一种切割分系统及一种切割设备技术方案

本发明专利技术涉及激光束加工设备技术领域，尤其是一种切割分系统及一种切割设备，包括第一激光器、第二激光器和第三激光器，所述第一激光器为CO2激光器，第二激光器为短波长激光器，所述第三激光器为红外激光器，本申请中的某些实施例因为设置了红外激光器，在切割硬屏时，红外激光器能够仅进行单次工作即完成对玻璃层的切割，缩短了单次切割时间，提升了切割效率，因为设置了红外激光器，在切割硬屏时，仅需进行单次切割，切割边缘更加光滑，裂片更加容易，良率更高。良率更高。良率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种切割分系统及一种切割设备


[0001]本专利技术涉及激光束加工设备
，尤其是一种切割分系统及一种切割设备。

技术介绍

[0002]目前，市场上手机全面屏基板主要有两种类型。一是有玻璃基底的版柔性屏俗称硬屏。另一种是没有玻璃基板的全柔性屏俗称柔屏。两种基板制成中需要使用激光切割设备（Cell Laser Cutting）来将包含多个单元的大板切割成单个的单元流入后续制成。
[0003]当前市场上由于两种基板结构特点不同，针对这两种基板激光切割使用的是不同的设备。硬屏主要包含PET保护膜层、PI及线路层、玻璃基底。硬屏切割设备使用CO2激光器来完成PET层切割，再使用高功率紫外皮秒激光器完成PI及玻璃切割。柔屏包含上下PET保护膜和中间的PI线路层。柔屏切割同样使用CO2激光器切割上PET再使用紫外激光器切割PI和下PET。有的制成后续还需要绿光激光器再进行端子电路部分的切割。硬屏的基底玻璃厚度往往在0.3mm
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1.1mm,需要高功率高峰值能量的紫外激光器多次切割。柔屏则需要高频率低峰值能量的紫外光来切割PI层和下PET层，通常使用振镜实现高速多次切割以保证PI层特别是下PET有较小的热影响区。目前设备的主要问题是UV激光器成本非常高，并且切割玻璃基底效率低，影响整体产率，同时，后续裂片需要采用机械应力裂片，裂片后质量较差，边缘易出现毛刺，甚至出现裂片失败。
[0004]本专利技术为解决成本和效率的问题，提出新的切割方式并同时兼容硬屏和柔屏切割。

技术实现思路

>[0005]本专利技术的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种能够提升切割效率、降低设备成本及提升产品良率的切割分系统及一种切割设备。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：
[0007]一方面，本申请提供一种切割分系统，包括第一激光器、第二激光器和第三激光器，所述第一激光器、第二激光器和第三激光器的激光束共面，所述第一激光器和第二激光器位于被切割对象的一侧，所述第三激光器位于被切割对象的另一侧，进行切割时，所述第一激光器、第二激光器和第三激光器的聚焦光斑位于所述被切割对象上。
[0008]进一步的，所述第一激光器为CO2激光器。
[0009]进一步的，所述第二激光器为紫光或绿光激光器。
[0010]进一步的，所述第三激光器为红外皮秒激光器或飞秒激光器。
[0011]进一步的，所述第一激光器聚焦后的光斑直径不大于200微米。
[0012]进一步的，所述第二激光器聚焦后的光斑直径不大于50微米。
[0013]进一步的，所述第三激光器聚焦后的光斑直径不大于10微米。
[0014]进一步的，所述被切割对象为硬屏显示屏或柔屏显示屏。
[0015]另一方面，本申请还提供一种切割设备，其特征在于：包括上料系统、整理分系统、
下料分系统以及上述中任一项所述的一种切割分系统。
[0016]进一步的，所述整理分系统包括撕膜装置、裂片装置、废料去除装置、清洁装置及检测装置。
[0017]采用本专利技术的技术方案的有益效果是：
[0018]1、本申请中的某些实施例因为设置了红外激光器，在切割硬屏时，使用超快红外激光器进行成丝切割能够仅进行单次工作即完成对玻璃层的切割，缩短了单次切割时间，提升了切割效率。
[0019]2、本申请中的某些实施例因为设置了红外激光器，在切割硬屏时，仅需进行单次成丝切割，切割边缘更加光滑，裂片更加容易，良率更高。
[0020]3、本申请中的某些实施例由于使用了两个激光器用来分别切割PET层和PI层，每个激光器需要切割的厚度变薄，在对第二激光器选型时可以选择功率较小的激光器如小功率的紫光激光器或者绿光激光器以降低设备的制造成本。
[0021]4、本申请中的某些实施例将第一激光器和第三激光器分别设置在大板的两侧，第一激光器和第三激光器可以没有互相干扰的同时进行切割，对激光器的精度要求降低。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中
[0023]图1为本申请中实施例1的结构示意图；
[0024]图2为本申请中实施例2的结构示意图。
[0025]11、第一激光器；12、第二激光器；13、第三激光器；
[0026]21、第一层；22、第二层；23、第三层。
具体实施方式
[0027]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。本专利技术利用结构示意图等进行详细描述，示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间。
[0028]一方面，本申请提供一种切割分系统，应用于显示屏大板切割，本说明以应用于显示屏大板切割的切割分系统进行绘图和说明。
[0029]本申请中的第一层21、第二层22、第三层23对应软屏的PET层、PI及线路层、PET层，对应硬屏的PET层、PI及线路层、玻璃层。
[0030]请参阅图1
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图2，一种切割分系统，包括第一激光器11、第二激光器12和第三激光器13，所述第一激光器11、第二激光器12和第三激光器13的激光束共面，所述第一激光器11，所述第一激光器11为CO2激光器，第二激光器12为短波长激光器，所述第三激光器13为红外激光器，进行切割时，所述第一激光器11、第二激光器12和第三激光器13的聚焦光斑位于所述被切割对象上。
[0031]第二激光器12为紫光激光器，紫光激光器的功率小于15W。
[0032]或者第二激光器12为绿光激光器。
[0033]第三激光器13为红外皮秒激光器或飞秒激光器。
[0034]其中，第一激光器11聚焦后的光斑直径不大于200微米，第二激光器12聚焦后的光斑直径不大于50微米，第三激光器13聚焦后的光斑直径不大于10微米。
[0035]相较于成本在100万以上的高功率（30W以上）紫光激光器，15W的低功率紫光激光器和绿光激光器在只需要切割第二层22的要求下拥有着较大的成本优势。
[0036]相较于现有技术中存在一个激光器需要切割多层的设计，在切割硬屏时，本申请通过设置三个激光器来分别切割大板的三层，每个激光器需要切割的厚度得以降低，激光器在选型时可以选择成本更低的激光器。
[0037]以硬屏的玻璃基底切割为例，现有技术中通常使用一个高功率紫光激光器同时切割第二层22和第三层23，该紫光激光器需要选用30W的紫光激光器才能以较少的次数完成第二层22和第三层23的同时切割，而本申请设置第三激光器13来单独进行第三层23的切割，第二激光器12可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割分系统，其特征在于：包括第一激光器、第二激光器和第三激光器，所述第一激光器和第二激光器位于被切割对象的一侧，所述第三激光器位于被切割对象的另一侧，进行切割时，所述第一激光器、第二激光器和第三激光器的聚焦光斑位于所述被切割对象上。2.根据权利要求1所述的一种切割分系统，其特征在于：所述第一激光器为CO2激光器。3.根据权利要求1所述的一种切割分系统，其特征在于：所述第二激光器为紫光或绿光激光器。4.根据权利要求1所述的一种切割分系统，其特征在于：所述第三激光器为红外皮秒激光器或飞秒激光器。5.根据权利要求1所述的一种切割分系统，其特征在于：所述第一激光器聚焦后的光斑直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晶露，
申请(专利权)人：常州精测新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：