位置校准方法和位置校准装置制造方法及图纸

本申请公开了一种位置校准方法和位置校准装置，属于设备校准技术领域

【技术实现步骤摘要】
位置校准方法和位置校准装置


[0001]本申请属于设备校准
，尤其涉及一种位置校准方法和位置校准装置
。

技术介绍

[0002]对于锁附
3C
产品，手机
、
耳机以及笔记本电脑等所用的螺丝都是直径较小的螺丝，对于锁附微小的螺丝，锁附时螺丝和螺孔的中轴线对准度对锁附良率影响较大，当螺丝和螺孔的中轴线偏移量大于某一值时，锁附失效；相关技术中，常用的确保螺丝和螺孔对准的做法是在吸附和锁附位置肉眼观测批头和上料位置空位及锁附位置螺孔的对准情况；但肉眼观测的方式具有准确较低并且观测空间具有局限性
。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本申请提出一种位置校准方法和位置校准装置，将定性判断偏移信息转化为定量测量偏移信息；无需检测人员通过探头的方式观测设备的偏移信息，操作简单便捷，显著提高电批和目标孔的对准度以及校准精确性
。
[0004]第一方面，本申请提供了一种位置校准方法和位置校准装置方法，该方法包括：
[0005]将标准定制块贴附于目标孔，所述标准定制块远离所述目标孔一侧的表面上设有中心点，且所述中心点位于所述目标孔的中轴线；
[0006]控制电批移动至所述标准定制块的所述表面并控制所述电批的批头挤压所述表面，获取所述批头与所述表面挤压的位置点；所述电批的中轴线与所述表面所在平面垂直；
[0007]基于所述位置点与所述中心点，校准所述电批的位置/>。
[0008]根据本申请的位置校准方法，使用带有中心点的标准定制块，控制电批的批头移动至标准定制块表面，并使电批批头挤压标准定制块表面，产生位置点，获取位置点的信息，可以将定性判断偏移信息转化为定量测量偏移信息；无需检测人员通过探头的方式观测设备的偏移信息，操作简单便捷；通过位置点与中心点信息，可以校准电批位置，提高电批和目标孔的对准度，从而显著提高了校准的精确性和准确性，减少锁附失效风险
。
[0009]根据本申请的位置校准方法位置校准方法，所述标准定制块的所述表面基于压制变色材料或可塑性材料制作得到
。
[0010]根据本申请的位置校准方法位置校准方法，所述标准定制块包括：
[0011]第一部件，所述第一部件为所述压制变色材料，且所述第一部件远离所述目标孔一侧的表面上设有所述中心点；
[0012]第二部件，所述第二部件的横截面大于所述目标孔的横截面，且所述第一部件贴附于所述第二部件远离所述目标孔的一侧；
[0013]圆柱体，所述圆柱体设置于所述目标孔内，所述圆柱体的直径与所述目标孔的直径匹配，且所述圆柱体的一侧与所述第二部件固定连接
。
[0014]根据本申请的位置校准方法位置校准方法，所述标准定制块为由所述可塑性材料
制作得到的柱状结构，在所述将标准定制块贴附于目标孔之后，所述方法还包括：
[0015]朝所述目标孔的方向整体按压所述标准定制块至所述标准定制块上出现所述目标孔对应的孔径压痕；
[0016]将所述孔径压痕的中心确定为所述中心点
。
[0017]根据本申请的位置校准方法位置校准方法，所述控制电批移动至所述标准定制块的所述表面并控制所述电批的批头挤压所述表面，获取所述批头与所述表面挤压的位置点，包括：
[0018]控制所述电批移动至所述批头与所述表面接触；
[0019]在接触的情况下，控制所述电批朝所述目标孔的方向按压所述表面目标时长后抬起所述电批，并将按压处所产生的压痕对应的点确定为所述位置点
。
[0020]根据本申请的位置校准方法位置校准方法，所述基于所述位置点与所述中心点，校准所述批头的位置，包括：
[0021]确定所述位置点相对于所述中心点的偏移信息；
[0022]在所述偏移信息不处于目标范围内的情况下，控制所述电批朝所述中心点的方向移动并更新所述位置点；
[0023]在所述偏移信息处于所述目标范围内的情况下，停止校准
。
[0024]第二方面，本申请提供了一种位置校准装置，该装置包括：
[0025]第一处理模块，用于将标准定制块贴附于目标孔，所述标准定制块远离所述目标孔一侧的表面上设有中心点，且所述中心点位于所述目标孔的中轴线；
[0026]第二处理模块，用于控制电批移动至所述标准定制块的所述表面并控制所述电批的批头挤压所述表面，获取所述批头与所述表面挤压的位置点；所述电批的中轴线与所述表面所在平面垂直；
[0027]第三处理模块，用于基于所述位置点与所述中心点，校准所述批头的位置
。
[0028]根据本申请的位置校准装置，使用带有中心点的标准定制块，控制电批的批头移动至标准定制块表面，并使电批批头挤压标准定制块表面，产生位置点，获取位置点的信息，可以将定性判断偏移信息转化为定量测量偏移信息；无需检测人员通过探头的方式观测设备的偏移信息，操作简单便捷；通过位置点与中心点信息，可以校准电批位置，提高电批和目标孔的对准度，从而显著提高了校准的精确性和准确性，减少锁附失效风险
。
[0029]第三方面，本申请提供了一种位置校准系统，包括：
[0030]标准定制块，所述标准定制块用于贴附于目标孔，所述标准定制块远离所述目标孔一侧的表面上设有中心点，且所述中心点位于所述目标孔的中轴线；所述位置校准系统用于基于如第一方面任一项所述的位置校准方法通过所述标准定制块校准电批的位置
。
[0031]第四方面，本申请提供了一种电子设备，包括存储器
、
处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的位置校准方法
。
[0032]第五方面，本申请提供了一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的位置校准方法
。
[0033]第六方面，本申请提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的位置校准方法
。
[0034]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
[0035]使用带有中心点的标准定制块，控制电批的批头移动至标准定制块表面，并使电批批头挤压标准定制块表面，产生位置点，获取位置点的信息，可以将定性判断偏移信息转化为定量测量偏移信息；无需检测人员通过探头的方式观测设备的偏移信息，操作简单便捷；通过位置点与中心点信息，可以校准电批位置，提高电批和目标孔的对准度，从而显著提高了校准的精确性和准确性，减少锁附失效风险
。
[0036]进一步地，通过将标准定制块设置为包括第一部件
、
第二部件以及圆柱体的形状，利用第一部件采集电批的位置信息，利用第二部件和圆柱体将标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种位置校准方法，其特征在于，包括：将标准定制块贴附于目标孔，所述标准定制块远离所述目标孔一侧的表面上设有中心点，且所述中心点位于所述目标孔的中轴线；控制电批移动至所述标准定制块的所述表面并控制所述电批的批头挤压所述表面，获取所述批头与所述表面挤压的位置点；所述电批的中轴线与所述表面所在平面垂直；基于所述位置点与所述中心点，校准所述电批的位置
。2.
根据权利要求1所述的位置校准方法，其特征在于，所述标准定制块的所述表面基于压制变色材料或可塑性材料制作得到
。3.
根据权利要求2所述的位置校准方法，其特征在于，所述标准定制块包括：第一部件，所述第一部件为所述压制变色材料，且所述第一部件远离所述目标孔一侧的表面上设有所述中心点；第二部件，所述第二部件的横截面大于所述目标孔的横截面，且所述第一部件贴附于所述第二部件远离所述目标孔的一侧；圆柱体，所述圆柱体设置于所述目标孔内，所述圆柱体的直径与所述目标孔的直径匹配，且所述圆柱体的一侧与所述第二部件固定连接
。4.
根据权利要求2所述的位置校准方法，其特征在于，所述标准定制块为由所述可塑性材料制作得到的柱状结构，在所述标准定制块贴附于目标孔之后，所述方法还包括：朝所述目标孔的方向整体按压所述标准定制块至所述标准定制块底部出现与所述目标孔对应的孔径压痕；将所述孔径压痕的中心确定为所述中心点
。5.
根据权利要求1‑4任一项所述的位置校准方法，其特征在于，所述控制电批移动至所述标准定制块的所述表面并控制所述电批的批头挤压所述表面，获取所述批头与所述表面挤压的位置点，包括：控制所述电批移动至所述批头与所述表面接触；在接触的情况下，控制所述电批朝所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，郑瑞晨，
申请(专利权)人：苏州凌云视界智能设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：