运部件伸入所述空闲腔室的第八任务以及所述第一搬运部件缩回的第四任务
。
[0018]根据本专利技术提供的一种晶圆搬运调度方法，所述搬运任务堆栈列表中的搬运任务具有优先级，且所述第六任务和所述第七任务的优先级，以及所述第三任务
、
所述第四任务和所述第八任务的优先级，均高于所述搬运任务堆栈列表中的其他搬运任务
。
[0019]根据本专利技术提供的一种晶圆搬运调度方法，所述控制所述第二搬运部件将取出的晶圆运输至所述激光退火设备的冷却模块进行冷却处理，包括：
[0020]实时采集所述第一搬运部件以及所述第二搬运部件的占用状态；
[0021]若所述第一搬运部件以及所述第二搬运部件的占用状态均为未被占用，则基于完成冷却处理的晶圆在所述片盒中的位置信息，控制所述第一搬运部件将完成冷却处理的晶圆放回至所述片盒
。
[0022]根据本专利技术提供的一种晶圆搬运调度方法，所述基于完成冷却处理的晶圆在所述片盒中的位置信息，控制所述第一搬运部件将完成冷却处理的晶圆放回至所述片盒，包括：
[0023]所述冷却模块完成冷却处理后，创建所述第一搬运部件将完成冷却处理的晶圆放回至所述片盒的第九任务，并将所述第九任务压入搬运任务堆栈列表；
[0024]若所述第一搬运部件以及所述第二搬运部件的占用状态均为未被占用，则激活所述搬运任务堆栈列表，执行所述第九任务
。
[0025]根据本专利技术提供的一种晶圆搬运调度方法，还包括：
[0026]若接收到任一腔室发送的预设等级的报警信号，则将所述任一腔室的状态修改为不可用，并基于所述激光退火设备的剩余腔室进行退火工艺处理
。
[0027]本专利技术还提供一种晶圆搬运调度装置，包括：
[0028]第一调度模块，用于确定片盒中需要进行退火工艺处理的多片晶圆，并控制第一搬运部件将预设数量的晶圆依次按顺序，从所述片盒运输至激光退火设备的对准模块，经所述对准模块进行对准处理后运输至所述激光退火设备的不同腔室进行退火工艺处理；
[0029]第二调度模块，用于对于所述多片晶圆中剩余的任一晶圆，控制所述第一搬运部件将所述任一晶圆从所述片盒运输至所述对准模块进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆搬运调度方法，其特征在于，包括：确定片盒中需要进行退火工艺处理的多片晶圆，并控制第一搬运部件将预设数量的晶圆依次按顺序，从所述片盒运输至激光退火设备的对准模块，经所述对准模块进行对准处理后运输至所述激光退火设备的不同腔室进行退火工艺处理；对于所述多片晶圆中剩余的任一晶圆，控制所述第一搬运部件将所述任一晶圆从所述片盒运输至所述对准模块进行对准处理，并在控制第二搬运部件将完成退火工艺处理的空闲腔室内的晶圆取出后，控制所述第一搬运部件将完成对准处理的所述任一晶圆运输至所述空闲腔室进行退火工艺处理，控制所述第二搬运部件将取出的晶圆运输至所述激光退火设备的冷却模块进行冷却处理
。2.
根据权利要求1所述的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述控制第一搬运部件将预设数量的晶圆依次按顺序，从所述片盒运输至激光退火设备的对准模块，经所述对准模块进行对准处理后运输至所述激光退火设备的不同腔室进行退火工艺处理，包括：构建所述多片晶圆的搬运任务堆栈列表；所述搬运任务堆栈列表中包括基于所述第一搬运部件将每片晶圆由所述片盒运输至所述对准模块的初始搬运任务；激活所述搬运任务堆栈列表，依次执行每片晶圆的初始搬运任务，并在当前晶圆的初始搬运任务完成且所述当前晶圆完成对准处理后，创建并执行所述第一搬运部件将所述当前晶圆由所述对准模块运输至所述不同腔室中的无晶圆腔室的系列搬运任务
。3.
根据权利要求2所述的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述系列搬运任务依次包括所述第一搬运部件从所述对准模块取晶圆的第一任务
、
所述第一搬运部件对准所述无晶圆腔室的第二任务
、
所述第一搬运部件伸入所述无晶圆腔室的第三任务以及所述第一搬运部件缩回的第四任务；所述创建并执行所述第一搬运部件将所述当前晶圆由所述对准模块运输至无晶圆腔室的系列搬运任务，包括：创建所述第一任务，将所述第一任务压入所述搬运任务堆栈列表，并激活所述搬运任务堆栈列表，执行所述第一任务；对于所述第二任务
、
所述第三任务和所述第四任务中的任一任务，在所述任一任务的前一任务完成后，创建所述任一任务，将所述任一任务压入所述搬运任务堆栈列表，激活所述搬运任务堆栈列表，执行所述任一任务
。4.
根据权利要求2所述的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述在控制第二搬运部件将完成退火工艺处理的空闲腔室内的晶圆取出后，控制所述第一搬运部件将完成对准处理的所述任一晶圆运输至所述空闲腔室进行退火工艺处理，包括：创建所述第二搬运部件对准所述空闲腔室的第五任务，将所述第五任务压入所述搬运任务堆栈列表，并创建所述第一搬运部件从所述对准模块取晶圆的第一任务，将所述第一任务压入所述搬运任务堆栈列表，依次激活所述搬运任务堆栈列表，执行所述第一任务和所述第五任务；所述第五任务完成且所述空闲腔室开门后，依次创建并执行所述第二搬运部件伸入所述空闲腔室的第六任务
、
...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德宝，赵雄峰，赵琨晨，房其康，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：