压合设备制造技术

本申请公开了一种压合设备，包括支架、多个热盘和温度调节组件，多个热盘活动设置于支架，且多个热盘沿支架的高度延伸方向分布，使相邻两个热盘之间形成压合层，各热盘设有进液口和出液口，进液口设置于热盘的一端，出液口设置于热盘的另一端，温度调节组件通过进液口和出液口与热盘连接，在相邻两个热盘中，其中一个热盘的进液口与另一个热盘的出液口位于同一端，使相邻两个热盘内的液体流向相反。本申请使得相邻两个热盘的液体流向相反，从而在对热盘进行加热或者降温时，位于热盘上的叠料的两侧能够同时升温或者降温，保证了叠料中固化片受热流动的均匀性，提高了集成电路板的精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
压合设备


[0001]本申请涉及集成电路板加工
，具体涉及一种压合设备。

技术介绍

[0002]由于新型消费电子产品要求轻薄化、高性能化，导致对于集成电路板精度的要求越来越高，对集成电路板的均匀性要求变得日益严苛，从而导致对集成电路板层压设备的热压工艺要求也越来越高。集成电路板层压过程中，是通过层压热盘对集成电路板叠料进行加热加压，叠料中的固化片在热压过程中融化流动，以将电路板各层料之间均匀粘合，最后降温固化将叠料压合成型。
[0003]现有的集成电路板层压设备的加热(冷却)回路中，媒油经热盘内的液体流道传热至每层热盘间的叠料(即集成电路板压合前的叠料)，通常每层热盘的进出回路方向是一致的，全部为左进右出或者左出右进，这种每层热盘的媒油回路均为左进右出或者左出右进的方式，在经热盘给叠料升温或者降温的过程中，叠料的一侧会比另外一侧先升温或者先降温，这对叠料中固化片受热流动的均匀性造成了不利的影响，从而影响了叠料的厚度均匀性，降低了集成电路板的精度。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合设备，其特征在于，包括：支架；多个热盘，多个所述热盘活动设置于所述支架，且多个所述热盘沿所述支架的高度延伸方向分布，使相邻两个所述热盘之间形成压合层，各所述热盘设有进液口和出液口，所述进液口设置于所述热盘的一端，所述出液口设置于所述热盘的另一端；温度调节组件，所述温度调节组件通过所述进液口和所述出液口与所述热盘连接；在相邻两个所述热盘中，其中一个所述热盘的进液口与另一个所述热盘的出液口位于同一端，使相邻两个所述热盘内的液体流向相反。2.根据权利要求1所述的压合设备，其特征在于，所述温度调节组件包括储液箱、第一分配集器、第二分配集器、第一管路、第二管路和驱动泵，所述第一分配集器和所述第二分配集器设置于所述支架的同一侧，所述第一分配集器连接于所述进液口，且所述第一分配集器通过所述第一管路连接于所述储液箱，所述第二分配集器连接于所述出液口，且所述第二分配集器通过所述第二管路连接于所述储液箱，所述驱动泵连接于所述第一管路或所述第二管路。3.根据权利要求2所述的压合设备，其特征在于，所述支架具有第一区域、第二区域和第三区域，所述第二区域位于所述第一区域的下方，所述第三区域位于所述第二区域的下方，所述第一分配集器和所述第二分配集器分别位于所述第一区域。4.根据权利要求2所述的压合设备，其特征在于，所述进液口和所述出液口位于所述热盘的同一侧，所述第一分配集器和所述第二分配集器位于所述热盘设有所述进液口和所述出液口的一侧，且所述第一分配集器和所述第二分配集器的长度延伸方向与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王利香，吴建明，杨朝辉，
申请(专利权)人：上海大族机械有限公司，
类型：新型
国别省市：