一种无功补偿电容用金属化膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电容器技术领域，具体为一种无功补偿电容用金属化膜及其制备方法；所述金属化膜由以下重量份原料制成：

【技术实现步骤摘要】
一种无功补偿电容用金属化膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电容器
，具体为一种无功补偿电容用金属化膜及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着经济的发展和人民生活水平的提高，大量的居住楼盘
、
高档商场
、
宾馆
、
办公楼等民用建筑在城市中拔地而起，使城市用电量快速增长
。
但是，在这些民用建筑场所内使用的多为单相电感性负荷，因其自身功率因数较低，在电网中滞后无功功率的比重较大
。
为保证降低电网中的无功功率，提高功率因数，保证有功功率的充分利用，提高系统的供电效率和电压质量，减少线路损耗，降低配电线路的成本，节约电能，通常在低压供配电系统中装设电容器
。
[0003]金属化膜作为薄膜电容器的核心介质材料，对电容器的性能起到很大作用，目前常用的金属化膜有聚丙烯
、
聚酯等
。
金属化膜是电容器的心脏，因此电容器制造芯子材质必须具有能承受大电流冲击以及具有优异的机械性能的金属化膜作介质，才能保证电容器长期稳定地工作
。
[0004]因此，本专利技术提供一种无功补偿电容用金属化膜及其制备方法，用于解决上述所提出的相关技术问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种无功补偿电容用金属化膜及其制备方法，本专利技术所提供的无功补偿电容用金属化膜，不仅能有效地提高增强金属化膜的机械性能，即增强金属化膜的抗拉伸强度及改善热收缩率；而且还具有优异的介电性能
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术的第一方面：提供了一种无功补偿电容用金属化膜，所述金属化膜由以下重量份原料制成：
20
～
22
份间规聚丙烯
、8
～
10
份
N
，
N
‑
二甲基甲酰胺
、2
～4份4‑
二甲氨基吡啶
、8
～
12
份抗氧化剂
、12
～
14
份改性硅粉
、6
～
10
份马来酸酐
、4
～6份过氧化二异丙苯
、3
～5份白油以及5～8份氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物
。
[0007]本专利技术进一步的设置为：所述抗氧化剂由
4,4'
‑
硫代双
(6
‑
叔丁基间甲酚
)
和氧化石墨烯按质量比为
12
～
14
：1混合复配而成
。
[0008]本专利技术进一步的设置为：所述改性硅粉的制备过程如下：按
0.04
～
0.06 g/mL
的固液比碳化硅粉置于适量的无水乙醇中，超声分散
60
～
90min
，得到分散液；按
1:0.2
～
0.3
的质量比将分散液滴加到
0.25mol/L
的硫酸亚铁胺溶液中，于
540
～
550r/min
的转动下搅拌
4h
，得到混合液；将混合液用无水乙醇清洗4～5次，分离所需固体，将所需固体于干燥箱内干燥后粉碎，得到改性硅粉
。
[0009]本专利技术进一步的设置为：所述粉碎是将干燥后的所需固体于
300
～
320r/min
的粉碎机中粉碎
12
～
15min。
[0010]本专利技术的第二方面：还提供了一种无功补偿电容用金属化膜制备方法，包括以下步骤：
I、
将
N
，
N
‑
二甲基甲酰胺和间规聚丙烯置于反应釜内，并将反应釜升温至
200
～
210℃
，然后加入抗氧化剂，于
120
～
130r/min
的条件下混合均匀，反应
20
～
22min
，得到混合物
A
；
II、
将马来酸酐
、
过氧化二异丙苯
、
白油以和氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物置于搅拌机中，在
120℃、35
～
145r/min
的条件下混合均匀，得到混合物
B
；
III、
将混合物
A
降温至
170℃
后，加入混合物
B、4
‑
二甲氨基吡啶和改性硅粉，在
20
～
35r/min
的条件下混合均匀，反应
30
～
40min
，然后升温至
270℃
，再保温反应
3h
；
IV、
反应结束后，将反应釜的温度降至
80℃
，然后出料，冷却切粒，得到基料；
V、
将基料经挤出机平模口缝隙挤出
、
拉伸辊拉伸
、
冷却辊冷却后再经退火得到基膜，将基膜送入真空镀膜机，在基膜的电晕面进行真空蒸镀作业形成锌镀层，并在镀锌层表面再镀一层铝镀层并进行升温扩散处理得到金属化薄膜
。
[0011]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤
IV
中的将反应釜的温度降至
80℃
是指以
50℃/min
降温速率迅速将反应釜的温度降至
80℃。
[0012]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤
V
中的挤出机平模口缝隙挤出温度为
220
～
230℃
，拉伸辊拉伸的拉伸比为1：
120
～
140
倍，退火温度为
102
～
104℃
，退火时间为
40
～
60min。
[0013]本专利技术进一步的设置为：在所述步骤
V
中的将基膜送入真空镀膜机前，还包括将基膜进行电晕放电处理，然后再进行时效处理
。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术所提供的无功补偿电容用金属化膜，以间规聚丙烯
、N
，
N
‑
二甲基甲酰胺
、4
‑
二甲氨基吡啶
、
抗氧化剂
、
改性硅粉
、
马来酸酐
、
过氧化二异丙苯
、
白油以及氢化苯乙烯
‑
丁二烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种无功补偿电容用金属化膜，其特征在于：所述金属化膜由以下重量份原料制成：
20
～
22
份间规聚丙烯
、8
～
10
份
N
，
N
‑
二甲基甲酰胺
、2
～4份4‑
二甲氨基吡啶
、8
～
12
份抗氧化剂
、12
～
14
份改性硅粉
、6
～
10
份马来酸酐
、4
～6份过氧化二异丙苯
、3
～5份白油以及5～8份氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物
。2.
根据权利要求1中所述的一种无功补偿电容用金属化膜，其特征在于：所述抗氧化剂由
4,4'
‑
硫代双
(6
‑
叔丁基间甲酚
)
和氧化石墨烯按质量比为
12
～
14
：1混合复配而成
。3.
根据权利要求1中所述的一种无功补偿电容用金属化膜，其特征在于：所述改性硅粉的制备过程如下：按
0.04
～
0.06 g/mL
的固液比碳化硅粉置于适量的无水乙醇中，超声分散
60
～
90min
，得到分散液；按
1:0.2
～
0.3
的质量比将分散液滴加到
0.25mol/L
的硫酸亚铁胺溶液中，于
540
～
550r/min
的转动下搅拌
4h
，得到混合液；将混合液用无水乙醇清洗4～5次，分离所需固体，将所需固体于干燥箱内干燥后粉碎，得到改性硅粉
。4.
根据权利要求3中所述的一种无功补偿电容用金属化膜，其特征在于：所述粉碎是将干燥后的所需固体于
300
～
320r/min
的粉碎机中粉碎
12
～
15min。5.
一种无功补偿电容用金属化膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
I、
将
N
，
N
‑
二甲基甲酰胺和间规聚丙烯置于反应釜内，并将反应釜升温至
200
～
210℃
，然后...

【专利技术属性】
技术研发人员：石永辉，李松岳，刘宝灵，崔桥红，
申请(专利权)人：河南华佳新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：