SMT电路板锡膏印刷用支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板印刷技术领域，具体的说是一种能够快速实现前一机种到后一机种转换的SMT电路板锡膏印刷支撑装置，其特征在于，自上而下依次设有顶板、底座以及设备面板，所述顶板设有顶板主体，顶板主体的上表面设有避空凹槽，避空凹槽内设有用于承托待处理电路板的支撑凸台，支撑凸台的高度低于顶板主体上表面，避空凹槽内还设有支撑柱，顶板主体侧面设有提手，顶板主体的背面设有用于与底座进行对位的定位铆柱，顶板主体上还开设固定螺孔，所述底座上部设有镂空减重槽，与现有技术相比，具有结构合理、拆装简便、换版速度快等显著的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
SMT电路板锡膏印刷用支撑装置

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[0001]本技术涉及电路板印刷
，具体的说是一种用于锡膏印刷机电路板印刷时使用的结构合理、组装拆卸方便，能够快速实现前一机种到后一机种转换的SMT电路板锡膏印刷支撑装置。

技术介绍
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[0002]SMT(Surface Mounted Technology表面组装技术)指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程，锡膏印刷是SMT贴片生产的基本工艺，是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，位于SMT生产线的最前端。
[0003]现有技术中是将锡膏涂抹在钢网上的开孔与PCB的焊盘一一对应，再利用刮刀移动将锡膏涂抹开，将锡膏填入钢网的所有开孔中，最后将钢网抬起，锡膏即可覆盖在PCB的焊盘上，完成印刷，常规的锡膏印刷时使用“圆柱型”简易工装，存在更换机种时换线(前一机种到后一机种的转换)时间过长，印刷品质低等问题。需要改善印刷支撑机构，设计针对每种电路板专用的印刷机构，替代原有的“圆柱型”简易工装，可减少更换机种时锡膏印刷机的换线时间，减少压件的品质风险，提高锡膏印刷品质。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT电路板锡膏印刷用支撑装置，其特征在于，自上而下依次设有顶板、底座以及设备面板，所述顶板设有顶板主体，顶板主体的上表面设有避空凹槽，避空凹槽内设有用于承托待处理电路板的支撑凸台，支撑凸台的高度低于顶板主体上表面，避空凹槽内还设有支撑柱，顶板主体侧面设有提手，顶板主体的背面设有用于与底座进行对位的定位铆柱，顶板主体上还开设固定螺孔，所述底座上部设有镂空减重槽，底座的上表面设有与顶板主体的固定螺孔相对应的固定螺孔，底座与顶板经螺栓固定连接，底座的两侧设有把手，且把手与底座相接处形成限位凸台，底座的底面上设有铆柱定位孔以及磁吸定位部件，设备面板上设有与底座的铆柱定位孔相配合的定位铆柱，设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昌杰，
申请(专利权)人：山东新康威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：