终端制造技术

本申请实施例涉及射频技术领域，并提供一种终端。其中，该终端包括固定件、单板以及导电结构。所述单板安装于所述固定件上。所述单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、电连接射频前端电路的第一短接焊盘、与第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘以及电连接第二短接焊盘的射频后端电路。所述导电结构固设于所述固定件上。所述导电结构电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘。该终端能节约单板的器件成本和单板的布局面积。单板的布局面积。单板的布局面积。

【技术实现步骤摘要】
终端


[0001]本申请涉及射频
，具体而言，涉及一种终端。

技术介绍

[0002]终端(如手机)的单板上，通常设置射频开关测试座与射频测试针电连接，以实现射频信号的测试。然而，射频开关测试座专门用于生产测试。射频测试完成后，射频开关测试座对终端产品和用户无其它任何用途，但是仍保留在单板上。因此，射频开关测试座的设置既增加了单板的器件成本又占用了单板的布局面积。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种终端。所述终端包括：
[0004]固定件；
[0005]单板，安装于固定件上，单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、电连接射频前端电路的第一短接焊盘、与第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘以及电连接第二短接焊盘的射频后端电路；以及
[0006]导电结构，固设于固定件上，导电结构电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘。
[0007]本申请实施例的终端中，第一短接焊盘与射频前端电路电连接，在单板的生产加工阶段，第一短接焊盘和第二短接焊盘为不连接的、断开的状态。射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。射频测试完成后，单板上的第一短接焊盘和第二短接焊盘通过固定件上的导电结构实现电连接及射频信号的传输。如此，第一短接焊盘、第二短接焊盘及导电结构的设置，可实现传统的射频开关测试座的功能，本申请实施例的终端可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。/>[0008]此外，导电结构设置在固定件上以实现同一单板上的不同焊盘之间的短接(板内连接)，而固定件为终端中本身用于安装单板的结构。如此，通过终端内原本具有的结构的复用，无需额外引入专门用于承载导电结构的元件，简化了终端的结构，节省了终端内部的空间，利于终端内其他元件的布局。
[0009]一些实施例中，导电结构位于固定件和单板之间。如此，导电结构位于单板和固定件之间的收容空间内，而不会因为导电结构的设置增加终端的厚度，利于减小终端的体积。
[0010]一些实施例中，导电结构与第一短接焊盘以非焊接的方式电连接；导电结构与第二短接焊盘以非焊接的方式电连接。更具体地，导电结构与第一短接焊盘直接接触并电连接，导电结构与第二短接焊盘直接接触并电连接。也就是说，导电结构与第一短接焊盘之间、导电结构与第二短接焊盘之间不是通过其他中间结构电连接的。在将单板安装于固定件的过程中，可通过使导电结构与第一短接焊盘和第二短接焊盘分别抵接，而同步实现第一短接焊盘和第二短接焊盘的电连接，装配过程简单，可有效提升装配效率。而传统的射频开关测试座进行射频信号测试的方式，射频开关测试座与单板的电连接需要将焊料(如焊
锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。
[0011]一些实施例中，导电结构与第一短接焊盘和第二短接焊盘均弹性抵接，导电结构能够弹性变形。即，一方面导电结构能够利用自身的导电性实现第一短接焊盘和第二短接焊盘的电连接，另一方面导电结构能够利用自身的弹性，以调整并适应单板和固定件之间的距离。
[0012]一些实施例中，导电结构包括导电弹片和导电胶其中之一，但不限于此。
[0013]一些实施例中，导电弹片包括第一弯折部及第二弯折部，第一弯折部与第一短接焊盘弹性抵接；第二弯折部与第二短接焊盘弹性抵接。
[0014]一些实施例中，导电胶包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一，但不限于此。
[0015]一些实施例中，第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。
[0016]一些实施例中，单板还包括接地测试焊盘，接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。射频测试针的接地针作为射频信号测试的参考点。接地测试焊盘用于在射频测试时射频测试针的接地针电连接，以降低误测率，提升射频测试的准确性。
[0017]一些实施例中，接地测试焊盘、第一短接焊盘和第二短接焊盘均位于单板的同一表面。对单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接第一短接焊盘和接地测试焊盘。一方面，通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。另一方面，接地测试焊盘和第一短接焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。
[0018]一些实施例中，单板还包括信号测试焊盘，信号测试焊盘电连接射频前端电路，以用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。即单板可单独设计用于射频测试时电连接射频测试针的测试焊盘，使测试焊盘与第一短接焊盘不共用。
[0019]一些实施例中，信号测试焊盘、接地测试焊盘、第一短接焊盘和第二短接焊盘均位于单板的同一表面。对待测单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接信号测试焊盘和接地测试焊盘。接地测试焊盘和信号测试焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。
[0020]一些实施例中，接地测试焊盘和信号测试焊盘位于单板的第一表面，第一短接焊盘和第二短接焊盘位于单板的第二表面，第二表面不同于第一表面。其中，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于单板的同一表面，利于在单板的同一侧与射频测试针电连接。第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于单板的同一表面，利于单板与固定件的安装。
[0021]一些实施例中，单板还包括贯穿第一表面和第二表面的过孔，信号测试焊盘通过过孔电连接第一短接焊盘。如此，可避免射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针与第一短接焊盘连接射频前端电路的传输线接触而短路。
[0022]一些实施例中，接地测试焊盘为环绕信号测试焊盘的封闭的环形。在对单板进行射频测试时，射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针也为封闭的环形，因此，射频测试针的接地针可与接地测试焊盘实现360
°
对准，而无需特意转动射频测试针以进行对准，简化了测试步骤。
附图说明
[0023]图1为传统的射频测试系统的结构示意图。
[0024]图2为图1中射频开关测试座的工作原理示意图。
[0025]图3为图1中射频开关测试座在工作状态(非射频测试状态)下的示意图。
[0026]图4为图1中射频开关测试座在射频测试状态下的示意图。
[0027]图5A为本申请第一实施例的终端的结构示意图。
[0028]图5B为图5A中导电结构的变形例的结构示意图。
[0029]图6为本申请第一实施例的图5A单板的结构示意图。
[0030]图7为对图6所示的单板进行射频测试的示意图。
[0031]图8为对本申请第二实施例的单板进行射频测试的示意图。
[0032]图9为对本申请第三实施例的单板进行射频测试的示意图。
[0033]图10A为本申请第四实施例的单板的俯视图。
[0034]图10B为图10A所示的单板的仰视图。
[0035]图10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种终端，其特征在于，包括：固定件；单板，安装于所述固定件上，所述单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、电连接所述射频前端电路的第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘以及电连接所述第二短接焊盘的射频后端电路；以及导电结构，固设于所述固定件上，所述导电结构电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘。2.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构位于所述固定件和所述单板之间。3.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构与所述第一短接焊盘以非焊接的方式电连接，所述导电结构与所述第二短接焊盘以非焊接的方式电连接。4.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构与所述第一短接焊盘直接接触并电连接，所述导电结构与所述第二短接焊盘直接接触并电连接。5.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构与所述第一短接焊盘弹性抵接，所述导电结构与所述第二短接焊盘弹性抵接。6.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构包括导电弹片和导电胶其中之一。7.如权利要求6所述的终端，其特征在于，所述导电结构包括导电弹片的情况下，所述导电弹片包括第一弯折部及第二弯折部，所述第一弯折部与所述第一短接焊盘弹性抵接，所述第二弯折部与所述第二短接焊盘弹性抵接。8.如权利要求6所述的终端，其特征在于，所述导电结构包括导电胶的情况下，所述导电胶包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一。9.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟巍，朱爱兰，孟胤，江成，刘东平，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：