一种笔记本触控模组的力传感器组装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种笔记本触控模组的力传感器组装设备，其包括：机架

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本触控模组的力传感器组装设备


：
[0001]本专利技术涉及触控模组自动化生产
，特指一种笔记本触控模组的力传感器组装设备
。

技术介绍

：
[0002]触控模组在笔记本电脑中扮演着重要的角色，通常用于光标控制
、
手势操作等，主要用在触控板和触控屏幕上
。
在触控模组中力传感器是最主要的零部件之一，力传感器的组装精度直接影响到触控模组的灵敏性和准确性，常见的装配方式是将力传感器贴合在触控模组的半成品上
。
[0003]目前市场上通用的笔记本触控模组在生产过程中，力传感器组装技术是使用传统的外形定位的方案执行组装，该方法因产品的外形公差影响导致组装方式工作效率低，组装成品良率低
。
[0004]中国专利技术专利申请公布号为
CN 103522714 A
的一种传感器和盖板贴合装置及其贴合生产工艺，该专利中采用将盖板通过翻转的方式贴合到传感器上，再通过滚轮驱动传感器贴合到盖板上，这种方式虽然能在一定程度上提升传感器的组装效率，但是贴合精度难以得到保证，不适用于触控模组中力传感器的高精度组装，且该方式采用翻转的方式进行对接贴合，应用在触控模组组装中容易造成半成品内其他零部件松动，造成触控模组的整体精准降低
。
[0005]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案
。

技术实现思路

：
[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种笔记本触控模组的力传感器组装设备
。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述技术方案：一种笔记本触控模组的力传感器组装设备，包括：机架
、
设置于所述机架上并分别用于承载触控模组和力传感器的第一定位底模和第二定位底模
、
设置于所述第一定位底模与所述第二定位底模旁侧的
Y
轴移动模组
、
设置于所述
Y
轴移动模组上的
Z
轴移动模组
、
设置于所述
Z
轴移动模组上并用于抓取所述力传感器移动到所述触控模组上方的取料装置
、
设置于所述取料装置上方并用于将所述力传感器贴合到所述触控模组上的热压合模组及设置于所述第一定位底模上方并用于对所述触控模组和所述力传感器进行视觉定位的相机模组
。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述热压合模组包括有设置于所述
Z
轴移动模组上并位于所述取料装置旁侧的升降装置
、
设置于所述升降装置上的浮动平台
、
多个设置于所述浮动平台上的加热模组
、
多个设置于所述升降装置上并位于所述加热模组下方用于与所述力传感器接触抵压的热压头
、
设置于所述加热模组上并用于施压的重物装置及用于驱动所述浮动平台上升使所述加热模组脱离所述热压头的抬升装置，所述热压头浮动安装于所述升降装置上并位于所述第一定位底模上方
。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述升降装置包括有用于支撑所述热压头和所述浮动平台的升降台及用于驱动所述升降台运动的
Z
轴驱动装置，所述热压头包括有浮动安装于所述升降台上的第一安装套座
、
设置于所述第一安装套座下端的第一隔热套筒及安装于所述第一隔热套筒底部并用于与所述加热模组和所述力传感器接触抵压的导热压件
。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述加热模组包括有贯穿设置于所述浮动平台上的活动连杆
、
设置于所述活动连杆下端的安装套筒
、
设置于所述安装套筒内并向下延伸的发热芯
、
套设于所述发热芯上并与所述安装套筒下端连接固定的固定导热套筒及设置于所述固定导热套筒下端并用于与所述导热压件接触抵压的导热连接件
。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述导热压件通过多个插销以可拆装的方式安装于所述第一隔热套筒的底部，所述第一隔热套筒通过一弹簧套限位安装于所述第一安装套座内；所述安装套筒上套设有第二隔热套筒，并通过销钉与卡位套限位于所述安装套筒上
。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述重物装置包括有安装于所述活动连杆上端的砝码支撑座及若干以能够减少或增加的方式堆叠于所述砝码支撑座上的砝码，所述浮动平台上设置有用于供所述活动连杆穿过的第二安装套座
。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述第一定位底模包括有调节底座
、
滑动设置于所述调节底座上的第一滑动座
、
设置于所述第一滑动座与所述调节底座之间的
Y
轴滑轨副
、
设置于所述调节底座上并用于推动所述第一滑动座滑动调节的第一驱动单元
、
滑动设置于所述第一滑动座上的第二滑动座
、
设置于所述第二滑动座与所述调节底座之间的
X
轴滑轨副
、
设置于所述第一滑动座上并用于推动所述第二滑动座滑动调节的第二驱动单元
、
安装于所述第二滑动座上的中空旋转平台及设置于所述中空旋转平台上并用于定位所述触控模组的定位治具
。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述第一定位底模旁侧还设置有用于在所述相机模组对所述触控模组进行位置识别时补光的第一光源模组，所述
Y
轴移动模组上还设置有用于在所述相机模组对所述力传感器与所述触控模组对位识别时进行补光的第二光源模组
。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述相机模组包括有安装于所述机架上并位于所述第一定位底模上方的悬臂支架
、
四个并列设置于所述悬臂支架上并对所述触控模组进行位置识别的相机及设置于悬臂支架上并用于调节所述相机的调节座
。
[0016]进一步而言，上述技术方案中，所述第一光源模组包括有安装于所述机架上并位于所述第一定位底模旁侧的悬臂梁架
、
设置于所述悬臂梁架上并垂直于所述第一定位底模的第一
X
轴导轨
、
滑动安装于所述第一
X
轴导轨上并能够伸出移动至所述第一定位底模上方的第一
X
轴滑板
、
四个设置于所述第一
X
轴滑板上并能够所述相机一一对应的补光灯及设置于所述悬臂梁架上并用于驱动所述第一
X
轴滑板移动的第一气缸
。
[0017]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术中采用将触控模组和力传感器分别放置到第一定位底模和第二定位底模上，先由相机模组对触控模组进行位置识别，再由
Y
轴移动模组和
Z
轴移动模组驱动取料装置将力传感器抓取移送到触控模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种笔记本触控模组的力传感器组装设备，其特征在于，包括：机架
(1)、
设置于所述机架
(1)
上并分别用于承载触控模组
(10)
和力传感器
(100)
的第一定位底模
(2)
和第二定位底模
(3)、
设置于所述第一定位底模
(2)
与所述第二定位底模
(3)
旁侧的
Y
轴移动模组
(4)、
设置于所述
Y
轴移动模组
(4)
上的
Z
轴移动模组
(5)、
设置于所述
Z
轴移动模组
(5)
上并用于抓取所述力传感器
(100)
移动到所述触控模组
(10)
上方的取料装置
(6)、
设置于所述取料装置
(6)
上方并用于将所述力传感器
(100)
贴合到所述触控模组
(10)
上的热压合模组
(7)
及设置于所述第一定位底模
(2)
上方并用于对所述触控模组
(10)
和所述力传感器
(100)
进行视觉定位的相机模组
(8)。2.
根据权利要求1所述的一种笔记本触控模组的力传感器组装设备，其特征在于：所述热压合模组
(7)
包括有设置于所述
Z
轴移动模组
(5)
上并位于所述取料装置
(6)
旁侧的升降装置
(71)、
设置于所述升降装置
(71)
上的浮动平台
(72)、
多个设置于所述浮动平台
(72)
上的加热模组
(73)、
多个设置于所述升降装置
(71)
上并位于所述加热模组
(73)
下方用于与所述力传感器
(100)
接触抵压的热压头
(74)、
设置于所述加热模组
(73)
上并用于施压的重物装置
(75)
及用于驱动所述浮动平台
(72)
上升使所述加热模组
(73)
脱离所述热压头
(74)
的抬升装置
(76)
，所述热压头
(74)
浮动安装于所述升降装置
(71)
上并位于所述第一定位底模
(2)
上方
。3.
根据权利要求2所述的一种笔记本触控模组的力传感器组装设备，其特征在于：所述升降装置
(71)
包括有用于支撑所述热压头
(74)
和所述浮动平台
(72)
的升降台
(711)
及用于驱动所述升降台
(711)
运动的
Z
轴驱动装置
(712)
，所述热压头
(74)
包括有浮动安装于所述升降台
(711)
上的第一安装套座
(741)、
设置于所述第一安装套座
(741)
下端的第一隔热套筒
(742)
及安装于所述第一隔热套筒
(742)
底部并用于与所述加热模组
(73)
和所述力传感器
(100)
接触抵压的导热压件
(743)。4.
根据权利要求3所述的一种笔记本触控模组的力传感器组装设备，其特征在于：所述加热模组
(73)
包括有贯穿设置于所述浮动平台
(72)
上的活动连杆
(731)、
设置于所述活动连杆
(731)
下端的安装套筒
(732)、
设置于所述安装套筒
(732)
内并向下延伸的发热芯
(733)、
套设于所述发热芯
(733)
上并与所述安装套筒
(732)
下端连接固定的固定导热套筒
(734)
及设置于所述固定导热套筒
(734)
下端并用于与所述导热压件
(743)
接触抵压的导热连接件
(735)。5.
根据权利要求4所述的一种笔记本触控模组的力传感器组装设备，其特征在于：所述导热压件
(743)
通过多个插销
(744)
以可拆装的方式安装于所述第一隔热套筒
(742)
的底部，所述第一隔热套筒<...

【专利技术属性】
技术研发人员：董忠衡，吴正康，张良平，
申请(专利权)人：东莞东聚电子电讯制品有限公司，
类型：发明
国别省市：