【技术实现步骤摘要】
一种PoP封装器件及其制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,具体是涉及一种
PoP
封装器件及其制备方法
。
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展,半导体的使用越来越趋于高密度
、
小型化和低功耗,芯片的堆叠是提高电子封装高密化的主要途径之一,其中
PoP
封装技术优势明显,具有良好的发展前景
。
[0003]PoP
封装技术是近年来为适应系统模块化需求而出现的封装技术,目前已经成为系统小型化集成化发展的重要技术方向
。PoP
混合封装利用已有的电子封装和微组装工艺,组合多种集成电路芯片与无源器件,封闭模块内部细节,降低系统开发难度,具有开发周期短
、
风险小和系统性能优良等特点,目前已经在消费电子领域和工业领域大规模使用
。
[0004]但是现有的
PoP
封装器件在使用时存在以下问题:现有的
PoP
封装模块在制备时,普遍采用小焊锡球进行连接和固定,焊锡球的焊接过程中需要采用梯度焊工艺,但是梯度焊工艺受限于焊料种类性能和设备温控精度以及封装器件耐温度等方面的因素,极大地缩减了可进行的焊接梯度的次数,很难做到多次焊接
。
因此,由于传统的
PoP
封装结构和工艺方法严重限制了基板堆叠的数目,目前
PoP
封装普遍采用两块基板堆叠设计
。
技术实现思路
[0005]针对现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
PoP
封装器件,其特征在于,包括:由下至上依次连接的第一基板(2)和数个第二基板(7),用于固定连接所述第一基板(2)和数个所述第二基板(7)的基板间信号传输支撑装置;第一基板(2)
、
数个第二基板(7)和所述基板间信号传输支撑装置通过灌胶封装
。2.
如权利要求1所述的一种
PoP
封装器件,其特征在于,所述基板间信号传输支撑装置包括贯穿所述第一基板(2)和所有所述第二基板(7)的数个支撑柱(5);所述支撑柱(5)与第一基板(2)和所有第二基板(7)通过焊锡固定
。3.
如权利要求2所述的一种
PoP
封装器件,其特征在于,所述支撑柱(5)为硬质导电材料
。4.
如权利要求2所述的一种
PoP
封装器件,其特征在于,所述第一基板(2)底部设有焊盘(1),第一基板(2)上设有用于固定所述基板间信号传输支撑装置的数个盲孔(3)和数个元器件(4)
。5.
如权利要求4所述的一种
PoP
封装器件,其特征在于,所述第二基板(7)上设有用于固定所述基板间信号传输支撑装置的数个通孔(8)和数个元器件(4)
。6.
如权利要求4或5所述的一种
PoP
封装器件,其特征在于,所述元器件(4)为分立器件或裸芯片
。7.
如权利要求1所述的一种
PoP
封装器件,其特征在于,所述第一基板(2)和所述第二基板(7)的材料为环氧树脂
、
聚酰亚胺及其衍生物
、
氧化硅
、
氮化...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑中信,裴慧玲,王全民,李勇,李鸿鹄,
申请(专利权)人:北京宏动科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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