一种利用高剪切场聚合物不相容体系制备的导电复合材料及其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供了一种利用高剪切场聚合物不相容体系制备的导电复合材料及其制备方法和用途，属于先进材料技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种利用高剪切场聚合物不相容体系制备的导电复合材料及其制备方法和用途


[0001]本专利技术属于先进材料
，具体涉及一种利用高剪切场聚合物不相容体系制备的导电复合材料及其制备方法和用途
。

技术介绍

[0002]导电复合材料是一种新型功能性复合材料，以橡胶
、
树脂等绝缘高分子材料为基体，银
、
铜
、
镍等高导电性金属粒子，高导电性炭黑
、
石墨粉以及金属纤维，金属化无机材料纤维和碳纤维等高导电相为导电填料而构成的复合材料
。
导电复合材料中使用的聚合物包括聚丙烯
(PP)、
聚乙烯
(PE)、
聚酰胺
6(PA6)、
聚苯乙烯
(PS)
和聚甲基丙烯酸甲酯
(PMMA)
等，制备得到的导电复合材料具有轻质
、
易加工
、
导电性能可控
、
耐热
、
耐腐蚀
、
高机械强度
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于制备导电复合材料的组合物，其特征在于：它是由导电填料
、
不相容树脂体系为原料组成；所述组合物中导电填料的质量分数为
0.1
～
40
％，不相容树脂体系的质量分数为
60
～
99.9
％；所述不相容树脂体系由两种热塑性树脂
A
和
B
组成，热塑性树脂
A
和热塑性树脂
B
的质量比为
10
～
90:10
～
90。2.
根据权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述组合物中导电填料的质量分数为
0.1
～
20
％，不相容树脂体系的质量分数为
80
～
99.9
％；和
/
或，所述热塑性树脂
A
和热塑性树脂
B
的质量比为
30:70
～
70:30
；优选地，所述组合物中导电填料的质量分数为5～
15
％，不相容树脂体系的质量分数为
85
～
95
％；更优选地，所述组合物中导电填料的质量分数为7～
10
％，不相容树脂体系的质量分数为
90
～
93
％
。3.
根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于：所述导电填料为碳基导电填料或金属基导电填料；和
/
或，所述热塑性树脂
A
为聚丙烯
、
聚乙烯
、
聚苯硫醚
、
聚碳酸酯
、
聚醚醚酮或聚醚砜；和
/
或，所述热塑性树脂
B
为尼龙；优选地，所述导电填料为碳基导电填料；和
/
或，所述尼龙为尼龙
6、
尼龙
6T、
尼龙
66
或尼龙
12
；更优选地，所述导电填料为碳纳米管；和
/
或，所述热塑性树脂
A
为聚丙烯；和
/
或，所述热塑性树脂
B
为尼龙
6。4.
权利要求1～3任一项所述的组合物的制备方法，其特征在于：它包括如下步骤：将导电填料
、
热塑性树脂
A
和热塑性树脂
B
进行熔融共混或者溶液共混；优选地，所述共混时间为
10
～
120
分钟；和
/
或，所述共混的转速为
10
～
500rpm。5.
权利要求1～3任一项所述的组合物在制备导电复合材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹华维，雷雪，周生态，李吉祥，衡正光，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：