一种制造技术

本申请公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB制作方法及PCB


[0001]本申请涉及
PCB(Printed Circuit Board
，印制线路板
)

，尤其涉及一种
PCB
制作方法及
PCB。

技术介绍

[0002]相关技术中，制作产品后为了分板方便，会采用
V
‑
CUT
工艺
。
但是，现有的
V
‑
CUT
加工工艺不适用于加工外层为软板的软硬结合板，因为软板的基材主要为聚酰亚胺
(
简称
PI)
，
PI
的材质较软，
V
‑
CUT
加工时，
V
‑
CUT
刀刃会切削拉扯
PI
，加工完毕后，软板
V
‑
CUT
位置的边缘会有毛刺残留，严重影响产品外观
。
因此，对外层为软板的软硬结合板进行分板加工时，通常不建议使用/>V
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供软硬结合板，所述软硬结合板包括依次层叠设置的软板层
、
粘结片及硬板层，所述软板层远离所述粘结片的端面为第一面，所述硬板层远离所述粘结片的端面为第二面；采用激光烧蚀方式对所述软板层进行切割，所述软板层被激光切割的位置形成有激光切割槽，所述激光切割槽的深度大于或等于所述软板层的厚度；对所述第一面和所述第二面进行
V
‑
CUT
加工，得到目标
PCB
；其中，所述激光的切割宽度为
d1
，伸入所述激光切割槽的
V
‑
CUT
刀刃的最大宽度为
d2
，满足：
d1
＞
d2。2.
根据权利要求1所述的
PCB
制作方法，其特征在于，所述激光切割槽的一侧设置有第一焊盘，所述激光切割槽的另一侧设置有第二焊盘；所述软板层的各层线路层通过过孔连接，各层所述线路层与所述第一焊盘和所述第二焊盘连成链路；所述采用激光烧蚀方式对所述软板层进行切割之后，还包括：通过所述第一焊盘和所述第二焊盘检测所述链路的通断，以确定所述软板层是否被所述激光切断
。3.
根据权利要求2所述的
PCB
制作方法，其特征在于，所述软板层包括依次层叠设置的第一线路层
、
基材以及第二线路层，所述第二线路层与所述粘结片抵接，所述第一焊盘和所述第二焊盘设置于所述第一线路层
。4.
根据权利要求1所述的
PCB
制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光远，肖璐，杨云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：