一种关于制造技术

本发明专利技术涉及基板叠层技术领域，具体涉及一种关于

【技术实现步骤摘要】
一种关于LTCC有空腔的基板叠层方法


[0001]本说明书一个或多个实施例涉及基板叠层
，尤其涉及一种关于
LTCC
有空腔的基板叠层方法
。

技术介绍

[0002]目前
LTCC
基板集成多层电路互连
、
无源元件和气密性封装于一体，本身拥有搞散热性，高可靠性，从而取代传统柔性
PCB
板
。
因为基板设计的多样性，产品制程过程中存在异形空腔
。
传统的制作空腔时，采用的是打孔，叠层，塞空腔塞的方式来保护空腔不被在水压的时候压塌，因塞空腔塞需要预留很小一部分的间隙才能将空腔塞塞进去，但预留的空间，根据异形尺寸以及空腔塞的自身精度，很难保证刚好贴合，从而起到空腔塞保护空腔的作用
。
且在叠层时，工艺的局限只能采用人工观察透光孔来对位，对位精度偏低，导致开路
。
[0003]在
LTCC
基板，尤其在军工环境下，越来越多的异形空腔的取代
PCB
板会成为一个比较重要的趋势，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种关于
LTCC
有空腔的基板叠层方法，其特征在于，包括以下步骤：制槽：在生瓷片上打孔，形成与空腔层图形一样的空腔，并覆膜；印刷：印刷机将浆料填入所述空腔中，并铺满空腔；叠层：将印刷完成的产品采用定位柱热压机或叠层机进行加热层压，在层压的同时撕膜；水压：将叠层好的产品进行温水静压
。2.
根据权利要求1所述的关于
LTCC
有空腔的基板叠层方法，其特征在于，印刷机采用钢网将石墨浆料填入空腔中
。3.
根据权利要求1所述的关于
LTCC
有空腔的基板叠层方法，其特征在于，印刷时的浆料为石墨浆料，且所述石墨浆料为
600
‑
700
度可烧结气化，粘度为
1000
‑
3000mPa.s。4.
根据权利要求1所述的关于
LTCC
有空腔的基板叠层方法，其特征在于，印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，陈加旺，李龙平，
申请(专利权)人：赣州研创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：