【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
[0001]本专利技术涉及电子控制装置
。
技术介绍
[0002]以往,已知一种电子控制装置,其将搭载有电子部件的电路基板收容在由基座及盖部构成的壳体中,在基座与盖部之间夹设有密封构件来进行密封
。
[0003]特别地,在配置于发动机室内等有暴露于水分的危险的电子控制装置中,在设置于基座的槽中填充防水粘接剂,使设置于盖部的下表面的固定用突条插入槽中而使防水粘接剂溢出,来抑制水分侵入基座与盖部之间
。
[0004]其中,专利文献1的电子控制装置通过高精度地定位基座和盖部,进行防水粘接剂和固定突条的准确定位,降低溢出的防水粘接剂的量和位置的偏差,从而提高防水性能的可靠性
。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1日本专利特开
2014
-
63868
号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题
[0006]在上述电子控制装置中,通过使防水粘接剂从基座和盖部之间溢出,消除基座和盖部之间的间隙,抑制水分进入间隙
。
[0007]但是,由于电子控制装置的结构上和生产率的问题,存在不能使防水粘接剂从基座和盖部之间溢出的部位
。
例如,基座的角部的槽为了均匀地填充防水粘接剂而形成为钝角状或曲线状
。
即,在基座的角部,槽设置在比其他部分靠内侧的位置
。
此外,为了确保电路基板的区域,将盖部和基座用螺钉或热铆接紧固的紧固部设定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种电子控制装置,其特征在于,包括:保持基板的基座构件;覆盖所述基板的盖部;电连接所述基板和外部的连接器;涂布在所述基座构件
、
所述盖部和所述连接器中的任意两个之间的防水粘接剂;以及液体的迂回路径,该迂回路径设置在所述防水粘接剂溢出到外部的溢出量相对较少的部分即凹部的上方
、
或者设置在所述防水粘接剂中位于从所述基座构件突出的突出部的上方的防水粘接剂的上方
。2.
如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述迂回路径是设置在所述基座构件
、
所述盖部和所述连接器中任一个上的至少一个线状的槽或突起
。3.
如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述凹部形成在所述基座构件与所述盖部之间,或者形成在所述基座构件与所述连接器之间
。4.
如权利要求3所述的电子控制装置,其特征在于,所述凹部位于所述基座构件的角部与所述盖部之间
。5.
如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,所述基座构件和所述盖部通过卡扣结合,所述凹部位于构成所述卡扣的部件的部分<...
【专利技术属性】
技术研发人员:萩原克将,斋藤正人,渡会庆仁,
申请(专利权)人:日立安斯泰莫株式会社,
类型:发明
国别省市:
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