CVD设备的箱体结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种CVD设备的箱体结构，包括下部框架，在所述下部框架的上方架设有电气箱体，工艺装置位于所述下部框架和所述电气箱体之间，在所述工艺装置的操作侧设置有遮挡所述工艺装置的前门；控制所述工艺装置工作的电气元件位于所述电气箱体中。实用新型专利技术将工艺装置和电气装置封装在一个箱体内部，节约了空间，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
CVD设备的箱体结构


[0001]本技术涉及CVD装置
，更为具体地，涉及一种CVD设备的箱体结构。

技术介绍

[0002]现有技术的晶圆生产中，CVD设备的工艺装置和电气装置是分开设置的两个个体，因此整个CVD设备的布局占用很大的空间，工艺装置和电气装置之间需要连接很长的线缆进行通信，造成了空间和线缆的浪费，电气装置进行工作时易产生噪声，发生错误计算，从而成为工艺中的不良因素。再者，工艺装置的腔室、匹配器等处于下部框架的上方，控制面板处于下部框架的侧部，均没有任何遮挡保护，暴露在外部环境中，在工艺实施过程中伴随着任意操作或人为接触的危险。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种CVD设备的箱体结构，将工艺装置和电气装置合并在一个箱体内部，节约了空间，提高了工作效率。
[0004]本技术提供的一种CVD设备的箱体结构，包括下部框架，在所述下部框架的上方架设有电气箱体，工艺装置位于所述下部框架和所述电气箱体之间，在所述工艺装置的操作侧设置有遮挡所述工艺装置的前门；
[0005]控制所述工艺装置工作的电气元件位于所述电气箱体中。
[0006]所述电气箱体包括分别设置在下部框架的左右两侧上方的支撑箱体，所述支撑箱体的高度大于所述工艺装置的高度，在所述支撑箱体的上方之间架设有顶部箱体。
[0007]所述支撑箱体的前侧面与所述下部框架的前侧面平齐，所述支撑箱体的后侧面位于所述工艺装置的气弹簧之前。
[0008]所述支撑箱体包括下箱体和设置在所述下箱体的上部的上箱体，所述下箱体设置在所述下部框架的上方，所述下箱体和所述上箱体的前侧面、左侧面、右侧面分别平齐，所述上箱体的后侧面与所述顶部箱体的后侧面平齐；
[0009]所述下箱体与所述上箱体相通，所述顶部箱体与所述上箱体相通。
[0010]所述顶部箱体包括依次连接的左端箱体、中间箱体和右端箱体，所述左端箱体和所述右端箱体分别设置在相对应的支撑箱体的上方，所述左端箱体和所述右端箱体的外侧面分别与相应的支撑箱体的外侧面平齐。
[0011]用于控制第一工艺部件的电气元件设置在所述左端箱体中，所述第一工艺部件位于所述工艺装置的左半部；
[0012]用于控制第二工艺部件的电气元件设置在所述右端箱体中，所述第二工艺部件位于所述工艺装置的右半部；
[0013]所述第一工艺部件和所述第二工艺部件分别与电气元件的连接线缆设置在所述中间箱体内。
[0014]所述左端箱体、所述中间箱体和所述右端箱体的前侧面均与所述支撑箱体的前侧
面平齐；所述左端箱体、所述中间箱体和所述右端箱体的后侧面在同一平面上；所述左端箱体、所述中间箱体和所述右端箱体的上侧面在同一平面上。
[0015]所述左端箱体、所述中间箱体和所述右端箱体之间连通，所述中间箱体的底部开放。
[0016]在所述下箱体远离所述工艺装置的侧面设置有下侧门；
[0017]所述左端箱体、所述右端箱体的外侧面与相应的上箱体远离所述工艺装置的侧面设置有共同的上侧门；
[0018]所述中间箱体的顶部设置有顶门。
[0019]在所述左端箱体和所述右端箱体的顶部之间连接有两个加固梁。
[0020]所述前门包括对开的两扇门，所述两扇门分别与相邻的支撑箱体的前侧面转动连接，所述前门的高度等于所述下部框架与所述顶部箱体之间的距离。
[0021]在所述前门上设置有门锁和/或传感器，所述传感器与报警器电性连接。
[0022]在所述下部框架的侧部的控制面板上设置有透明的盖体。
[0023]从上面的描述可知，本技术提供的CVD设备的箱体结构，将电气元件封装在电气箱体中，将电气箱体架设在下部框架的上方，工艺装置位于下部框架和电气箱体之间，将工艺装置和电气装置一体化，大大减少了的占地空间和线缆长度，规整了走线；在工艺装置的前方设置有前门，工艺进行时，前门关闭，避免误操作工艺装置。本技术将CVD设备的工艺装置和电气装置设置在同一箱体结构上，减少占地布局，占地只有原来的81.4％，减短了连接线缆，从而最小化可能发生的噪声，节约线缆、提高电气元件和工艺装置的通信效率，提高了CVD设备的工作效率，同时将工艺装置和控制面板封闭管理，避免了误操作，提高了CVD设备的安全型。
附图说明
[0024]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
[0025]在附图中：
[0026]图1为现有技术中工艺装置和电气装置的结构示意图；
[0027]图2为根据本技术实施例的CVD设备的箱体结构的结构示意图；
[0028]其中，
[0029]1‑
下部框架、
[0030]21
‑
前门、22
‑
门锁、23
‑
传感器；
[0031]3‑
电气箱体、31
‑
支撑箱体、311
‑
下箱体、312
‑
上箱体、32
‑
顶部箱体、321
‑
左端箱体、322
‑
中间箱体、323
‑
右端箱体、33
‑
下侧门、34
‑
上侧门、35
‑
顶门、36
‑
加固梁；
[0032]4‑
盖体；
[0033]5‑
工艺装置；
[0034]6‑
气弹簧；
[0035]7‑
控制面板；
[0036]8‑
电气装置；
[0037]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0038]本技术可施加各种变更并可具有各种实施例，将特定实施例示例于附图并进行说明。但是，本技术并非限定于该特定实施方式，涵盖落入本技术的思想及技术范围的所有变更、等同物以及替代物，应理解为都包括在内。
[0039]以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。
[0040]图1为现有技术中工艺装置和电气装置的结构示意图；
[0041]如图1所示，工艺装置5设置在下部框架1的上方，控制面板7处于下部框架1的侧部，均没有任何遮挡保护，暴露在外部环境中，电气装置8单独设置。
[0042]图2为根据本技术实施例的CVD设备的箱体结构的结构示意图；
[0043]如图2所示，本实施例提出的CVD设备的箱体结构，可用于晶圆生产的CVD设备，也可用于其他的CVD设备。
[0044]本CVD设备的箱体结构在下部框架1的上方设有电气箱体3，工艺装置5位于下部框架1和电气箱体3之间，在工艺装置5的操作侧设置有遮挡工艺装置5的前门21；控制工艺装置5工作的电气元件位于电气箱体3中。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CVD设备的箱体结构，包括下部框架，其特征在于，在所述下部框架的上方架设有电气箱体，工艺装置位于所述下部框架和所述电气箱体之间，在所述工艺装置的操作侧设置有遮挡所述工艺装置的前门；控制所述工艺装置工作的电气元件位于所述电气箱体中，其中，所述电气箱体包括分别设置在下部框架的左右两侧上方的支撑箱体，所述支撑箱体的高度大于所述工艺装置的高度，在所述支撑箱体的上方之间架设有顶部箱体，其中，所述支撑箱体包括下箱体和设置在所述下箱体的上部的上箱体，所述下箱体设置在所述下部框架的上方，所述下箱体和所述上箱体的前侧面、左侧面、右侧面分别平齐，所述上箱体的后侧面与所述顶部箱体的后侧面平齐；所述下箱体与所述上箱体相通，所述顶部箱体与所述上箱体相通，其中，所述顶部箱体包括依次连接的左端箱体、中间箱体和右端箱体，所述左端箱体和所述右端箱体分别设置在相对应的支撑箱体的上方，所述左端箱体和所述右端箱体的外侧面分别与相应的支撑箱体的外侧面平齐，其中，用于控制第一工艺部件的电气元件设置在所述左端箱体中，所述第一工艺部件位于所述工艺装置的左半部；用于控制第二工艺部件的电气元件设置在所述右端箱体中，所述第二工艺部件位于所述工艺装置的右半部；所述第一工艺部件和所述第二工艺部件分别与电气元件的连接线缆设置在所述中间箱体内。2.如权利要求1所述的CVD设备的箱体结构，其特征在于，所述支撑箱体的前侧面与所述下部框架的前侧面平齐，所述支撑箱体的后侧面位于所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：金洙千，车世旭，罗敬勋，姜先美，金明石，金在勋，罗正钦，赵瑞贤，权男列，李虎峻，金京洙，
申请(专利权)人：盛吉盛韩国半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：