一种半导体设备及轴的调整方法技术

本发明专利技术提供一种半导体设备及轴的调整方法，包括：基座，所述基座用于承载晶圆；轴，所述轴与基座连接；检测部件，所述检测部件设置于轴的端部，用于检测所述轴因为相对于中心线偏移而受到的外力

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备及轴的调整方法


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，特别涉及一种半导体设备的轴的检测部件
。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，半导体工艺结果和半导体设备工艺腔室内的工艺气流场状态息息相关
。
以外延工艺为例，晶圆放置在外延腔室内的基座上时，需要将与所期望生长的外延层相关的工艺气体通入腔室内，并在一定的温度和气压环境下在晶圆表面生长对应的外延层
。
为了提高晶圆质量和利用率，要求晶圆表面生长的外延层能够达到最大程度的均匀性，而均匀性问题的一大表现就是晶圆表面的外延层厚度出现不规律的偏心现象，该偏心现象是由于与基座相连的轴与腔室的中心偏离，因此基座在旋转的过程中，围绕基座设置的预热环和基座之间的间隙会随机变化，导致工艺气体流场不稳定，进而导致影响成膜均匀性
。
[0003]因此在现有技术中，技术人员会使用调整装置将半导体设备的轴移动到与腔室的中心重合，然而在现有技术中在使用调整装置时还存在以下问题：
[0004]现有技术中，技术人员在使用调整装置的过程中，仅通过观察来判断所述轴是否到达期望的位置，难免会出现调整过度的情况，这种现象可能会导致围绕轴设置的腔室的下穹顶出现应力过大的情况，更严重的会发生下穹顶碎裂的问题
。
[0005]综上所述，需要在半导体设备中提供能够判断调整装置是否调整到位的装置
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种半导体设备及轴的调整方法，该半导体设备设置了检测部件，所述检测部件能检测轴相对中心线偏移时受到的外力，因此在进行调整轴的位置时，能根据所述检测部件检测到的外力确定所述轴是否调整到位，同时能够避免出现调整过度导致围绕轴设置的半导体设备腔室的下穹顶出现应力过大的情况
。
[0007]为了实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0008]提供一种半导体设备，包括：
[0009]基座，所述基座用于承载晶圆；
[0010]轴，所述轴与基座直接或间接连接；
[0011]检测部件，所述检测部件设置于轴的端部，用于检测所述轴因为相对于中心线偏移而受到的外力
。
[0012]进一步，还包括：
[0013]底座，所述底座的位置相对于半导体设备的腔室的位置固定；定位部件，所述定位部件设置在所述底座上，用于在水平面上调节所述轴的位置，所述检测部件与定位部件连接；
[0014]所述定位部件包括固定部件，所述固定部件用于将所述检测部件固定在所述定位部件上
。
[0015]进一步，所述固定部件设置于检测部件上方
。
[0016]进一步，所述检测部件为环形，所述环形包括贯穿所述环形上
、
下表面的贯通孔
。
[0017]进一步，所述轴的端面设置于所述贯通孔内，并介于所述检测部件的上表面和下表面之间
。
[0018]进一步，所述轴的端面穿过所述贯通孔，并超过所述环形的下表面
。
[0019]进一步，所述轴的端面设置于所述固定部件，所述轴的端面位于所述检测部件的上表面的上方
。
[0020]进一步，所述固定部件包括孔，所述孔用于定位所述轴
。
[0021]进一步，所述孔为通孔或盲孔
。
[0022]进一步，所述轴的直径与所述检测部件的贯通孔的孔径相同，且所述轴的直径与固定部件的孔的孔径相同
。
[0023]进一步，所述固定部件通过螺纹
、
螺栓或螺钉与所述定位部件连接
。
[0024]进一步，所述定位部件包括位于水平面上的第一方向定位部和第二方向定位部，所述第一方向定位部和所述第二方向定位部交叉设置，且第一方向与第二方向的夹角为
α
。
[0025]进一步，所述半导体设备还包括：
[0026]调节组件，所述调节组件分别与底座和定位部件连接；
[0027]所述调节组件包括位于水平面上的第一方向调节部和第二方向调节部，所述第一方向调节部用于调节所述第一方向定位部相对于底座的位置，所述第二方向调节部用于调节所述第二方向定位部相对于底座的位置
。
[0028]进一步，所述调节组件还包括连接部，所述连接部设置于底座上，用于将所述调节组件固定在所述底座上，且所述第一方向调节部和所述第二方向调节部均为测微螺杆，所述侧微螺杆固定在连接部上，一端与所述第一方向定位部
、
所述第二方向定位部连接
。
[0029]进一步，所述定位部件还包括锁定件，用于在调节后的位置将所述定位部件相对于所述底座固定
。
[0030]进一步，所述底座包括中部孔，所述锁定件包括板和螺栓，所述板设置在所述底座的下方，且所述板上设置了与所述螺栓配合的螺纹孔，当所述定位部件调节完毕后，将螺栓穿过所述定位部件和底座的中部孔与板上的螺纹孔连接
。
[0031]进一步，所述第一方向定位部和所述第二方向定位部的形状均为“[”形，其中，所述第二方向定位部的中间设置了朝向底座方向的凸环，所述第一方向定位部的中间设置了与所述凸环配合的容纳槽，所述凸环插入所述容纳槽中，所述第一方向定位部与所述第二方向定位部能够以所述凸环的中心为圆心相对转动
。
[0032]进一步，所述凸环的内孔径大于或等于所述检测部件的贯通孔的孔径
。
[0033]进一步，当所述轴的端面穿过所述贯通孔并超过所述环形的下表面时，所述凸环的内孔的孔径大于所述检测部件的贯通孔的孔径
。
[0034]进一步，所述检测部件为剪切力传感器
。
[0035]进一步，所述夹角
α
大于0°
且小于
180
°
。
[0036]本专利技术还提供了一种上述半导体设备的轴的调整方法，包括：
[0037]S1、
调整所述轴相对于中心线的位置；
[0038]S2、
判断检测部件检测的力是否超过预设阈值；若超过，则回到步骤
S1
；若不超过，则执行下一步骤
S3
；
[0039]S3、
锁定所述轴的位置
。
[0040]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：
[0041]1、
本专利技术提供的半导体设备设置了检测部件，所述检测部件检测轴因为相对于中心线偏移而受到的外力，因此在调整轴的位置时，能根据所述检测部件检测到的外力确定所述轴是否调整到期望位置，提高了可重复性和便捷性
。
[0042]2、
同时，避免轴因调整过度而发生应力过大导致下穹顶碎裂的问题
。
[0043]3、
另外，检测部件设置在轴的端部，固定部件和轴连接提供更灵敏的力的检测
。
附图说明
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体设备，其特征在于，包括：基座，所述基座用于承载晶圆；轴，所述轴与基座直接或间接连接；检测部件，所述检测部件设置于轴的端部，用于检测所述轴因为相对于中心线偏移而受到的外力
。2.
如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，还包括：底座，所述底座的位置相对于半导体设备的腔室的位置固定；定位部件，所述定位部件设置在所述底座上，用于在水平面上调节所述轴的位置，所述检测部件与定位部件连接；所述定位部件包括固定部件，所述固定部件用于将所述检测部件固定在所述定位部件上
。3.
如权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述固定部件设置于检测部件上方
。4.
如权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述检测部件为环形，所述环形包括贯穿所述环形上
、
下表面的贯通孔
。5.
如权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述轴的端面设置于所述贯通孔内，并介于所述检测部件的上表面和下表面之间
。6.
如权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述轴的端面穿过所述贯通孔，并超过所述环形的下表面
。7.
如权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述轴的端面设置于所述固定部件，所述轴的端面位于所述检测部件的上表面的上方
。8.
如权利要求7所述的半导体设备，其特征在于，所述固定部件包括孔，所述孔用于定位所述轴
。9.
如权利要求8所述的半导体设备，其特征在于，所述孔为通孔或盲孔
。10.
如权利要求9所述的半导体设备，其特征在于，所述轴的直径与所述检测部件的贯通孔的孔径相同，且所述轴的直径与固定部件的孔的孔径相同
。11.
如权利要求2‑
10
任一所述的半导体设备，其特征在于，所述固定部件通过螺纹
、
螺栓或螺钉与所述定位部件连接
。12.
如权利要求2‑
10
任一所述的半导体设备，其特征在于，所述定位部件包括位于水平面上的第一方向定位部和第二方向定位部，所述第一方向定位部和所述第二方向定位部交叉设置，且第一方向与第二方向的夹角为
α
。13.
如权利要求
12
所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括：调节组件，所述调节组件分别与底座和定位部件连接；所述调节组件包括位于水平面上的第一方向调节部和第二方向调节部，所述第一方向调节部用于调节所述第一方向定位部相对于底座的位置，所述第二方向调节部用于调节所述第二方向定位部相对于底座的位置

【专利技术属性】
技术研发人员：刘自强，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：