一种应用于陶瓷封装的加固结构制造技术

本发明专利技术属于集成电路制造技术领域，尤其涉及一种应用于陶瓷封装的加固结构

【技术实现步骤摘要】
一种应用于陶瓷封装的加固结构、加固方法及封装结构


[0001]本专利技术属于集成电路制造
，尤其涉及一种应用于陶瓷封装的加固结构
、
加固方法及封装结构
。

技术介绍

[0002]陶瓷封装采用可伐合金（
KOVAR
）围框焊接在陶瓷基板上，采用
KOVAR
盖板与
KOVAR
围框通过平行缝焊实现气密封装
。KOVAR
作为一种合金材料，可塑性好
、
容易焊接
、
热膨胀系数与陶瓷相近，在陶瓷封装中应用广泛
。
[0003]然而，陶瓷封装密封腔体内部正压，在遇到较大外部压强时，盖板易出现凹陷，严重时造成开裂；
1~3
个大气压（
0.1~0.3Mpa
）的外部压强下，通过增加在盖板加强筋可以避免盖板变形，但加强筋处容易漏气，会造成平行缝焊的成品率低
。
在
4~7
个大气压（
0.4~0.7Mpa
）的外部压强下，增加加强筋的盖板仍然变形
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种应用于陶瓷封装的加固结构
、
加固方法及封装结构，以解决
技术介绍
中提及的技术问题
。
[0005]本专利技术的技术方案如下：一种应用于陶瓷封装的加固结构，包括加固盖板，所述加固盖板的背面开设有多个凹槽，多个所述凹槽呈中心对称排布，每个所述凹槽内填充有结构胶，所述加固盖板通过结构胶固定在陶瓷封装的封盖上，所述加固盖板的材料与陶瓷封装的封盖的材料相同，所述加固盖板的长宽与所述陶瓷封装的封盖的长宽相同
。
[0006]进一步地，所述凹槽的深度为所述加固盖板厚度的
1/3。
[0007]进一步地，多个所述凹槽呈阵列排布
。
[0008]进一步地，所述凹槽的宽度为所述加固盖板宽度的
1/10
，所述凹槽的长度为所述加固盖板长度的
1/10。
[0009]进一步地，所述结构胶采用绝缘导热胶
。
[0010]一种封装结构，包括基体
、
上围框
、
封盖和上述任一所述的陶瓷封装的加固结构，所述上围框设置在所述基体的上表面，所述封盖固定在所述上围框上，所述加固结构固定在所述封盖上
。
[0011]进一步地，还包括下围堰和针脚，所述下围堰设置在所述基体的下表面，所述针脚设置在所述基体的下表面，所述封盖固定在所述下围框上
。
[0012]一种应用于陶瓷封装的加固方法，应用于上述任一所述的陶瓷封装的加固结构中，包括：
S10
：制作加固盖板，将制作好的加固盖板设置有凹槽的一面朝上水平放置；
[0013]S20
：将结构胶涂抹在加固盖板设置有凹槽的一面上，并将凹槽填充满，静置预设时间；
S30
：将加固盖板与陶瓷封装的封盖贴合并使用工具固定，清理加固盖板四周溢出
的结构胶；
S40
：对加固盖板与封盖之间的结构胶进行固化
。
[0014]进一步地，所述步骤
S20
中，所述预设时间的范围为
20~40s。
[0015]进一步地，所述步骤
S40
包括：将固定好的陶瓷封装放入烘箱中，烘箱温度为
80℃
，固化时间为
3h。
[0016]本专利技术的有益效果：本专利技术采用结构胶固定加固盖板至陶瓷封装上的方式，能够实现陶瓷封装在
4~7
个大气压（
0.4~0.7Mpa
）的外部压强下，盖板不变形开裂，气密封装不漏气
。
附图说明
[0017]图1是本专利技术加固结构的结构示意图
。
[0018]图2是本专利技术加固盖板的结构示意图
。
[0019]图3是本专利技术封装结构的结构示意图
。
[0020]图4是本专利技术加固方法的流程图
。
具体实施方式
[0021]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围
。
[0022]在本专利技术的实施例中，图1是根据本专利技术一种应用于陶瓷封装的加固结构的具体结构提供的结构示意图，如图1所示，本专利技术包括：加固盖板1，所述加固盖板1通过结构胶2固定在陶瓷封装的封盖
31
上，所述加固盖板1的材料与陶瓷封装的封盖
31
的材料相同，具体是可伐合金
KOVAR
材料，所述加固盖板1的长宽与所述陶瓷封装的封盖
31
的长宽相同
。
[0023]如图2所示，所述加固盖板1的背面开设有多个凹槽
11
，多个所述凹槽
11
呈中心对称排布，有利于分散应力，每个所述凹槽
11
内填充有结构胶
2。
[0024]在本专利技术的一个实施例中，所述凹槽
11
的深度为所述加固盖板1厚度的
1/3。
所述凹槽
11
的宽度为所述加固盖板1宽度的
1/10
，所述凹槽
11
的长度为所述加固盖板1长度的
1/10。
上述设置更有利于分散应力，经过仿真和实物实验按照以上要求分布的凹槽能够得出最优的分散应力效果
。
[0025]在本专利技术的一个实施例中，多个所述凹槽
11
呈阵列排布，通过阵列排布使凹槽均匀分布在盖板上，凹槽内的结构胶固化后形成刚性体，使加固盖板与陶瓷封装结合的更牢固
。
[0026]在本专利技术的一个实施例中，所述结构胶2采用绝缘导热胶，可以采用环氧树脂胶，具备热固化性能
。
[0027]本专利技术采用结构胶2固定加固盖板1至陶瓷封装上的方式，能够实现陶瓷封装在
4~7
个大气压
0.4~0.7Mpa
的外部压强下，盖板不变形开裂，气密封装不漏气
。
通过增加加固盖板间接的增加了陶瓷封装本身的盖板的强度，陶瓷封装本身的盖板加固后不变形开裂，保证了气密封装不漏气
。
[0028]在本专利技术的实施例中，图3是根据本专利技术一种封装结构的具体结构提供的结构示意图，如图3所示，本专利技术具体包括基体
33、
上围框
32、
封盖
31
和上述任一所述的陶瓷封装的加固结构，所述上围框
32
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种应用于陶瓷封装的加固结构，其特征在于，包括加固盖板（1），所述加固盖板（1）的背面开设有多个凹槽（
11
），多个所述凹槽（
11
）呈中心对称排布，每个所述凹槽（
11
）内填充有结构胶（2），所述加固盖板（1）通过结构胶（2）固定在陶瓷封装的封盖（
31
）上，所述加固盖板（1）的材料与陶瓷封装的封盖（
31
）的材料相同，所述加固盖板（1）的长宽与所述陶瓷封装的封盖（
31
）的长宽相同
。2.
如权利要求1所述的陶瓷封装的加固结构，其特征在于，所述凹槽（
11
）的深度为所述加固盖板（1）厚度的
1/3。3.
如权利要求1所述的陶瓷封装的加固结构，其特征在于，多个所述凹槽（
11
）呈阵列排布
。4.
如权利要求1所述的陶瓷封装的加固结构，其特征在于，所述凹槽（
11
）的宽度为所述加固盖板（1）宽度的
1/10
，所述凹槽（
11
）的长度为所述加固盖板（1）长度的
1/10。5.
如权利要求1所述的陶瓷封装的加固结构，其特征在于，所述结构胶（2）采用绝缘导热胶
。6.
一种封装结构，其特征在于，包括基体（
33
）
、
上围框（
32
）
、
封盖（
31
）和权利要求1‑5任一所述的陶瓷封装的加固结构，所述上围框（
32
）设置在所述基体（
33
）的上表面，所述封盖（
31
）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕权，程志远，韩留军，沈小波，苟欢敏，王彩玮，
申请(专利权)人：无锡华普微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：