无污染晶圆片读片系统及方法技术方案

本发明专利技术适用于晶圆片读片技术领域，提供了无污染晶圆片读片系统及方法，包括：承载平台，所述承载平台一侧设有相机，所述承载平台一侧设有背景光源，所述承载平台上设有晶圆片盒，所述晶圆片盒内设有晶圆片；在相机软件设置时，选择设定晶圆片读取区域，设定单片位置的暗影读取边界，调整背景光源的强度，设定相机采集触发条件，设置安全报警条件，具有晶圆片读片精确和无污染的优点

【技术实现步骤摘要】
无污染晶圆片读片系统及方法


[0001]本专利技术属于晶圆片读片
，尤其涉及无污染晶圆片读片系统及方法
。

技术介绍

[0002]半导体集成电路生产，每一道工艺的进行，都离不开晶圆片的传送和在当前工艺段对每一盒晶圆片进行追踪和数量确认；对常见的几种晶圆片尺寸，6英寸
、8
英寸和
12
英寸的各类工艺生产量测检测设备上，使用比较多的晶圆片数读取机构或者装置是相对运动形式的，即激光检测装置和晶圆片承载盒放置平台两者一方固定，一方通过步进电机驱动螺杆上下移动，上位机系统通过激光检测信号的多少来统计当前晶圆片盒中的实际晶圆片数量，即当晶圆片盒随着承载平台上下移动时，每一片晶圆片经过激光发生器时会遮挡一次激光光线，每一次遮挡被认为存在一片晶圆片；系统上下移动的行程范围内检测到的所有遮挡次数，统计为当前晶圆片盒内的实际晶圆片数量
。
[0003]实际使用过程中存在的技术问题：因为激光发射器所产生的是单点单线激光线，对晶圆片的检测只是一个点，当晶圆片盒中某个位置的晶圆片因为前一道工序的问题，在晶圆片盒中是倾斜的，或者同一片的位置叠片放置了两片，在系统中依然会被统计为一片；因为承载平台或者激光发生器组件的上下移动，步进电机驱动螺杆旋转运动，机械运动会产生金属颗粒，一段时间后螺杆在保养时需要进行润滑处理，而润滑油会挥发到环境空气中，当环境空气中油分子和金属颗粒到一定浓度，运行中的晶圆片表面会粘附降低晶圆片良率的颗粒
。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供无污染晶圆片读片系统，旨在解决
技术介绍
中存在的问题
。
[0005]本专利技术实施例是这样实现的，无污染晶圆片读片系统，包括：承载平台，所述承载平台一侧设有相机，所述承载平台一侧设有背景光源，所述承载平台上设有晶圆片盒，所述晶圆片盒内设有晶圆片
。
[0006]作为本专利技术进一步的方案，所述相机和背景光源分别设于所述承载平台左右两侧，所述晶圆片水平放置
。
[0007]作为本专利技术进一步的方案，所述相机和背景光源分别设于所述承载平台上下两侧，所述晶圆片竖直放置
。
[0008]作为本专利技术进一步的方案，所述相机和背景光源分别设于所述承载平台同一侧，所述晶圆片竖直放置
。
[0009]一种无污染晶圆片读片方法，包括以下步骤：
S1、
在相机软件设置时，选择设定晶圆片读取区域；
S2、
设定单片位置的暗影读取边界；
S3、
调整背景光源的强度，使产生的暗影合适，相机采集时有良好的灵敏度；
S4、
设定相机采集触发条件，相机开始工作；
S5、
设置安全报警条件，在读出数量与预设值不同时，系统应及时发出报警和停止工作，等待人工确认
。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：具有晶圆片读片精确和无污染的优点
。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例提供的无污染晶圆片读片系统的干式水平晶圆片盒读片结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的晶圆片盒的正视读片示意图；图3为本专利技术实施例提供的无污染晶圆片读片系统的干式垂直方式读片结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的无污染晶圆片读片系统的湿式垂直方式读片结构示意图；图5为图4中的光斑点检测结构示意图；图6为图4中光线条检测结构示意图
。
[0012]附图中：1‑
背景光源
、2
‑
相机
、3
‑
承载平台
、4
‑
晶圆片盒
。
具体实施方式
[0013]为了使本专利技术的目的
、
技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术
。
[0014]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述
。
[0015]如图1至图6所示，为本专利技术的一个实施例，无污染晶圆片读片系统，包括：承载平台3，所述承载平台3一侧设有相机2，所述承载平台3一侧设有背景光源1，所述承载平台3上设有晶圆片盒4，所述晶圆片盒4内设有晶圆片
。
[0016]在本实施例中，所述相机2和背景光源1分别设于所述承载平台3左右两侧，为干式水平晶圆片盒4读片系统设计，背景光源1从晶圆片盒4背面打光，光线照射到晶圆片盒4内部，如果晶圆片盒4某个位置有晶圆片存在，光线被晶圆片边缘挡住，不能穿透，相机2采集到一条暗色条纹，如果晶圆片盒4某个位置没有晶圆片，光线直接穿过晶圆片盒4，相机2将采集到有光的区域；本专利技术还提供上述无污染晶圆片读片方法，该方法包括以下步骤：以下步骤：
S1、
在相机2软件设置时，选择设定晶圆片读取区域，一般将晶圆片盒4正面内部尺寸作为读取区域，晶圆片盒4盒体自身产生的暗影被移除掉，不作统计计数；
S2、
设定单片位置的暗影读取边界（见图2黑色条纹），根据晶圆片的特点和在晶圆片盒4中的相对位置，在中心线对称产生的暗影均被统计计数；
S3、
调整背景光源1的强度，使产生的暗影合适，相机2采集时有良好的灵敏度；
S4、
设定相机2采集触发条件，在晶圆片盒4良好的放置到承载平台3上后，承载平台3上的位置传感器需要发送一个有晶圆片盒4的信号到相机2控制器，控制器发出采集数
量的指令，相机2开始工作；若无晶圆片产品在承载平台3，读片系统处于休息状态，节省功耗；
S5、
设置安全报警条件，常规的晶圆片盒4内产品片数为
25
片，在读出数量与预设值不同时，即读出数量超过预设值，或当晶圆片盒4在承载平台3上倾斜，读出的暗影也是倾斜的，统计数量也会不正确，系统应及时发出报警和停止工作，等待人工确认；进一步，所述相机2和背景光源1设于所述承载平台3上下两侧，所述晶圆片竖直放置，为干式垂直方式读片系统设计，因工艺设备的传送要求，放入的晶圆片盒4竖直放置，晶圆片也呈现竖直状态，此时背景光源1安装于承载平台3底部，相机2位于晶圆片盒4顶部或者稍微偏向的位置（由工艺设备安装点确定），在干式环境下，相机2系统的设置与水平方式相同，不受位置方向的变化而变化；相机
2、
晶圆片盒
4、
承载平台3和光源在工作时都处于静止状态，没有位置移动或者相对移动，不会产生影响晶圆片的污染源；进一步，所述相机2和背景光源1分别设于所述承载平台3同一侧，所述晶圆片竖直放置，为湿式垂直方式读片系统设计，半导体芯片生产过程中，晶圆片在不同的工艺段，会经过很多清洗工艺环节，这些工艺环节会让晶圆片保持湿润的状态，为了保证实际生产的晶圆片数量处于正确状态，避免人工计数带来的错误，使用湿式垂直方式读片系统，提升生产效率；将晶圆片盒4带晶圆片整体放入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
无污染晶圆片读片系统，其特征在于，包括：承载平台，所述承载平台一侧设有相机，所述承载平台一侧设有背景光源，所述承载平台上设有晶圆片盒，所述晶圆片盒内设有晶圆片
。2.
根据权利要求1所述的无污染晶圆片读片系统，其特征在于，所述相机和背景光源分别设于所述承载平台左右两侧，所述晶圆片水平放置
。3.
根据权利要求1所述的无污染晶圆片读片系统，其特征在于，所述相机和背景光源分别设于所述承载平台上下两侧，所述晶圆片竖直放置
。4.
根据权利要求1所述的无污染晶圆片读片系统，其特征在于，所述相机和背景光...

【专利技术属性】
技术研发人员：董锐，张海峰，
申请(专利权)人：上海矽皓精密设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：