一种钻孔机压力脚及钻孔机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种钻孔机压力脚及钻孔机，属于线路板生产设备领域，该钻孔机压力脚，包括压力脚本体以及垫片。压力脚本体中部设有轴孔，垫片设置在轴孔的底部。垫片中设有与轴孔相对应的垫孔，垫片包括可拆卸连接的第一垫体、第二垫体，第一垫体卡接在压力脚本体上，第二垫体可拆卸设置在第一垫体底部，第二垫体上设有若干个排屑槽。该压力脚的垫片安装方便，能够降低压力脚的维护难度，进而降低生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种钻孔机压力脚及钻孔机


[0001]本技术涉及线路板生产设备领域，尤其涉及一种钻孔机压力脚及钻孔机。

技术介绍

[0002]电路板钻孔机是应用于电路板加工过程中钻孔工艺的一种机器，钻孔机在电路板上钻出小孔让元件的针脚可以插入，或者使不同层面的线路上下导通。压力脚安装在钻孔机的主轴钻头，可以在钻孔过程中压紧线路板，同时将钻削过程中的粉屑抽离。现有的压力脚中部的轴孔周围设有铁垫片，铁垫片通常用螺钉固定在压力脚上。在长期使用过程中，铁垫片容易被磨损，并且由于铁垫片上的螺丝容易被钻削产生的碎屑影响，难以拧开，因此，铁垫片更换困难。这增大了压力脚的维护难度，还会降低钻孔的生产效率。
[0003]因此，需要对现有的钻孔机压力脚进行改进，以克服相关技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本技术的目的之一是提供一种钻孔机压力脚，该压力脚的垫片安装方便，能够降低压力脚的维护难度，进而降低生产成本。
[0005]一种钻孔机压力脚，包括：
[0006]压力脚本体，所述压力脚本体中部设有轴孔；
[0007]垫片，所述垫片中设有与所述轴孔相对应的垫孔，所述垫片包括可拆卸连接的第一垫体、第二垫体，所述第一垫体卡接在所述压力脚本体上，所述第二垫体可拆卸设置在所述第一垫体底部，所述第二垫体上设有若干个排屑槽。
[0008]在本技术较佳的技术方案中，所述压力脚本体上设有若干个卡接槽，所述第一垫体顶部设有若干个与所述卡接槽相适配的卡接块。
[0009]在本技术较佳的技术方案中，所述卡接槽沿所述轴孔的周向在所述轴孔外围设置至少4个，所述卡接槽开口的面积大于所述卡接槽底部的面积。
[0010]在本技术较佳的技术方案中，所述第一垫体中部设有第一通孔，所述第二垫体中部设有第二通孔；所述第一通孔内部设有第一螺纹连接部，所述第二垫体上设有与所述第一螺纹连接部相啮合的第二螺纹连接部。
[0011]在本技术较佳的技术方案中，所述第一螺纹连接部、所述第二螺纹连接部均为嵌置在垫体中的金属筒体，该金属筒体中开设有螺纹。
[0012]在本技术较佳的技术方案中，所述第一垫体以及所述第二垫体中均嵌置有支撑条。
[0013]在本技术较佳的技术方案中，所述排屑槽的长度方向沿所述第二垫体的中心处指向所述第二垫体的外围，且所述排屑槽内端与所述垫孔连通；
[0014]沿所述排屑槽的长度方向，所述排屑槽的宽度由内至外逐渐变大。
[0015]在本技术较佳的技术方案中，所述排屑槽外端设有扩口。
[0016]在本技术较佳的技术方案中，沿所述第二垫体的周向，所述排屑槽在所述第
二垫体的底部设置5～8个。
[0017]本技术的目的之二是提供一种钻孔机，包括如上所述的钻孔机压力脚。
[0018]本技术的有益效果为：
[0019]本技术提供的一种钻孔机压力脚及钻孔机，该压力脚包括压力脚本体以及垫片。压力脚本体中部设有轴孔；垫片中设有与轴孔相对应的垫孔，垫片包括可拆卸连接的第一垫体、第二垫体，第一垫体卡接在压力脚本体上，第二垫体可拆卸设置在第一垫体底部，第二垫体上设有若干个排屑槽。该压力脚的垫片卡接在压力脚本体上，无需使用螺钉固定，装拆方便，能够降低压力脚的维护难度，进而降低生产成本。而且由于垫片包括可拆卸连接的第一垫体、第二垫体，使用过程中垫片发生磨损，只需针对不同的部分进行更换即可，通配性强，使用成本低。
附图说明
[0020]图1是本技术提供的垫片在压力脚本体上设置的仰视图；
[0021]图2是本技术提供的垫片的立体图；
[0022]图3是本技术提供的第一垫体与第二垫体配合的结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]1、压力脚本体；11、轴孔；12、卡接槽；2、垫片；21、第一垫体；211、卡接块；212、第一通孔；213、第一螺纹连接部；22、第二垫体；221、排屑槽；2211、扩口；222、第二通孔；223、第二螺纹连接部。
具体实施方式
[0025]下面将参照附图更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0026]在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0027]应当理解，尽管在本技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]由于现有的压力脚中部的轴孔周围的铁垫片通常用螺钉固定在压力脚上。在长期使用过程中，铁垫片容易被磨损，但由于铁垫片上的螺丝容易被钻削产生的碎屑影响，难以拧开，因此，铁垫片的更换困难。这增大了压力脚的维护难度，还会降低芯片的生产效率。因此，本申请提供一种钻孔机压力脚以克服现有技术的缺陷。
[0029]如图1
‑
图3所示，该钻孔机压力脚，包括：
[0030]压力脚本体1，所述压力脚本体1中部设有轴孔11；轴孔11为供钻孔机的高主轴的钻头通过的通孔。
[0031]垫片2，该垫片2设置在轴孔11的底部，整个垫片2的厚度为8mm
‑
10mm。所述垫片2中设有与所述轴孔11相对应的垫孔，所述垫片2包括可拆卸连接的第一垫体21、第二垫体22，所述第一垫体21卡接在所述压力脚本体1上，所述第二垫体22可拆卸设置在所述第一垫体21底部，所述第二垫体22上设有若干个排屑槽221。
[0032]钻削过程中产生的碎屑经排屑槽221、垫孔、轴孔11被吸入压力脚本体1本体内，排屑槽221可以设置多个，以提高压力脚本体1对碎屑的吸附效率。在本实施例中，第一垫体21、第二垫体22均采用橡胶制成。更具体地，所述压力脚本体1本体上设有若干个卡接槽12，所述第一垫体21顶部设有若干个与所述卡接槽12相适配的卡接块211。卡接块211采用具有弹性的橡胶制成，卡接块211与卡接槽12之间过盈配合，保证第一垫体21与压力脚本体1之间连接的牢固性。其中第一垫体21、第二垫体22相互接触的表面还设有防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻孔机压力脚，其特征在于，包括：压力脚本体(1)，所述压力脚本体(1)中部设有轴孔(11)；设置在所述轴孔(11)底部的垫片(2)，所述垫片(2)中设有与所述轴孔(11)相对应的垫孔，所述垫片(2)包括可拆卸连接的第一垫体(21)、第二垫体(22)，所述第一垫体(21)卡接在所述压力脚本体(1)上，所述第二垫体(22)可拆卸设置在所述第一垫体(21)底部，所述第二垫体(22)上设有若干个排屑槽(221)。2.根据权利要求1所述的一种钻孔机压力脚，其特征在于：所述压力脚本体(1)本体上设有若干个卡接槽(12)，所述第一垫体(21)顶部设有若干个与所述卡接槽(12)相适配的卡接块(211)。3.根据权利要求2所述的一种钻孔机压力脚，其特征在于：所述卡接槽(12)沿所述轴孔(11)的周向在所述轴孔(11)外围设置至少4个，所述卡接槽(12)开口的面积大于所述卡接槽(12)底部的面积。4.根据权利要求1所述的一种钻孔机压力脚，其特征在于：所述第一垫体(21)中部设有第一通孔(212)，所述第二垫体(22)中部设有第二通孔(222)；所述第一通孔(212)内部设有第一螺纹连接部(213)，所述第二垫体(22)上设有与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵红山，王建华，罗锦添，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：