一种柔性线路板微孔加工设备及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板微孔加工设备，属于微孔切割设备技术领域，其包括：加工机台，其上端面平行架设有导轨架，导轨架上滑动设置有送料翻转机构，送料翻转机构用于柔性线路板板料的水平送取料，加工机台上安装有三轴驱动架，三轴驱动架上滑动设置有激光制孔组件，激光制孔组件呈竖直架设，并对送料翻转机构上夹取的柔性线路板板料进行定位后激光制孔，加工机台上位于激光制孔组件工作面下方还设置有防护底板，加工机台的一侧还设置有气流排废机构；本发明专利技术能够在柔性线路板微孔制孔中采用第一能量激光与第二能量激光从柔性线路板板料的正反面进行对应切割，从而避免高能量的聚焦，提高制孔精度

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板微孔加工设备及工艺


[0001]本专利技术属于微孔切割设备
，具体是一种柔性线路板微孔加工设备及工艺
。

技术介绍

[0002]柔性线路板是一种薄而可弯曲的电子组件，通常由聚酰亚胺等柔性材料制成，用于连接电子元器件
。
微孔加工用于连接不同层次的线路，允许信号和电能在不同层之间传递
。
这在多层柔性线路板中尤为重要，因为线路密度高，需要通过微孔来实现层与层之间的电连接；目前在微孔成型中广泛使用激光钻孔的方式，其可以加工相对较小的微通孔
、
盲孔，但现有技术中微孔加工后，成型孔内的废料不易脱离，容易在微孔中产生卡孔，仍需人工检验排废；同时在微孔制孔时，由于需要对柔性线路板铜箔和基材进行切割穿透，激光加工产生的热量会导致材料局部熔化，形成热影响区域，过大的热影响区域可能会导致材料变形
、
残留应力以及可能的损伤，影响线路板的性能，同时过高能量的聚焦会导致材料氧化和碳化现象，影响孔洞的质量和精度
。
[0003]因此，有必要提供一种柔性线路板微孔加工设备及工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种柔性线路板微孔加工设备，其包括：加工机台，其上端面平行架设有导轨架，所述导轨架上滑动设置有送料翻转机构，所述送料翻转机构用于柔性线路板板料的水平送取料，所述加工机台上安装有三轴驱动架，所述三轴驱动架上滑动设置有激光制孔组件，所述激光制孔组件呈竖直架设，并对送料翻转机构上夹取的柔性线路板板料进行定位后激光制孔，所述加工机台上位于激光制孔组件工作面下方还设置有防护底板，所述加工机台的一侧还设置有气流排废机构
。
[0005]进一步，作为优选，所述送料翻转机构在柔性线路板板料微孔成型中辅助柔性线路板板料进行
180
°
翻料，使得所述激光制孔组件在采用设定的第一能量激光穿透柔性线路板板料上的上层铜箔与基材后，能够采用设定的第二能量激光穿透柔性线路板板料上的下层铜箔与基材
。
[0006]进一步，作为优选，所述送料翻转机构包括：定位架，滑动设置在各导轨架上，所述定位架之间通过横板相固定，且各所述定位架上均竖直固定有导杆；驱动座，滑动设置在导杆上，所述驱动座的一侧均转动设置有调节盘，所述调节盘上水平固定有夹取架；以及定位电机，固定在驱动座远离所述调节盘的一侧，所述定位电机的输出端与所述调节盘相连接
。
[0007]进一步，作为优选，所述激光制孔组件包括：固定部；
轴板架，竖直滑动设置在固定部上，所述轴板架下方设置有机座，所述轴板架上转动设置有旋转盘，所述机座的上端与所述旋转盘相连接；激光器，为周向设置的多个，各所述激光器均竖直设置在机座内；中轴杆，竖直固定在所述机座的中部；下调径组件，固定在所述中轴杆上，所述下调径组件与各竖直的所述激光器的中部相连接；以及上调径组件，滑动套接在所述中轴杆上，所述激光器的一侧固定有滑动杆，所述上调径组件与各所述激光器上的滑动杆相滑动连接
。
[0008]进一步，作为优选，所述激光器能够在下调径组件与上调径组件的调节配合下进行聚焦或分散，所述激光器的偏转角度范围在
‑
18
°
至
18
°
之间，使得所述激光器能够在倾斜状态下进行梯形截面微孔成型
。
[0009]进一步，作为优选，所述激光器在制孔中优先在柔性线路板板料上进行微孔圆心定位，各激光器聚焦在微孔圆心处，并径向位移切割，而机座在旋转下能够达到微孔圆周切除成型
。
[0010]进一步，作为优选，所述中轴杆内设有密封腔，所述密封腔内滑动设置有柱塞杆，所述中轴杆上滑动套接有轴套，所述柱塞杆的一端通过衔接架与所述轴套相连接，所述下调径组件同轴安装在轴套上，所述下调径组件与上调径组件的组成结构相同，均包括：外轴盘，其内部中心转动设置有从动齿；驱动齿，转动设置在外轴盘上，所述驱动齿与所述从动齿相啮合传动；连接径杆，与所述激光器相对应设置，所述连接径杆均滑动设置在外轴盘上，所述连接径杆的一端设置有万向铰轴件；齿条架，固定在各所述连接径杆的另一端，所述齿条架与从动齿相啮合传动
。
[0011]进一步，作为优选，一种柔性线路板微孔加工设备的加工工艺，其包括以下步骤：
S1.
取料传输，送料翻转机构沿导轨架位移至柔性线路板板料堆放区，通过夹取架对柔性线路板板料进行夹取输送，并位移至防护底板处；
S2.
扫描定位，采用扫描器对柔性线路板板料扫描并进行微孔成型定位，拟定激光制孔组件制孔运动轨迹；
S3.
正面制孔，由三轴驱动架控制激光制孔组件位移至定位点，多个激光器聚焦在微孔定位点圆心处，采用第一能量激光进行切割制孔，通过下调径组件与上调径组件的调节配合使得各激光器光束逐步向制孔边缘位移，位移量即为微孔半径，而后旋转盘驱动机座旋转下达到微孔初步成型；
S4.
反面制孔，由送料翻转机构驱动柔性线路板板料翻转，根据上一制孔运动轨迹重新计算拟定反面制孔运动轨迹，重复
S3
并采用第二能量激光进行切割制孔；
S5.
传输送料，将完成制孔的柔性线路板板料输送至取送区，并进入堆放区夹取下一柔性线路板板料；
S6.
重复上述
S1
～
S5
，进行持续性柔性线路板板料制孔生产
。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术能够在柔性线路板微孔制孔中采用第一能量激光与第二能量激光从柔性线路板板料的正反面进行对应切割，从而避免高能量的聚焦，提高制孔精度，同时在制孔中能够从微孔圆心进行径向切割而后沿微孔圆周方向位移，使得切割废料呈扇叶状，方便排
废
。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术中送料翻转机构的结构示意图；图3为本专利技术中激光制孔组件的结构示意图；图4为本专利技术中机座的结构示意图；图5为本专利技术中中轴杆的结构示意图；图6为本专利技术中下调径组件的结构示意图；图7为本专利技术中柔性线路板微孔加工示意图一；图8为本专利技术中柔性线路板微孔加工示意图二；图9为本专利技术中柔性线路板微孔加工示意图三；图中：
1、
加工机台；
11、
导轨架；
12、
三轴驱动架；
2、
送料翻转机构；
21、
定位架；
22、
导杆；
23、
驱动座；
24、
调节盘；
25、
定位电机；
26、
夹取架；
3、
激光制孔组件；
31、
固定部；
32、
轴板架；
33、
旋转盘；
34、
机座；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种柔性线路板微孔加工设备，其特征在于，其包括：加工机台（1），其上端面平行架设有导轨架（
11
），所述导轨架（
11
）上滑动设置有送料翻转机构（2），所述送料翻转机构（2）用于柔性线路板板料的水平送取料，所述加工机台（1）上安装有三轴驱动架（
12
），所述三轴驱动架（
12
）上滑动设置有激光制孔组件（3），所述激光制孔组件（3）呈竖直架设，并对送料翻转机构（2）上夹取的柔性线路板板料进行定位后激光制孔，所述加工机台（1）上位于激光制孔组件（3）工作面下方还设置有防护底板，所述加工机台（1）的一侧还设置有气流排废机构
。2.
根据权利要求1所述的一种柔性线路板微孔加工设备，其特征在于，所述送料翻转机构（2）在柔性线路板板料微孔成型中辅助柔性线路板板料进行
180
°
翻料，使得所述激光制孔组件（3）在采用设定的第一能量激光穿透柔性线路板板料上的上层铜箔与基材后，能够采用设定的第二能量激光穿透柔性线路板板料上的下层铜箔与基材
。3.
根据权利要求1所述的一种柔性线路板微孔加工设备，其特征在于，所述送料翻转机构（2）包括：定位架（
21
），滑动设置在各导轨架（
11
）上，所述定位架（
21
）之间通过横板相固定，且各所述定位架（
21
）上均竖直固定有导杆（
22
）；驱动座（
23
），滑动设置在导杆（
22
）上，所述驱动座（
23
）的一侧均转动设置有调节盘（
24
），所述调节盘（
24
）上水平固定有夹取架（
26
）；以及定位电机（
25
），固定在驱动座（
23
）远离所述调节盘（
24
）的一侧，所述定位电机（
25
）的输出端与所述调节盘（
24
）相连接
。4.
根据权利要求3所述的一种柔性线路板微孔加工设备，其特征在于，所述激光制孔组件（3）包括：固定部（
31
）；轴板架（
32
），竖直滑动设置在固定部（
31
）上，所述轴板架（
32
）下方设置有机座（
34
），所述轴板架（
32
）上转动设置有旋转盘（
33
），所述机座（
34
）的上端与所述旋转盘（
33
）相连接；激光器（
35
），为周向设置的多个，各所述激光器（
35
）均竖直设置在机座（
34
）内；中轴杆（
36
），竖直固定在所述机座（
34
）的中部；下调径组件（4），固定在所述中轴杆（
36
）上，所述下调径组件（4）与各竖直的所述激光器（
35
）的中部相连接；以及上调径组件（5），滑动套接在所述中轴杆（
36
）上，所述激光器（
35
）的一侧固定有滑动杆（
37
），所述上调径组件（5）与各所述激光器（
35
）上的滑动杆（
37
）相滑动连接
。5.
根据权利要求4所述的一种柔性线路板微孔加工设备，其特征在于，所述激光器（
35
）能够在下...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱冬梅，李建阳，
申请(专利权)人：新沂合翎机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：