单板、终端及射频测试方法技术

本申请实施例涉及射频技术领域，并提供一种单板、一种终端及一种射频测试方法。该单板包括射频前端电路、第一短接焊盘、第二短接焊盘、射频后端电路以及导电胶。射频前端电路用于产生射频信号。第一短接焊盘电连接射频前端电路。第二短接焊盘与第一短接焊盘间隔设置。射频后端电路电连接第二短接焊盘。导电胶电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘，以用于将射频信号自第一短接焊盘经第二短接焊盘传输至射频后端电路。该单板可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。节约了单板的器件成本和单板的布局面积。节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

【技术实现步骤摘要】
单板、终端及射频测试方法


[0001]本申请涉及射频
，具体而言，涉及单板、终端及射频测试方法。

技术介绍

[0002]终端(如手机)的单板上，通常设置射频开关测试座与射频测试针电连接，以实现射频信号的测试。然而，射频开关测试座专门用于生产测试。射频测试完成后，射频开关测试座对终端产品和用户无其它任何用途，但是仍保留在单板上。因此，射频开关测试座的设置既增加了单板的器件成本又占用了单板的布局面积。
[0003]此外，射频领域中均是采用焊接的方式将射频开关测试座设置在单板上。即射频领域中均是采用焊接的方式来形成射频信号的传输线路的。然而，焊接的方式，为实现射频开关测试座与单板的电连接，需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。并且，在单板返修时，单板需要经过高温返修、清洗焊盘等步骤。此外，在单板高温返修的步骤中，虽然是单板的局部被重新加热至高温，但该步骤仍会对待返修器件周围的其他器件产生影响，进而导致整个单板的可靠性会受到影响。

技术实现思路

[0004]本申请第一方面提供一种单板。所述单板包括：
[0005]射频前端电路，用于产生射频信号；
[0006]第一短接焊盘，电连接所述射频前端电路；
[0007]第二短接焊盘，与所述第一短接焊盘间隔设置；
[0008]射频后端电路，电连接所述第二短接焊盘；以及
[0009]导电胶，电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘，以用于将所述射频信号自所述第一短接焊盘经所述第二短接焊盘传输至所述射频后端电路。
[0010]本申请第一方面的单板中，第一短接焊盘与射频前端电路电连接，在单板的生产加工阶段，第一短接焊盘和第二短接焊盘为不连接的，第一短接焊盘和第二短接焊盘处于断开状态。射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。如此，本申请第一方面的单板，通过设置第一短接焊盘和第二短接焊盘，可实现传统的射频开关测试座的功能。本申请第一方面的单板可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。
[0011]此外，本申请第一方面的单板中，采用导电胶形成射频信号传输线路的一部分，即导电胶是作为传输线来传输射频信号的，与传统的采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式相比，其具有以下优点。
[0012]第一，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，导电胶常温即可固化。即使导电胶需要高温固化，导电胶的高温固化的温度(一般低于150℃)也
远低于焊接的方式。
[0013]第二，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式，在单板返修时，电子装联材料(如焊锡)需要经过高温返修、清洗焊盘等，工艺复杂。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，在单板返修时，导电胶方便去除，在一些实施例中甚至可通过镊子直接夹掉而无需高温。
[0014]第三，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式，高温返修需要采用烙铁重新加热到高温(如300℃至400℃)时，虽然是单板的局部被加热至高温，但仍会对待返修器件周围的其他器件产生影响，进而导致整个单板的可靠性会受到影响。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，在单板返修时，导电胶容易去掉，在一些实施例中甚至可通过镊子直接夹掉而无需高温，去除导电胶的操作对单板上的其他器件影响小。
[0015]一些实施例中，所述第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。
[0016]一些实施例中，所述单板还包括接地测试焊盘，所述接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。射频测试针的接地针作为射频信号测试的参考点。接地测试焊盘用于在射频测试时射频测试针的接地针电连接，以降低误测率，提升射频测试的准确性。
[0017]一些实施例中，第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针，且所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。对待测单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接第一短接焊盘和接地测试焊盘。一方面，通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。另一方面，接地测试焊盘和第一短接焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。
[0018]一些实施例中，所述单板还包括信号测试焊盘，所述信号测试焊盘电连接所述射频前端电路，以用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。即单板可单独设计用于射频测试时电连接射频测试针的测试焊盘，使测试焊盘与第一短接焊盘不共用。
[0019]一些实施例中，所述信号测试焊盘、所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。对待测单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接信号测试焊盘和接地测试焊盘。接地测试焊盘和信号测试焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。
[0020]一些实施例中，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于所述单板的第一表面，所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于所述单板的第二表面，所述第二表面不同于所述第一表面。其中，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于单板的同一表面，利于在单板的同一侧与射频测试针电连接。第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于单板的同一表面，利于在单板的同一侧设置导电胶。
[0021]一些实施例中，所述单板还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面的过孔，所述信号测试焊盘通过所述过孔电连接所述第一短接焊盘。如此，可避免射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针与第一短接焊盘连接射频前端电路的传输线接触而短路。
[0022]一些实施例中，所述接地测试焊盘为环绕所述信号测试焊盘的封闭的环形。在对待测单板进行射频测试时，射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针也为
封闭的环形，因此，射频测试针的接地针可与接地测试焊盘实现360
°
对准，而无需特意转动射频测试针以进行对准，简化了测试步骤。
[0023]一些实施例中，所述导电胶包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一，但不限于此。
[0024]本申请第二方面提供一种终端。所述终端包括：
[0025]壳体；以及
[0026]本申请第一方面所述的单板，安装于所述壳体内。
[0027]该终端至少具有本申请第一方面的单板相同的优点，在此不再赘述。
[0028]本申请第三方面提供一种射频测试方法。所述射频测试方法包括：
[0029]对待测单板的射频前端电路进行射频测试，所述待测单板包括用于产生射频信号的所述射频前端电路、与所述射频前端电路电连接的第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔且绝缘设置的第二短接焊盘以及与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单板，其特征在于，包括：射频前端电路，用于产生射频信号；第一短接焊盘，电连接所述射频前端电路；第二短接焊盘，与所述第一短接焊盘间隔设置；射频后端电路，电连接所述第二短接焊盘；以及导电胶，电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘，以用于将所述射频信号自所述第一短接焊盘经所述第二短接焊盘传输至所述射频后端电路。2.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。3.根据权利要求2所述的单板，其特征在于，所述单板还包括接地测试焊盘，所述接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。4.根据权利要求3所述的单板，其特征在于，所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。5.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述单板还包括信号测试焊盘，所述信号测试焊盘电连接所述射频前端电路，以用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。6.根据权利要求5所述的单板，其特征在于，所述单板还包括接地测试焊盘，所述接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。7.根据权利要求6所述的单板，其特征在于，所述信号测试焊盘、所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。8.根据权利要求6所述的单板，其特征在于，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于所述单板的第一表面，所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于所述单板的第二表面，所述第二表面不同于所述第一表面。9.根据权利要求8所述的单板，其特征在于，所述单板还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面的过孔，所述信号测试焊盘通过所述过孔电连接所述第一短接焊盘。10.根据权利要求9所述的单板，其特征在于，所述接地测试焊盘为环绕所述信号测试焊盘的封闭的环形。11.根据权利要求1至10中任意一项所述的单板，其特征在于，所述导电胶包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一。12.一种终端，其特征在于，包括：壳体；以及根据权利要求1至11中任意一项所述的单板，安装于所述壳体内。13.一种射频测试方法，其特征在于，包括：对待测单板的射频前端电路进行射频测试，所述待测单板包括用于产生射频信号的所述射频前端电路、与所述射频前端电路电连接的第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔且绝缘设置的第二短接焊盘以及与所述第二短接焊盘电连接的射频后端电路；以及在所述待测单板上设置导电胶，以电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘。14.根据权利要求13所述的射频测试方法，其特征在于，对待测单板的射频前端电路进行射频测试包括：将射频测试针的信号针与所述第一短接焊盘电连接，以使所述射频前端电路的射频...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟巍，朱爱兰，孟胤，江成，刘东平，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：