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本发明公开了电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，涉及电路板包边加工技术领域，具体为电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，包括电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：
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该专利属于四川英创力电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川英创力电子科技股份有限公司授权不得商用。

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