用于印刷线路板的拖锡焊盘制造技术

本发明专利技术公开了一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板

【技术实现步骤摘要】
用于印刷线路板的拖锡焊盘


[0001]本专利技术涉及一种焊盘，特别是关于一种用于印刷线路板的拖锡焊盘
。

技术介绍

[0002]拖锡焊盘指电路板在已有铜箔走线基础上追加开窗，拖锡焊盘的开窗处有铜箔露出，拖锡焊盘在电路板上焊接元器件时能够融化多余融锡来避免元器件引脚连锡，产生短路现象
。
但是对于对于密集间距的元器件，在进行焊接时，由于元器件引脚之间的距离较小，在元器件引脚的尾部会产生大量融锡聚集，导致尾部的引脚非常容易出现连锡，导致产品的不良率高，返修成本高，严重影响了生产质量和生产效率
。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，避免元器件尾部的引脚连锡造成短路
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板
、
芯片
、
引脚焊盘和拖锡焊盘
。
芯片四周设有引脚，芯片通过引脚连接在电路板上
。
引脚焊盘设于电路板上，引脚焊盘呈矩形排列环绕于芯片设置，引脚焊盘与芯片的引脚连接
。
拖锡焊盘设于引脚焊盘排列路径上的三个转弯处，用于牵引住引脚焊盘尾部多余的融锡
。r/>其中，拖锡焊盘具有一个或两个开窗
。
[0006]在一个或多个实施方式中，单个拖锡焊盘的面积为5‑
10mm2。
[0007]在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘的形状为任一形状
。
[0008]在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘均为矩形
。
[0009]在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘均只有一个开窗
。
[0010]在一个或多个实施方式中，中间位置的拖锡焊盘具有两个开窗，两个开窗的形状均为三角形
。
[0011]在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘与引脚焊盘之间的距离与各个引脚焊盘之间的间距相等
。
[0012]在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘一体成型在电路板上
。
[0013]在一个或多个实施方式中，相邻的引脚焊盘之间涂覆阻焊层或丝印
。
[0014]在一个或多个实施方式中，阻焊层和丝印为绝缘材料
。
[0015]与现有技术相比，根据本专利技术一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘，通过优化拖锡焊盘的尺寸和开窗数量的方式，增强了拖锡焊盘的拖锡能力，使得拖锡焊盘能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，将融锡完全吸到拖锡焊盘上，从而避免元器件尾部的引脚连锡造成短路
。
附图说明
[0016]图1为现有技术的用于印刷线路板的拖锡焊盘的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术另一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘的结构示意图；
[0019]图4为本专利技术一实施方式的不规则状的拖锡焊盘的结构示意图
。
[0020]其中，
1、
电路板，
2、
芯片，
3、
引脚焊盘，
4、
拖锡焊盘
。
具体实施方式
[0021]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制
。
[0022]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分
。
[0023]如图2‑
图4所示，如本专利技术一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板
1、
芯片
2、
引脚焊盘3和拖锡焊盘
4。
芯片2四周具有引脚，芯片2通过引脚连接在电路板1上
。
引脚焊盘3设于电路板1上，引脚焊盘3呈矩形排列环绕于芯片2设置，引脚焊盘3与芯片2的引脚连接
。
拖锡焊盘4设于引脚焊盘3排列路径上的三个转弯处，用于牵引住引脚焊盘3尾部多余的融锡
。
其中，拖锡焊盘4具有一个或两个开窗
。
[0024]电路板1是载体，引脚焊盘3与芯片2等元器件通过电路板1实现连接，其具体连接方式是利用锡焊将芯片2的引脚与引脚焊盘3进行连接
。
但在芯片2引脚和引脚焊盘3的尾部容易出现大量融锡聚集，造成电路板1短路
。
因此在引脚焊盘3的尾部，即引脚焊盘3排列路径上的转弯处设置拖锡焊盘4，拖锡焊盘4能够牵引住引脚焊盘3的尾部多余的融锡，使融锡流到拖锡焊盘4上，从而避免芯片2引脚和引脚焊盘3处出现连锡
。
[0025]在一实施方式中，芯片2可以采用
80
脚
0.25mm/0.3mm
密集型芯片，该密集型芯片具有
80
个引脚，采用
DIP
封装工艺，并将单个拖锡焊盘4的面积设置为5‑
10mm2，使得本实施方式中拖锡焊盘4的尺寸达到了常规拖锡焊盘4尺寸的
1.2
‑
2.3
倍，实现了提高拖锡焊盘4融锡质量和融锡效率的效果
。
[0026]如图2‑
图4所示，拖锡焊盘4的形状可以为规则的多边形或不规则的其他形状
。
拖锡焊盘4只要在不改变电路板1尺寸
、
不影响芯片2等元器件运行效率的条件下，能牵引住引脚焊盘3的尾部多余融锡即可，拖锡焊盘4的形状可以为任一形状
。
[0027]在一实施方式中，为了方便加工成型和快速拖锡，可以将所有的拖锡焊盘4设置为矩形
。
由于矩形的形状规则，使得拖锡焊盘4易于加工成型，减小拖锡焊盘4的加工难度，提高生产效率
。
并且矩形的拖锡焊盘4在牵引融锡进入拖锡焊盘4后，可以使拖锡焊盘4内的融锡分布的更加均匀，防止融锡冷却后局部凸起
。
同时在芯片2等元器件的锡焊过程中，矩形的拖锡焊盘4可以降低拖锡难度，锡焊工人能够以稳定的拖锡速度来进行拖锡，最终实现快速锡焊，提高生产效率和产品质量
。
[0028]如图1所示，可以看出现有技术中，一般将拖锡焊盘4设置为矩形，具体地，
A
区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸为
2.06mm
×
2.08mm
，
B
区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸为
2.08mm
×
2.08mm
，
D
区域的矩形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，包括：电路板
(1)
；芯片
(2)
，四周设有引脚，所述芯片
(2)
通过引脚连接在电路板
(1)
上；引脚焊盘
(3)
，设于所述电路板
(1)
上，所述引脚焊盘
(3)
呈矩形排列环绕于芯片
(2)
设置，所述引脚焊盘
(3)
与芯片
(2)
的引脚连接；以及拖锡焊盘
(4)
，设于所述引脚焊盘
(3)
排列路径上的三个转弯处，用于牵引住所述引脚焊盘
(3)
尾部多余的融锡；其中，所述拖锡焊盘
(4)
具有一个或两个开窗
。2.
如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，单个所述拖锡焊盘
(4)
的面积为5‑
10mm2。3.
如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘
(4)
的形状为任一形状
。4.
如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小锋，刘春景，
申请(专利权)人：江苏宇石智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：