用于将线路连接到印刷电路板上的器件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于将线路连接到印刷电路板上的器件，其中，所述器件具有

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于将线路连接到印刷电路板上的器件、具有这样的用于连接的器件的壳体、以及具有印刷电路板和这样的壳体的组件


[0001]本专利技术涉及一种用于将线路连接到印刷电路板上的器件
、
尤其具有这样的用于连接的器件的壳体
、
以及具有印刷电路板和这样的壳体的组件
。

技术介绍

[0002]利用壳体
、
例如机动车中的传感器的壳体可以在环境前保护电子电路布置
。
保护的前提是壳体的有效密封
。
在没有密封的情况下，介质可以从环境中渗透到电路布置并且使该电路布置不可用
、
尤其是损坏或破坏该电路布置
。
例如密封传感器的壳体特别需要小心，该传感器由于其使用和其安装位置而暴露于具有挑战性的环境条件
(
尤其是侵蚀性介质
、
油
、
湿气
、
污物
、
灰尘
)。
这种传感器可以具有两件式的壳体
(
壳体下部和壳体上部或者第一壳体件和第二壳体件
)、
布置在壳体中的印刷电路板
(
其具有布置在其上的电子结构元件
)
和连接电缆，该连接电缆连接到壳体上
。
目的是，尽可能密闭地密封壳体，使得尤其保护结构元件免于侵蚀性介质的侵入
。
[0003]保护电路布置免受有害的环境影响的通常使用的可行方案性在于，将印刷电路板上的结构元件完全用浇铸料
、
典型地用
KS
树脂
(
例如环氧树脂
)
来涂覆
。
然而这是耗费且昂贵的
。
[0004]在文献
DE 20 2015 104 646 U1
中公开了一种照明装置，具有壳体
、
布置在壳体中的印刷电路板和电缆，所述电缆被引导通过壳体的下部中的开口和印刷电路板中的开口
。
在印刷电路板上存在接触元件，这些接触元件分别与电缆的导体中的每个导体连接
。
在印刷电路板上并且围绕接触元件和印刷电路板开口布置有保护元件，所述保护元件围绕容纳空间
。
该容纳空间用浇铸料浇铸，该浇铸料然后包围电缆的到壳体中的入口区域以及印刷电路板上的接触元件
。
在此，硬化的浇铸料尤其也用作用于电缆的拉力卸载部，所述电缆松动地引入到壳体中
。
[0005]公开文本
DE 20 2015 104 646 U1
教导了保护在电缆和接触元件之间的连接部并且构造为拉力卸载部
。
相反，在该文献中没有教导如何能够保护壳体的内部防止介质从环境侵入
。
因此，文献
DE 20 2015104 646U1
没有公开完全浇铸电路布置的备选方案
。

技术实现思路

[0006]本专利技术基于此
。
[0007]本专利技术所基于的问题在于，保护一种布置在壳体中的电路布置
。
尤其要保证，介质在线路被引入到壳体中的部位处不可侵入到壳体中
。
[0008]该问题能够通过能以两种方式实现的构思来解决
。
[0009]首先，该构思可以通过用于将线路连接到印刷电路板上的器件来实现，其中，所述器件具有
[0010]·
带有第一端部的所述线路的区段，
[0011]·
连接元件，所述连接元件以第一端部与所述线路的区段的所述端部连接并且以第二端部能够与印刷电路板连接，
[0012]·
插入件，所述插入件容纳所述连接元件的第一端部和所述线路的区段的端部，其中，所述插入件具有凹部，所述连接元件穿过所述凹部或者所述连接元件的第一端部和所述线路的区段的端部布置在所述凹部中，以及
[0013]·
硬化的浇铸料，所述浇铸料
a)
包封所述连接元件地填充所述凹部，或者
b)
包封所述连接元件的第一端部并且包封所述线路的区段的与所述第一端部连接的端部地填充所述凹部
。
[0014]该器件于是可以被插入用于电气或电子组件的壳体中，其中，所述壳体包括具有开口的第一壳体件，所述插入件插入到所述开口中以封闭所述开口，其中，所述连接元件的第二端部伸入到所述壳体中并且所述线路的区段从所述壳体中伸出
。
插入件也可以是壳体件
。
[0015]此外，该构思可以通过用于电气或电子组件的壳体实现，其中，所述壳体具有第一壳体件，其中，所述壳体具有
[0016]·
带有第一端部的所述线路的区段，
[0017]·
连接元件，所述连接元件以第一端部与所述线路的区段的所述端部连接并且以第二端部能够与印刷电路板连接，
[0018]·
凹部，所述连接元件穿过所述凹部或者所述连接元件的第一端部和所述线路的区段的端部布置在所述凹部中，以及
[0019]·
硬化的浇铸料，所述浇铸料
a)
包封所述连接元件地填充所述凹部，或者
b)
包封所述连接元件的第一端部并且包封所述线路的区段的与所述第一端部连接的端部地填充所述凹部
。
[0020]本专利技术所基于的构思的两个根据本专利技术的实现方案使得能够实现一种具有壳体的组件，其中，部位
(
线路在该部位处引入到所述壳体中
)
以特别的方式在所述能够装入到壳体中的插入件或者所述第一壳体件的凹部中得到密封
。
用于制造的塑料优选与线路
、
例如线路的绝缘部形成牢固的连接并且由此同时可以形成拉力卸载部
。
在这两种实现方案的变型方案中，在线路和连接元件之间的连接部或者说在芯线和连接元件之间的电连接部可以通过注塑包封来包封
。
[0021]本专利技术能够实现，只必须区域特定地施加浇铸料
。
并且更确切地说，是在任何形状的注塑包封的连接元件伸入到壳体内部的区域中
。
通过避免硬化的浇铸料与侵蚀性介质
、
尤其是与空气氧结合的油直接接触，可以基于较低的要求选择更有利的并且更容易操作的浇铸料
。
在制造完整的
、
密闭密封的壳体之后，仅能从壳体内部到达硬化的浇铸料
。
由此也可以实现更简单且更有利的过程：因此可以取消必要时需要的等离子预处理和真空浇注并且可以在低温下在连续炉中进行浇铸料的硬化
。
[0022]根据本专利技术使用浇铸料，其以液态形式施加到凹部中并且随后这样硬化，使得浇铸料至少在没有压力影响的情况下是形状稳定的
。
然而硬化的浇铸料可以完全还是软的，也就是说在压力的影响下可塑性地和
/
或弹性地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种用于将线路连接到印刷电路板
(3)
上的器件
(5、7、8)
，其中，所述器件
(5、7、8)
包括：
·
所述线路
(5)
的带有第一端部的区段，
·
连接元件
(8)
，所述连接元件以第一端部与线路
(5)
的所述区段的端部连接并且能够以第二端部与印刷电路板
(3)
连接，
·
插入件
(7)
，所述插入件容纳连接元件
(8)
的第一端部和线路
(5)
的所述区段的端部，其中，插入件
(7)
具有凹部，连接元件
(8)
穿过所述凹部，或者连接元件
(8)
的第一端部和线路
(5)
的所述区段的端部布置在所述凹部中，和
·
硬化的浇铸料
(6)
，所述浇铸料：
a)
以包封所述连接元件
(8)
的方式填充所述凹部，或者
b)
以包封所述连接元件
(8)
的第一端部并且包封所述线路
(5)
的所述区段的与所述连接元件的第一端部连接的端部的方式填充所述凹部
。2.
根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述器件具有挤压连接器
(4)
或者钎焊连接部，并且所述线路的端部和所述连接元件通过挤压连接器
(4)
或者钎焊连接部互相连接
。3.
根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述挤压连接器
(4)
或所述钎焊连接部由制造所述插入件的塑料包围
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的器件，其特征在于，所述线路
(5)
具有伸入到插入件
(7)
中的绝缘部，其中，伸入插入部
(7)
中的部分由制造所述插入件
(7)
的塑料包围
。5.
一种用于电气或电子组件
(B)
的壳体
(1、2)
，所述电气或电子组件具有根据权利要求1至4中任一项所述的器件，其中，壳体
(1、2)
包括第一壳体件
(1)
，其特征在于，第一壳体件
(1)
具有开口，插入件
(7)
插入到所述开口中，以便封闭所述开口，其中，连接元件的第二端部伸入到壳体
(1、2)
中并且线路的所述区段从壳体
(1、2)
中伸出
。6.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：海拉有限双合股份公司，
类型：发明
国别省市：