【技术实现步骤摘要】
一种微细深孔的加工装置及其加工工艺
[0001]本专利技术涉及深孔加工
,具体涉及一种微细深孔的加工装置及其加工工艺
。
技术介绍
[0002]目前,随着科技的快速发展,集成电路的产业越来越蓬勃发展,集成电路追求微纳级以致更小的尺寸,在生产集成电路芯片中,会涉及到成百上千种的生产工艺,其中,在集成电路的制作加工中,会经常使用到一些塑料产品进行气体或液体的导流等,但是由于集成电路芯片属于微纳尺度的微观结构,需要采用到微细的导流孔,然而,现有的技术很难能达到微细孔的要求,满足不了
0.3mm
以下的深细孔的加工,在塑料产品的微细深孔的加工中,还会出现微细孔的形变以及内壁的毛刺或损边等现象,都会影响到导流孔的使用效果等
。
还有就是加工一段时间后,加工器具很容易损坏,造成无法继续加工,影响加工的材料和成本等
。
[0003]对于微细深孔的加工一般采用机械加工,而机械加工是一项困难的操作,因为主切削区周围会产生极高的压力和温度,这会对孔径和圆度的精度造成极大的影响
。
上述说到深孔的变形和毛刺的形成,都会因机械加工的缺陷产生,为了更好地实现深孔加工,需要克服机械加工中的形变
、
毛刺
、
损边或飞屑和排屑的影响
。
[0004]针对上述问题,需要对深孔加工技术进一步改进
。
技术实现思路
[0005]本专利技术克服现有的微细深孔的加工的加工难度大
、
加工不完整
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述加工装置包括:机座
、
驱动机构
、
钻头座
、
升降机构
、
钨钢钻头和控制器,所述升降机构安装在所述机座上,所述驱动机构安装在所述升降机构上,所述升降机构用于驱动所述驱动机构的升降,所述驱动机构的驱动端安装有所述钻头座,所述钻头座上安装有所述钨钢钻头,所述控制器的控制端电连接所述驱动机构的控制端,所述控制器的升降控制端电连接所述升降机构的控制端;所述钨钢钻头包括螺旋花刀钻身
、
钻柄和钻尖,所述钻尖固定连接在所述螺旋花刀钻身上,且所述钻尖平滑过渡到所述螺旋花刀钻身,所述螺旋花刀钻身的另一端固定连接在所述钻柄上,且所述螺旋花刀钻身
、
钻柄和钻尖为一体成型,所述钻尖选取
60
°
角的钻尖或
90
°
角的钻尖或
120
°
角的钻尖,所述钨钢钻头用于在塑料物品上进行微细深孔的加工
。2.
根据权利要求1所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述塑料物品选取聚醚酰亚胺材质或聚醚醚酮材质
。3.
根据权利要求1所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述驱动机构包括伺服电机,所述伺服电机安装在所述升降机构上,所述伺服电机的驱动端安装有所述钻头座
。4.
根据权利要求3所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述驱动机构还包括超声振动器,所述超声振动器安装在所述伺服电机的驱动端,且所述超声振动器连接所述钻头座
。5.
根据权利要求4所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述伺服电机选取集成有编码器的伺服电机,所述编码器与所述控制器进行电连接
。6.
根据权利要求1所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述螺旋花刀钻身的长度选取
20mm
‑
40mm
,且所述螺旋花刀钻身的直径选取
0.25mm
‑
0.35mm。7.
根据权利要求6所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述钻柄的长度选取
35mm
‑
40mm
,且所述钻柄的直径选取
4mm
‑
6mm。8.
根据权利要求6所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述螺旋花刀钻身的螺旋角度为
30
°‑
40
°
。9.
根据权利要求3所述的一种微细深孔的加工装置,其特征在于,所述伺服电机的转速选取
16000
‑
35000
转
/
分
。10.
一种微...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁树海,陈项林,
申请(专利权)人:厦门莱蔓新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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