一种晶圆承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于承载晶圆的承载装置

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载装置、抛光设备及处理系统


[0001]本技术涉及半导体晶圆生产领域，尤其涉及一种用于承载晶圆的承载装置
、
用于抛光晶圆的抛光设备及用于处理晶圆的系统
。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆生产领域中，通常利用直拉法拉制出单晶棒，将单晶棒进行多线切割得到晶圆，再将晶圆进行研磨
、
抛光
、
外延生长等处理之后便可以得到成品晶圆
。
[0003]对于晶圆的最终抛光工艺而言，完成最终抛光的晶圆需要进行清洗，以将残留在晶圆上的抛光液等污染物去除，由此晶圆才能够适合于一下步的工艺处理
。
具体地，用于对晶圆进行最终抛光的抛光设备在完成抛光后会先将晶圆放置于比如承载托盘之类的承载装置上，然后卸载机械手会将晶圆从承载装置卸载并转移至晶圆清洗设备，以对晶圆进行清洗
。
[0004]但是，在晶圆没有在承载装置上正确就位的情况下，现有的承载装置无法对晶圆的位置错误做出判断并且卸载机械手仍然会去拾取晶圆，由此会导致各种故障的产生，比如晶圆可能会被卸载机械手划伤，晶圆可能会对卸载机械手的行进路线产生阻挡从而导致卸载机械手的断裂
。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例期望提供一种用于承载晶圆的承载装置
、
用于抛光晶圆的抛光设备及用于处理晶圆的系统，能够在晶圆没有在承载装置上正确就位因此不适合于被卸载机械手拾取的情况下，阻止卸载机械手去拾取晶圆，此由避免晶圆可能会被卸载机械手划伤，晶圆可能会对卸载机械手的行进路线产生阻挡从而导致卸载机械手的断裂的问题
。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]第一方面，本技术实施例提供了一种用于承载晶圆的承载装置，所述承载装置包括：
[0008]基底；
[0009]至少三个销钉，所述至少三个销钉能够相对于所述基底在降下状态和升起状态之间转换，在所述降下状态中，所述至少三个销钉不从所述基底突出，使得所述晶圆以与所述基底接触的方式被承载，在所述升起状态中，所述至少三个销钉从所述基底突出，使得相对于所述基底处于正确位置的所述晶圆以与所述至少三个销钉接触的方式被承载；
[0010]至少三个压力传感器，所述至少三个压力传感器用于相应地感测所述至少三个销钉受到的由所述晶圆施加的压力；
[0011]报警器，所述报警器用于当所述至少三个销钉处于所述升起状态但一个或更多个所述压力传感器没有感测到压力时发出警报
。
[0012]在根据本技术的实施例的承载装置中，由于晶圆是否相对于基底处于正确位
置或者说是否在销钉处于升起状态下以正确的方式升起，是通过每个销钉是否受到晶圆的压力来判断的，而不是通过晶圆的与比如光线感应传感器相对应的局部是否正常升起来判断的，由此避免了在晶圆没有正确升起的情况下仍然使用卸载机械手对晶圆进行拾取，从而导致晶圆被卸载机械手划伤，或者导致卸载机械手因行进路线被晶圆遮挡而发生断裂的问题
。
[0013]在本技术的优选实施例中，所述至少三个销钉的数量为六个
。
[0014]这样，与销钉的数量为比如三个的少于六个的情况相比，能够使得晶圆得到处于升起状态的销钉更为稳固
、
可靠的支承，保证了生产过程中的稳定性和安全性
。
[0015]在本技术的优选实施例中，所述至少三个销钉在所确定出的圆的周向上均匀分布
。
[0016]这样，所有的销钉可以在最为均匀的位置处对晶圆进行支承，能够使得晶圆得到处于升起状态的销钉最为稳固
、
可靠的支承，进一步保证了生产过程中的稳定性和安全性
。
[0017]在本技术的优选实施例中，所述报警器包括指示灯
。
[0018]这样，操作人员能够以视觉的方式得到提醒，由此能够对后续的比如阻止卸载机械手拾取晶圆以及调整晶圆在承载装置中的位置做出反应
。
[0019]第二方面，本技术实施例提供了一种用于抛光晶圆的抛光设备，所述抛光设备包括：
[0020]根据第一方面所述的承载装置；
[0021]抛光装置，所述抛光装置用于对所述晶圆进行最终抛光；
[0022]其中，被所述抛光装置抛光后的所述晶圆承载于所述承载装置
。
[0023]在本技术的优选实施例中，所述抛光装置包括：
[0024]组装式吸附垫，所述组装式吸附垫用于以与所述晶圆的背面接触的方式吸附所述晶圆；
[0025]抛光垫，所述抛光垫用于与被所述组装式吸附垫吸附的所述晶圆接触并且产生相对运动，以对所述晶圆的正面进行抛光
。
[0026]在本技术的优选实施例中，所述抛光装置还包括供应器，所述供应器用于将抛光液供应至所述抛光垫与所述晶圆之间
。
[0027]在本技术的优选实施例中，所述抛光装置还包括施压器，所述施压器用于将所述晶圆压靠至所述抛光垫
。
[0028]第三方面，本技术实施例提供了一种用于处理晶圆的系统，所述系统包括：
[0029]根据第二方面所述的抛光设备；
[0030]卸载机械手；
[0031]清洗设备，所述清洗设备用于对被所述抛光设备抛光后的所述晶圆进行清洗；
[0032]其中，所述卸载机械手用于在所述至少三个销钉处于所述升起状态并且所述报警器未发出警报的情况下将所述晶圆转移至所述清洗设备
。
[0033]在本技术的优选实施例中，所述清洗设备为单片清洗设备
。
附图说明
[0034]图1为现有的用于承载晶圆的承载装置的结构示意图；
[0035]图2为根据本技术的实施例的用于承载晶圆的承载装置的结构示意图，其中销钉处于降下状态并且未示出被承载的晶圆；
[0036]图3为根据本技术的实施例的用于承载晶圆的承载装置的结构示意图，其中销钉处于升起状态并且示出了被承载的晶圆；
[0037]图4为根据本技术的实施例的用于抛光晶圆的抛光设备的结构示意图；
[0038]图5为根据本技术的实施例的用于处理晶圆的系统的结构示意图
。
具体实施方式
[0039]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
[0040]首先参见图1，其示出了现有的最终抛光设备中的用于承载晶圆
W
的承载装置
100A。
如图1所示，该承载装置
100A
通常包括基底
110A、
多个销钉
120A
以及光线感应传感器
130A。
在最终抛光设备完成对晶圆
W
的最终抛光之后，晶圆
W...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于承载晶圆的承载装置，其特征在于，所述承载装置包括：基底；至少三个销钉，所述至少三个销钉能够相对于所述基底在降下状态和升起状态之间转换，在所述降下状态中，所述至少三个销钉不从所述基底突出，使得所述晶圆以与所述基底接触的方式被承载，在所述升起状态中，所述至少三个销钉从所述基底突出，使得相对于所述基底处于正确位置的所述晶圆以与所述至少三个销钉接触的方式被承载；至少三个压力传感器，所述至少三个压力传感器用于相应地感测所述至少三个销钉受到的由所述晶圆施加的压力；报警器，所述报警器用于当所述至少三个销钉处于所述升起状态但一个或更多个所述压力传感器没有感测到压力时发出警报
。2.
根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述至少三个销钉的数量为六个
。3.
根据权利要求1或2所述的承载装置，其特征在于，所述至少三个销钉在所确定出的圆的周向上均匀分布
。4.
根据权利要求1或2所述的承载装置，其特征在于，所述报警器包括指示灯
。5.
一种用于抛光晶圆的抛光设备，其特征在于，所述抛光设备包括：根据权利要求1至4中任一项所述的承载装置；抛光装置，所述抛光装置用于对所述晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨启，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：