电路板局部金属化包边层压紧加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，涉及电路板包边加工技术领域，具体为电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，包括电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：

【技术实现步骤摘要】
电路板局部金属化包边层压紧加工工艺


[0001]本专利技术涉及电路板包边加工
，具体为电路板局部金属化包边层压紧加工工艺
。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板
、
氧化铝陶瓷电路板
、
氮化铝陶瓷电路板
、
线路板
、PCB
板
、
铝基板
、
高频板
、
厚铜板
、
阻抗板
、PCB、
超薄线路板
、
超薄电路板
、
印刷（铜刻蚀技术）电路板等；电路板使电路迷你化
、
直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为
PCB、FPC
线路板和软硬结合板
‑
FPC
与
PCB
的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品；因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，其特征在于：所述电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：
S1、
对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板；
S2、
按金属化包边进行铣边加工操作；
S3、
根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域；
S4、
对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；
S5、
对电路板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；
S6、
将电路板堆叠整齐，在相邻的电路板边缘处放置垫块；
S7、
利用压机对电路板的边缘金属包边进行压紧作用，提高金属化包边与电路板之间贴合程度；
S8、
对电路板依次进行外层线路制作
、
阻焊层制作和表面处理；
S9、
在电路板的连接位内钻一排邮票孔；
S10、
在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；
S11、
对电路板进行成型
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，胡志强，张仁军，杨海军，牟玉贵，邓岚，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：