一种提高瓷砖平整度的方法技术

本发明专利技术涉及瓷砖技术领域，尤其涉及一种提高瓷砖平整度的方法

【技术实现步骤摘要】
一种提高瓷砖平整度的方法


[0001]本专利技术涉及瓷砖
，尤其涉及一种提高瓷砖平整度的方法
。

技术介绍

[0002]瓷砖产品的款式众多，同时还具有低吸水率
、
高耐磨性和耐酸碱性
、
较长的使用寿命的特点，被广泛的应用在各大家装和商业建筑中
。
[0003]由于瓷砖生产原料或制备参数的设置等原因，大理石瓷砖的坯体在烧制过程中会产生收缩变形，容易造成瓷砖产品的平整度不达标，如，烧制出来的大理石瓷砖容易出现上拱下翘
、
波浪状变形等不同的变形情况，后续在瓷砖的铺贴过程中，会导致整个铺贴效果较为不美观，尤其是对于密缝铺贴瓷砖，更加需要很高的平整度
。
对于现有的瓷砖而言，规格
(
尺寸
)
越大，就越难保持较高的平整性，如瓷砖的规格为
900*900cm
时，其上凸或下凹的形变量往往在
0.5mm
以上；对于更大规格的瓷砖如
900*1200cm、900*1800cm
或
900*2700cm
时，其长边的上凸或下凹的形变量往往在
1mm
以上，甚至部分大规格瓷砖会出现
2mm
的上凸或下凹形变量
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种提高瓷砖平整度的方法，旨在改善现有的大规格瓷砖平整度不高
、
影响后续铺贴的技术问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种提高瓷砖平整度的方法，包括如下步骤：
[0006]S1.
将坯体原料压制成瓷砖坯体，在瓷砖坯体的表面施加釉料；
[0007]S2.
经步骤
S1
后的瓷砖坯体在窑炉内依次进行烧成
、
冷却，得到瓷砖；
[0008]步骤
S2
中，控制瓷砖坯体在烧成或冷却时的运输速率为2‑
4m/min
；烧成温度＜瓷砖坯体及釉料的熔融温度时，控制相邻两块瓷砖坯体之间的间距为1‑
9mm
；烧成温度
≥
瓷砖坯体及釉料的熔融温度时，控制相邻两块瓷砖坯体之间的间距与瓷砖坯体长度的比值＝5‑
25mm。
[0009]瓷砖坯体经压制成型后再施加釉料
(
底釉
、
面釉等
)
获得半成品，半成品在窑炉内进行烧成，此时需要控制瓷砖坯体的运输速率为2‑
4m/min(
实际生产时一般是通过控制辊棒的速度来实现
)
，以使瓷砖烧成较为均匀，获得的瓷砖性能更佳；此外，还需要在不同的烧成区段控制瓷砖坯体
(
砖坯
)
间距与长度的比值大小，以进一步改善瓷砖的平整度，使大规格瓷砖的平整度更好
(
本方案指长度
≥1200mm
，宽度
≥900mm
的瓷砖
)。
[0010]优选地，步骤
S1
中，在瓷砖坯体表面施加面釉后，再进行喷墨印花，再继续施加印刷抛釉；
[0011]按质量百分比计，瓷砖坯体的化学组成包括如下：
SiO
2 64
‑
68
％
、Al2O319
‑
22
％
、Fe2O30.3
‑
0.8
％
、TiO20.1
‑
0.2
％
、CaO0.2
‑
0.7
％
、MgO0.5
‑2％，
K2O2
‑4％
、Na2O1
‑3％和烧失3‑8％；
[0012]按质量百分比计，印刷抛釉的化学组成包括如下：
SiO
2 40
‑
45
％
、Al2O319
‑
25
％
、
Fe2O30.1
‑
0.5
％
、TiO20.1
‑
0.2
％
、CaO 5
‑
10
％
、MgO2
‑5％，
K2O1
‑5％
、BaO6
‑
12
％
、MnO
＜
0.01
％
、P2O50.02
‑
0.2
％
、SO3≤0.01
％
、Na2O2
‑4％和烧失1‑
10
％
。
[0013]按质量百分比计，面釉的化学组成包括如下：
SiO
2 50
‑
55
％
、Al2O319
‑
25
％
、Fe2O30.1
‑
0.3
％
、TiO20.01
‑
0.1
％
、CaO 5
‑
10
％
、MgO2
‑5％，
K2O1
‑3％
、BaO0.01
‑
0.1
％
、MnO
＜
0.01
％
、P2O50.05
‑
0.2
％
、SO3≤0.1
％
、Na2O1
‑4％和烧失1‑
10
％
。
[0014]坯体和釉料
(
面釉和印刷抛釉
)
的化学组成控制在上述范围时，烧成后获得的瓷砖本身具有较好的质量，瓷砖整体的平整度较高
。
[0015]优选地，控制瓷砖坯体与面釉的始熔点差值为
80
‑
105℃
，瓷砖坯体与面釉的软化点差值为
15
‑
70℃
；控制瓷砖坯体与印刷抛釉的始熔点差值为
85
‑
110℃
，瓷砖坯体与印刷抛釉的软化点差值为
10
‑
65℃。
在烧成中，瓷砖坯体和釉料
(
面釉和印刷抛釉
)
的始熔点和软化点极为重要，通过原料的选择，控制瓷砖坯体和釉料的始熔点差值在上述范围，软化点的差值在上述范围时，瓷砖坯体和釉料的熔合效果更好，获得的瓷砖平整度更高
。
本方案中，釉料
(
面釉和印刷抛釉
)
的始熔点或软化点一般比瓷砖坯体的始熔点或软化点更高
。
[0016]优选地，瓷砖坯体的线膨胀系数为
α
坯
，
500℃
时，7×
10...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提高瓷砖平整度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.
将坯体原料压制成瓷砖坯体，在瓷砖坯体的表面施加釉料；
S2.
经步骤
S1
后的瓷砖坯体在窑炉内依次进行烧成
、
冷却，得到瓷砖；步骤
S2
中，控制瓷砖坯体在烧成或冷却时的运输速率为2‑
4m/min
；当烧成温度＜瓷砖坯体及釉料的熔融温度时，控制相邻两块瓷砖坯体之间的间距为1‑
9mm
；当烧成温度
≥
瓷砖坯体及釉料的熔融温度时，控制相邻两块瓷砖坯体之间的间距为5‑
25mm。2.
根据权利要求1的一种提高瓷砖平整度的方法，其特征在于，步骤
S1
中，在瓷砖坯体表面施加面釉后，再进行喷墨印花，再继续施加印刷抛釉；按质量百分比计，瓷砖坯体的化学组成包括如下：
SiO
2 64
‑
68
％
、Al2O319
‑
22
％
、Fe2O30.3
‑
0.8
％
、TiO20.1
‑
0.2
％
、CaO0.2
‑
0.7
％
、MgO0.5
‑2％，
K2O2
‑4％
、Na2O1
‑3％和烧失3‑8％；按质量百分比计，印刷抛釉的化学组成包括如下：
SiO
2 40
‑
45
％
、Al2O319
‑
25
％
、Fe2O30.1
‑
0.5
％
、TiO20.1
‑
0.2
％
、CaO 5
‑
10
％
、MgO2
‑5％，
K2O1
‑5％
、BaO6
‑
12
％
、MnO
＜
0.01
％
、P2O50.02
‑
0.2
％
、SO3≤0.01
％
、Na2O2
‑4％和烧失1‑
10
％
。
按质量百分比计，面釉的化学组成包括如下：
SiO
2 50
‑
55
％
、Al2O319
‑
25
％
、Fe2O30.1
‑
0.3
％
、TiO20.01
‑
0.1
％
、CaO 5
‑
10
％
、MgO2
‑5％，
K2O1
‑3％
、BaO0.01
‑
0.1
％
、MnO
＜
0.01
％
、P2O50.05
‑
0.2
％
、SO3≤0.1
％
、Na2O1
‑4％和烧失1‑
10
％
。3.
根据权利要求2的一种提高瓷砖平整度的方法，其特征在于，控制瓷砖坯体与面釉的始熔点差值为
80
‑
105℃
，瓷砖坯体与面釉的软化点差值为
15
‑
70℃
；控制瓷砖坯体与印刷抛釉的始熔点差值为
85
‑
110℃
，瓷砖坯体与印刷抛釉的软化点差值为
10
‑
65℃。4.
根据权利要求1的一种提高瓷砖平整度的方法，其特征在于，瓷砖坯体的线膨胀系数为
α
坯
，
500℃
时，7×
10
‑6/K≤
α
坯
≤15
×
10
‑6/K
，
900℃
时，8×
10
‑6/K≤
α
坯
≤20
×
10
‑6/K
；面釉的线膨胀系数为
α
面
，
500℃
时，5×
10
‑6/K≤
α
面
≤10
×
10
‑6/K
，
900℃
时，6×
10
‑6/K≤
α
面
≤11
×
10
‑6/K
...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟劲，朱联烽，夏长斌，陈柱文，黄文锋，黄海发，
申请(专利权)人：广东简一集团陶瓷有限公司广西简一陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：