电子器件及其制备方法技术

本申请公开了一种电子器件及其制备方法，该电子器件包括基板

【技术实现步骤摘要】
电子器件及其制备方法


[0001]本申请属于电子器件
，特别是涉及一种电子器件及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子器件在日常生活中随处可见
。
在电子器件中，通常将焊盘与信号线连接以实现信号的传输
。
[0003]在现有的方案中，普遍存在焊盘与信号线连接电阻大
、
能耗高等问题
。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电子器件及其制备方法，能够减小第一焊盘与走线之间的接触电阻以及增大第一焊盘与走线之间的结合力
。
[0005]本申请实施例第一方面提供一种电子器件，所述电子器件包括：基板；第一焊盘，设置在所述基板的第一表面上；走线，第一端设置在所述第一焊盘的至少部分表面上且与所述第一焊盘电连接；第一导电层，覆盖所述走线的第一端的至少部分，且同时与所述第一焊盘以及所述走线电连接
。
[0006]其中，所述走线的第一端设置在所述第一焊盘的部分表面上，所述第一导电层自所述走线的第一端延伸至所述第一焊盘未被所述走线覆盖的部分
。
[0007]其中，所述第一导电层在所述第一焊盘上的正投影覆盖所述走线在所述第一焊盘上的正投影；优选地，所述第一导电层在所述基板的所述第一表面上的正投影覆盖所述走线在所述基板的所述第一表面上的正投影
。
[0008]其中，所述第一导电层与所述第一焊盘的材料相同；优选地，所述走线的材料与所述第一导电层的材料不同
。
>[0009]其中，所述第一焊盘包括背离所述基板的第一表面以及与所述第一表面相邻的第一侧面
、
第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相背设置，其中，所述走线的第一端自所述第一侧面，经所述第一表面延伸至所述第二侧面；优选地，所述第一焊盘进一步包括相背设置的第三侧面以及第四侧面，所述第三侧面与所述第一侧面相邻，所述第四侧面与所述第二侧面相邻，其中，所述第三侧面以及所述第四侧面均裸露
。
[0010]其中，所述第一焊盘包括依次层叠设置的多个导电块，在多个所述导电块中，任意所述导电块在所述基板上的正投影，均被位于所述导电块与所述基板之间且与所述导电块相邻的另一所述导电块在所述基板上的正投影覆盖；优选地，多个所述导电块的中轴线重合
。
[0011]其中，所述电子器件进一步包括：第二焊盘，设置在所述基板与所述第一表面相背设置的第二表面上，其中，所述走线的第二端设置在所述第二焊盘的至少部分表面上且与所述第二焊盘电连接；第二导电层，覆盖所述走线的第二端的至少部分，且同时与所述第二焊盘以及所述走线电连接；优选地，所述走线的第二端设置在所述第二焊盘的部分表面上，所述第二导电层自所述走线的第二端延伸至所述第二焊盘未被所述走线覆盖的部分；优选
地，所述第二导电层的材料与所述第二焊盘的材料相同；优选地，所述第二导电层的材料与所述走线的材料不同；优选地，所述第二焊盘的材料与所述第一焊盘的材料相同
。
[0012]本申请实施例第二方面提供一种电子器件的制备方法，所述制备方法包括：在基板的第一表面形成第一焊盘；形成走线，其中，所述走线的第一端设置在所述第一焊盘的至少部分表面上且与所述第一焊盘电连接；形成第一导电层，其中，所述第一导电层覆盖所述走线的第一端的至少部分，且同时与所述第一焊盘以及所述走线电连接
。
[0013]其中，所述在基板的第一表面形成第一焊盘的步骤，包括：在所述基板的所述第一表面形成多个依次层叠设置的导电块，其中，在多个所述导电块中，任意所述导电块在所述基板上的正投影，被位于所述导电块与所述基板之间且与所述导电块相邻的另一所述导电块在所述基板上的正投影覆盖
。
[0014]其中，所述在基板的第一表面形成第一焊盘的步骤，包括：在所述基板的所述第一表面形成间隔设置的多个所述第一焊盘；和
/
或，所述形成走线的步骤，包括：分别形成多个所述第一焊盘各自对应的所述走线；和
/
或，所述形成第一导电层的步骤，包括：在所述基板的所述第一表面上形成同时覆盖多个所述第一焊盘以及多条所述走线的导电层；图案化所述导电层，以至少去除位于相邻两个所述第一焊盘之间的所述导电层
。
[0015]本申请的电子器件中，第一导电层覆盖走线的第一端的至少部分，且同时与第一焊盘以及走线电连接，从而既能够降低第一焊盘与走线之间的接触电阻，也能够增大第一焊盘与走线之间的结合力，避免走线从第一焊盘上脱落，另一方面因为第一导电层的覆盖，走线被第一导电层覆盖的部分不会被外界水氧入侵，从而可以对走线起到保护作用
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0017]图1是本申请电子器件一实施方式的结构示意图；
[0018]图2是图1电子器件处于另一角度时的结构示意图；
[0019]图3是图1电子器件中基板与多条走线的结构示意图；
[0020]图4是图2中第一焊盘的放大结构示意图；
[0021]图5是现有技术中的方案；
[0022]图6是本申请电子器件的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0023]图7是对应图6方法的制备过程图；
[0024]图8是一应用场景中在基板上形成第一焊盘
、
第二焊盘的制备过程图；
[0025]图9是另一应用场景中在基板上形成第一焊盘
、
第二焊盘的制备过程图；
[0026]图
10
是一应用场景中形成第一导电层
、
第二导电层的制备过程图
。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于
本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0028]首先需要说明的是，本申请所保护的电子器件可以是任何一种类型的器件，例如，电子器件是显示面板，且该显示面板框可以是
Mirco
‑
LED
显示面板或者
LCD
显示面板等任何一种类型的显示面板，或者电子器件是发声器件
、
拾音器件等
。
[0029]参阅图1和图2，在本申请一实施方式中，电子器件
100
包括基板
110、
第一焊盘
120、
走线
130、
第一导电层...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括：基板；第一焊盘，设置在所述基板的第一表面上；走线，第一端设置在所述第一焊盘的至少部分表面上且与所述第一焊盘电连接；第一导电层，覆盖所述走线的第一端的至少部分，且同时与所述第一焊盘以及所述走线电连接
。2.
根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述走线的第一端设置在所述第一焊盘的部分表面上，所述第一导电层自所述走线的第一端延伸至所述第一焊盘未被所述走线覆盖的部分
。3.
根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层在所述第一焊盘上的正投影覆盖所述走线在所述第一焊盘上的正投影；优选地，所述第一导电层在所述基板的所述第一表面上的正投影覆盖所述走线在所述基板的所述第一表面上的正投影
。4.
根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一导电层与所述第一焊盘的材料相同；优选地，所述走线的材料与所述第一导电层的材料不同
。5.
根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一焊盘包括背离所述基板的第一表面以及与所述第一表面相邻的第一侧面
、
第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相背设置，其中，所述走线的第一端自所述第一侧面，经所述第一表面延伸至所述第二侧面；优选地，所述第一焊盘进一步包括相背设置的第三侧面以及第四侧面，所述第三侧面与所述第一侧面相邻，所述第四侧面与所述第二侧面相邻，其中，所述第三侧面以及所述第四侧面均裸露
。6.
根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一焊盘包括依次层叠设置的多个导电块，在多个所述导电块中，任意所述导电块在所述基板上的正投影，均被位于所述导电块与所述基板之间且与所述导电块相邻的另一所述导电块在所述基板上的正投影覆盖；优选地，多个所述导电块的中轴线重合
。7.
根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李维汉，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：